计算机散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种计算机散热装置，主要由散热片及其压板、导热块及其压板组成，导热块包括中央处理器导热块和图形处理器导热块，导热块压板包括中央处理器导热块压板和图形处理器导热块压板；中央处理器导热块和图形处理器导热块分别与散热片连接；散热片为主板背置式散热片，散热片具有与主板平面平行的导热块接触面；导热块为整体式热管导热块。使用时，散热片布置在主板背面，整体式热管导热块且可平行于主板平面整体移动，中央处理器及图形处理器散发的热量通过导热块导至主板背面的散热片。应用于集成显卡计算机时省略图形处理器导热块和图形处理器导热块压板即可。本实用新型专利技术计算机散热装置安装简便、兼容性好、调节范围大。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于计算机设备散热
，尤其涉及一种计算机散热装置。
技术介绍
目前，主流计算机散热器由散热片和风扇组成，使用运行中存在噪音。虽然少数厂商推出了无风扇的散热装置，但这些无风扇产品通常不支持独立显卡散热，即使支持独立显卡散热的产品也还存在安装繁琐、兼容性差的问题。例如HDPLEX品牌H5型号，显卡不能直接安装在主板上而需要桥接，导热装置非整体式，每根热管独立，靠热管与散热底座之间滑动实现有限兼容，因此安装时必须每根热管涂抹导热硅脂，更换主板须重新调节，热管向散热片长度方向两边延伸，限制了导热装置调节范围。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种安装简便、兼容性好、调节范围大的计算机散热装置，该装置可兼容大多数主板及显卡，能同时支持中央处理器及显卡的无风扇散热。为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案；计算机散热装置，主要由散热片及其压板、导热块及其压板组成，导热块包括中央处理器导热块，导热块压板包括中央处理器导热块压板；中央处理器导热块与散热片连接；散热片为主板背置式散热片，散热片具有与主板平面平行的导热块接触面；导热块为整体式热管导热块。导热块还包括图形处理器导热块，导热块压板还包括图形处理器导热块压板；中央处理器导热块和图形处理器导热块分别与散热片连接。整体式热管导热块由单根热管加工成型，或由多根热管与金属块加工组合成型。针对目前计算机无风扇散热存在的问题，专利技术人设计制作了一种计算机散热装置，主要由散热片及其压板、导热块及其压板组成，导热块包括中央处理器导热块和图形处理器导热块，导热块压板包括中央处理器导热块压板和图形处理器导热块压板；中央处理器导热块和图形处理器导热块分别与散热片连接。使用时，散热片布置在主板背面，采用整体式热管导热块且可平行于主板或显卡平面整体移动，中央处理器及图形处理器散发的热量通过导热块导至主板背面的散热片。应用于集成显卡计算机时省略图形处理器导热块和图形处理器导热块压板即可。本技术计算机散热装置安装简便、兼容性好、调节范围大，通过调整零件的尺寸、形状，可支持多种规格主板，通过增减热管导热块及压板数量，可支持多中央处理器、集成显卡、多图形处理器显卡或多显卡计算机。附图说明图1是本技术的基本原理图。图2是本技术应用于ITX主板及单显卡的零件分解透视图。图3是本技术应用于ITX主板及单显卡的装配透视图。图4是本技术应用于MATX主板及双显卡的结构和使用状态示意图。图中：1散热片，2散热片压板，3中央处理器导热块，4中央处理器导热块压板，5图形处理器导热块，6图形处理器导热块压板，7主板，8显卡。具体实施方式基本结构如图1至4所示，本技术的计算机散热装置，主要由散热片1及其压板2、导热块及其压板组成，导热块包括中央处理器导热块3和图形处理器导热块5，导热块压板包括中央处理器导热块压板4和图形处理器导热块压板6；中央处理器导热块和图形处理器导热块分别与散热片连接。其中，散热片为主板背置式散热片(布置在主板背面)，散热片具有与主板平面平行的导热块接触面；导热块采用整体式热管导热块，设计成可平行于主板7平面整体移动，整体式热管导热块由单根热管加工成型，或由多根热管与金属块加工组合成型。安装使用将带中央处理器的主板安装于散热片上，散热片作为主板安装背板，显卡安装于主板上，将中央处理器导热块和图形处理器导热块的散热端夹于散热片与散热片压板之间，调节中央处理器导热块和图形处理器导热块吸热端对准中央处理器及显卡图形处理器，分别固定中央处理器导热块压板、图形处理器导热块压板及散热片压板。中央处理器及图形处理器散发的热量通过中央处理器导热块和图形处理器导热块传导至主板背面的散热片，经由散热片散发到空气中，从而同时实现中央处理器及显卡的无风扇散热。优势特点由于采用了整体式热管导热块，安装、使用、调节都十分便捷，克服了传统散热装置安装繁琐的问题。此外，本技术通过将散热片布置在主板背面，使主板平面、中央处理器与导热块接触面、散热片与导热块接触面这三面平行，因此导热块可做成整体平行于主板平面移动调节，通过松紧压板使得导热块在一定范围内调节移动，以适应不同主板的中央处理器位置；同理，显卡的图形处理器导热块亦可以平行于散热片与导热块接触面移动，以适应不同显卡的图形处理器沿显卡长度方向的位置及图形处理器厚度(说明：图形处理器按是否有金属盖板厚度差可达2mm以上)，而不同显卡的图形处理器沿显卡高度方向的位置变动范围较小，图形处理器热管导热块可直接覆盖。因此，本技术可兼容大多数主板及显卡(如图2和3为ITX主板及单显卡应用，图4为MATX主板及双显卡应用)，通用性强，易于推广应用。上述为本技术在独立显卡计算机方面的应用，本技术同样可应用于集成显卡计算机，只需省略图形处理器导热块和图形处理器导热块压板即可，在此不再赘述。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机散热装置，主要由散热片及其压板、导热块及其压板组成，其特征在于：所述导热块包括中央处理器导热块，导热块压板包括中央处理器导热块压板；所述中央处理器导热块与散热片连接；所述散热片为主板背置式散热片，散热片具有与主板平面平行的导热块接触面；所述导热块为整体式热管导热块。

【技术特征摘要】
1.一种计算机散热装置，主要由散热片及其压板、导热块及其压板组成，其特征在于：所述导热块包括中央处理器导热块，导热块压板包括中央处理器导热块压板；所述中央处理器导热块与散热片连接；所述散热片为主板背置式散热片，散热片具有与主板平面平行的导热块接触面；所述导热块为整体式热管导热块。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王牧，
申请(专利权)人：王牧，
类型：新型
国别省市：广西;45