用于计算机系统的机壳、其零件以及其中增强气流的方法技术方案

根据各种实施例，可提供一种用于计算机系统的机壳。所述机壳可包括：上部部分，被配置用以保持所述计算机系统的输入设备；下部部分，包括用于所述计算机系统的所述机壳的支脚；以及压降减小机构，被配置用以通过将所述下部部分自所述上部部分移开而增强所述上部部分与所述下部部分之间的气流。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
各种实施例总体上涉及用于计算机系统的机壳，用于计算机系统的机壳的零件以及用于计算机系统的机壳中增强气流的方法。
技术介绍
诸如膝上型计算机或笔记本电脑的移动计算机系统可被设计成尽可能地是可携式的。因此，可能需要薄型移动计算机系统。
技术实现思路
根据各种实施例，可提供一种用于计算机系统的机壳。所述机壳可包括：上部部分，被配置用以保持所述计算机系统的输入设备；下部部分，包括用于所述计算机系统的机壳的支脚；以及压降减小机构，被配置用以通过将所述下部部分自所述上部部分移开而增强所述上部部分与所述下部部分之间的气流。根据各种实施例，可提供一种用于计算机系统的机壳的零件。该零件可包括压降减小机构，其被配置用以通过将所述机壳的下部部分自所述机壳的上部部分移开而增强所述上部部分与所述下部部分之间的气流。根据各种实施例，可提供一种用于计算机系统的机壳中增强气流的方法。该方法可包括将所述机壳的下部部分自所述机壳的上部部分移开。附图说明在图式中，相同参考符号在不同视图中大体指代相同零件。图式未必按比例绘制，而一般着重于说明本专利技术的原理。各种特征或元件的尺寸可任意扩大或缩小以便清晰。在以下描述中，参考以下图式来描述本专利技术的各种实施例，图式中：图1显示热管的三维局部剖视图；图2显示计算机冷却系统；图3A显示计算机系统的侧视图；图3B显示笔记本电脑机壳常用部件的侧视图；图4显示热管总成；图5显示冷却系统的横截面图；图6显示Z高度减小的笔记本电脑；图7显示进出常用笔记本电脑的一部分的气流；图8显示根据用于计算机系统的各种实施例的机壳的示意图；图9显示根据用于计算机系统的机壳的各种实施例的零件；图10显示图解，其例示根据用于计算机系统的机壳中增强气流的各种实施例的方法；图11显示根据各种实施例的用于笔记本电脑的机壳在热门打开情况下的一部分；图12显示根据各种实施例的用于笔记本电脑的机壳在热门闭合情况下的一部分；图13显示根据各种实施例的用于笔记本电脑的机壳在热门打开且鼓风机旋转情况下的一部分；图14显示在热门打开情况下笔记本电脑的一部分；图15A至图15E显示用于热门的4-杆机构；图16A至图16I显示用于热门的滑件机构；以及图17A至图17D显示打开热门的各种方式。具体实施方式以下详述参考附图，该附图以图解方式显示可实践本专利技术的特定细节及实施例。足够详细地描述这些实施例以使本领域技术人员能够实践本专利技术。可利用其他实施例，并且可在不脱离本专利技术的范畴的情况下做出结构性及逻辑性改变。各种实施例不必相互排斥，因为一些实施例可以与一个或多个其他实施例组合以形成新的实施例。为使本专利技术可易于理解并获得实践效果，现将通过举例而非限制的方式且参考附图来描述特定实施例。提供装置的各种实施例，并且提供方法的各种实施例。将理解，装置的基本性质亦适用于方法，且反之亦然。因此，为简洁起见，可省略对此类性质的重复描述。将理解，本文针对特定装置描述的任何性质亦可适用于本文所述的任何装置。将理解，本文针对特定方法描述的任何性质亦可适用于本文所述的任何方法。此外，将理解，对于本文所述的任何装置或方法，不一定所有描述的部件或步骤均必须纳入在装置或方法中，而可仅纳入一些(而不是所有)部件或步骤。本文的术语“联接”(或“连接”)可被理解为电气联接或机械联接，例如附接，或固定或附接，或只是接触而无任何固定，并且将理解，可提供直接联接或间接联接(换言之：无直接接触的联接)。根据各种实施例，可提供装置及方法以改良笔记本电脑冷却系统效率而不增大表观单位厚度。诸如笔记本电脑及手持式计算机的系统装置的形状因子持续缩减。笔记本电脑的X及Y(宽度及深度)可通常受显示器大小的影响，因此可最受系统设计者影响的尺寸为Z(厚度)。可需要不断创新以使得能够在日益变薄的壳体中驱散大量的热能。大多数高功率笔记本电脑可使用热管(HP；或热管)高效地传递(或传送)来自最热芯片的热。可通过热交换器从HP上移除热，该热交换器可将热传递至由鼓风机迫使穿过热交换器(HTx)的空气。根据各种实施例，增强系统效率的一种方法为减小穿过系统的压降。对任何给定的鼓风机而言，较低压降等于较高流速。根据各种实施例，通过改良穿过鼓风机的气流同时允许系统在不使用时具有低的Z高度，可增强笔记本电脑冷却系统的效率。根据各种实施例，可打开计算机的一个面板，从而有效地建立更大的Z高度，以在单元操作时允许更大气流进入鼓风机中且自热交换器流出。当单元处于非操作时，可闭合该门且单元可具有减小的Z高度。图1显示热管100的三维局部剖视图。热管100可为具有极高热传导性的热联动件。热管100可为具有外壳108且内衬有芯部110的闭合真空腔室。可由挥发性流体的蒸发来传送(或传递)热，该挥发性流体可以在管的冷端(或冷凝器端)106冷凝，且通过毛细管作用返回至热端(或蒸发器端)102，如箭头112所指示。蒸气可穿过腔体，如箭头116所示。热管可包括三个区：蒸发器102、冷凝器106及连接两者的绝热段104。此装置的热传递容量可为最佳热传导材料的热传递容量的很多倍。热可在114处进入热管，且在120处排出，从而使得热可如箭头118所指示流动。图2显示计算机冷却系统200，例如笔记本电脑冷却系统。在笔记本电脑冷却应用中，HP206的蒸发器端可通过可与部件及HP紧密接触的热传递板204而附接至热产生部件(例如，在PCB(印刷电路板)202上提供的CPU(中央处理单元)及/或GPU(图形处理单元))。热可经由热管进行传递，且经由热交换器(HTx)210在冷凝端上消散。HTx可包括或可由复数个翅片组成，这些翅片附接至HP206的冷凝端。可使用鼓风机208或风扇来迫使空气穿过热交换器210。来自系统的热可传递至由冷空气进口212及214输入的空气，且经由热空气出口216吹出系统。图3A显示计算机系统(或换言之：计算系统)的侧视图300。在图3A中，例示笔记本电脑的表观厚度。业内的常用作法可为：指定笔记本电脑的表观厚度302，其为该计算机的主上部表面与主下部表面之间的距离，其不包括自这些主表面的任何局部突起，诸如支脚(图3A中显示支脚304的高度，其以计算机系统搁置于其上的表面(例如桌面306)为基准)。为提供用于使空气在该计算机下方流动并进入冷却系统鼓风机中的间隙，对笔记本电脑而言亦常见的是，具有从主表面突出若干毫米的支脚。根据各种实施例，该突起可用来改良冷却系统的效率。对于诸如笔记本电脑的装置而言，热交换器的大小可受机壳的实体限制条件影响。通常，可存在可利用于热交换器的一定高度，该高度可由热交换器翅片来填充。穿过翅片的开放区域可由热管限制，可需要该热管沿热交换器的长度延伸且与每一个翅片进行接触。因为热管可占据热交换器中一定百分比的开放翅片区域，所以穿过热交换器的气流可得以减少。图3B显示笔记本电脑机壳常用部件的侧视图308。行业内可使用用于笔记本电脑的简写零件名称，因为几乎所有笔记本电脑皆具有同样的四种主要零件，其可称为A零件、B零件、C零件及D零件，如图3B所示。这些零件可为用户可见的主要机壳零件，且以自闭合计算机的顶部至底部的顺序来命名。将理解，尽管这四种零件可存在于每一个笔记本电脑机壳中，但这些零件的实际形状及细部在各种笔记本电脑之间可有所不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于计算机系统的机壳，所述机壳包括：上部部分，被配置用以保持所述计算机系统的输入设备；下部部分，包括用于所述计算机系统的所述机壳的支脚；以及压降减小机构，被配置用以通过将所述下部部分自所述上部部分移开而增强所述上部部分与所述下部部分之间的气流。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于计算机系统的机壳，所述机壳包括：上部部分，被配置用以保持所述计算机系统的输入设备；下部部分，包括用于所述计算机系统的所述机壳的支脚；以及压降减小机构，被配置用以通过将所述下部部分自所述上部部分移开而增强所述上部部分与所述下部部分之间的气流。2.如权利要求1所述的机壳，其中所述上部部分包括C零件。3.如权利要求1所述的机壳，其中所述下部部分包括D零件的至少一部分。4.如权利要求1所述的机壳，其中所述压降减小机构被配置用以将所述下部部分自所述上部部分线性地移开。5.如权利要求1所述的机壳，其中所述压降减小机构被配置用以将所述下部部分自所述上部部分旋转移开。6.如权利要求1所述的机壳，其中所述压降减小机构包括铰链。7.如权利要求1所述的机壳，其中所述压降减小机构包括四杆机构。8.如权利要求1所述的机壳，其中所述压降减小机构联接至用于所述计算机系统的显示器机壳。9.如权利要求8所述的机壳，其中所述压降减小机构被配置用以在所述显示器机壳自所述机壳的所述上部部分折迭时增强所述气流。10.如权利要求1所述的机壳，进一步包括：鼓风机；其中所述压降减小机构进一步被配置用以在将所述下部部分自所述上部部分移开时使所述鼓风机倾斜。11.一种用于计算机系统的机壳的零件，所述零件包括：压降减小机构，被配置用以通过将所述机壳的下部部分自所述机壳的上部部分移开而增强所述上部部分与所述下部部分之间的气流，其中所述上部部分被配置用以保持所述计算机系统的输入设备，并且所述下部部分包括用于所述计算机系统的所述机壳的支脚。12.如权利要求11所述的零件，其中所述零件包括所述上部部分。13.如权利要求11所述的零件，其中所述零件包括C零件。14.如权利要求11所述的零件，其中所述零件包括所述下部部分。15.如权利要求11所述的零件，其中所述零件包括D零件的至少一部分。16.如权利要求11所述的零...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰·亚历山大·威尔森，罗柏特·黑登·加勒特，
申请(专利权)人：雷蛇亚太私人有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG