一种杂交仪的清洗结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种杂交仪的清洗结构，包括底座和底座上水平延伸的传送通道，所述传送通道从前到后依次包括有进料通道、清洗通道、吹风通道，所述清洗通道的左侧和吹风通道的右侧分别设置有清洗头，所述吹风通道的左侧设置有吹风头；该清洗结构针对杂交仪的工作需要，通过合理的结构改良，将按流程操作的杂交、清洗、显色、吹干操作步骤变成流水化作业，在批量芯片杂交操作时，通过流水化作业，可以持续不断加入需操作芯片，经过一段反应时间后，持续有操作完成芯片可以出结果，节省批量操作时的总体反应时间，此外通过清洗头、芯片凹槽凹形吸液位、吹风头的设计，使样本在杂交反应工作过程中能保持足够干净，保证反应效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及分子杂交
，特别是一种应用于自动分子杂交仪的清洗结构。
技术介绍
目前，一般的核酸杂交方法都是采用人工手动吸液和加液的方式进行核酸杂交操作，先将加有反应样本的芯片放在恒温孵育器中保温一段时间，清洗过程采用将基因芯片放入恒温水浴锅里进行加热并在水浴中振动混合，采用这种方式进行核酸杂交的清洗，之后再进行显色操作。采用手工操作，加液量精确程度难以保证，整个操作流程要花费较多的时间，特别是同批次操作芯片较多时，需要加入多种试剂，水浴加热时间长，导致整个实验时间时间很长。针对这种情况，有人就研发了自动杂交仪，虽然减少了人工操作难度，但是由于每一步操作时间并没有减少，整体反应时间还是较长。另外，目前已有的自动杂交仪针对基因芯片杂交操作的自动清洗过程还有待优化，容易出现操作过程清洗不干净而影响样品反应效果。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种杂交仪的清洗结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种杂交仪的清洗结构，包括底座和底座上水平延伸的传送通道，所述传送通道从前到后依次包括有进料通道、清洗通道、吹风通道，所述清洗通道的左侧和吹风通道的右侧分别设置有清洗头，所述吹风通道的左侧设置有吹风头。作为一个优选项，所述传送通道的前后两侧分别设置有传送带，所述传送带上分布有支撑凸点。作为一个优选项，所述吹风头包括有压缩机、风刀升降电机、风刀支撑架和风刀引导架，所述风刀引导架上设置有风刀升降引导轨，风刀支撑架下端设置有吹干工序吸液针和风刀。作为一个优选项，所述清洗头包括有水泵、清洁嘴升降电机、清洁嘴支撑架和清洁嘴引导架，所述清洁嘴引导架上开有清洁嘴引导滑轨，所述清洁嘴支撑架下端设置有吸液针、加液针。作为一个优选项，所述传送通道上设置有加热板。作为一个优选项，所述传送通道上设置有用于放置芯片的芯片凹槽，所述芯片凹槽的侧边沿处开有吸液凹位。作为一个优选项，所述吸液凹位包括有针对清洗头的清洗废液吸取口和针对吹风头的吹干废液吸取口。作为一个优选项，所述风刀引导架包括有风刀水平架和风刀水平架上的风刀平移电机。本技术的有益效果是：该清洗结构针对杂交仪的工作需要，通过合理的结构改良，将按流程操作的杂交、清洗、显色、吹干操作步骤变成流水化作业，在批量芯片杂交操作时，通过流水化作业，可以持续不断加入需操作芯片，经过一段反应时间后，持续有操作完成芯片可以出结果，节省批量操作时的总体反应时间，此外通过清洗头、芯片凹槽凹形吸液位、吹风头的设计，使样本在杂交反应工作过程中能保持足够干净，保证反应效果。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的立体图；图2是本技术中吹风头的立体图；图3是本技术中清洗头的立体图；图4是本技术中芯片凹槽部分的局部放大图。具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。为透彻的理解本技术，在接下来的描述中会涉及一些特定细节。而在没有这些特定细节时，本技术则可能仍可实现，即所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员有效的介绍他们的工作本质。此外需要说明的是，下面描述中使用的词语“前侧”、“后侧”、“左侧”、“右侧”、“上侧”、“下侧”等指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向，相关技术人员在对上述方向作简单、不需要创造性的调整不应理解为本申请保护范围以外的技术。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定实际保护范围。而为避免混淆本技术的目的，由于熟知的制造方法、控制程序、部件尺寸、材料成分、电路布局等的技术已经很容易理解，因此它们并未被详细描述。参照图1～图4，一种杂交仪的清洗结构，包括底座1和底座1上水平延伸的传送通道2，所述传送通道2从前到后依次包括有进料通道21、清洗通道22、吹风通道23，所述清洗通道22的左侧和吹风通道23的右侧分别设置有清洗头3，所述吹风通道23的左侧设置有吹风头4。所述传送通道2的前后两侧分别设置有传送带21，所述传送带21上分布有支撑凸点22，便于待清洗芯片的传送稳定。所述传送通道2上设置有加热板5。所述传送通道2上设置有用于放置芯片的芯片凹槽6，所述芯片凹槽6的侧边沿处开有吸液凹位61，所述吸液凹位61包括有针对清洗头3的清洗废液吸取口62和针对吹风头4的吹干废液吸取口63，其中清洗废液吸取口62作为清洗芯片时废液吸取口，作为吹干废液吸取口63芯片最后吹干时废液吸取口另外的实施例，参照图1、图2、图4的一种杂交仪的清洗结构，其中此处所称的“实施例”是指可包含于本申请至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。实施例包括底座1和底座1上水平延伸的传送通道2，所述传送通道2从前到后依次包括有进料通道21、清洗通道22、吹风通道23，所述清洗通道22的左侧和吹风通道23的右侧分别设置有清洗头3，所述吹风通道23的左侧设置有吹风头4。所述吹风头4包括有压缩机41、风刀升降电机42、风刀支撑架43和风刀引导架44，所述风刀升降电机42用于控制风刀支撑架43整体升降，所述风刀引导架上设置有风刀升降引导轨45。在本实施例中，所述风刀引导架44包括有风刀水平架47和风刀水平架47上的风刀平移电机48，风刀支撑架43下端设置有吹干工序吸液针46和风刀。风刀为带风腔、吹风缝的专用结构。吹风时连接压缩机41的风刀阀门打开，风刀开始吹风，风刀平移电机48可以控制风刀左右移动，控制风刀从芯片一端移动到另一端。同时风刀支撑架43上的吹干工序吸液针46下降将芯片上液体吸干净，其中作为废液吸取口的吹干废液吸取口63，底部低于芯片表面，吹干工序吸液针46下降到废液吸取口63的凹槽吸液。另外的实施例，参照图1、图3、图4的一种杂交仪的清洗结构，包括底座1和底座1上水平延伸的传送通道2，所述传送通道2从前到后依次包括有进料通道21、清洗通道22、吹风通道23，所述清洗通道22的左侧和吹风通道23的右侧分别设置有清洗头3，所述吹风通道23的左侧设置有吹风头4。所述清洗头3包括有水泵31、清洁嘴升降电机32、清洁嘴支撑架33和清洁嘴引导架34，所述清洁嘴引导架34上开有清洁嘴引导滑轨35，用于引导清洁嘴引导架34整体升降。在本实施例中，清洁嘴引导滑轨35竖直安装的滑块式导轨结构，所述清洁嘴支撑架33下端设置有吸液针、加液针。加液针悬在芯片上方加液，其中加液位处于芯片上方约0.5～1厘米处，清洗时加液不与芯片接触。加液过程中传送带移动使加液均匀分布芯片表面。吸液针则由清洁嘴升降电机32控制升降，吸液时下降到芯片边缘的清洗废液吸取口62吸液，清洗废液吸取口62作为清洗时废液吸取口，底部低于芯片表面，吸液针下降到清洗废液吸取口62吸液。清洗芯片过程就是一边加液，同时吸液针下降到凹槽孔里吸液的过程。根据上述原理，本技术还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本技术并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本技术的一些修改和变更也应当落入本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种杂交仪的清洗结构，包括底座（1）和底座（1）上水平延伸的传送通道（2），其特征在于：所述传送通道（2）从前到后依次包括有进料通道（21）、清洗通道（22）、吹风通道（23），所述清洗通道（22）的左侧和吹风通道（23）的右侧分别设置有清洗头（3），所述吹风通道（23）的左侧设置有吹风头（4）。

【技术特征摘要】
1.一种杂交仪的清洗结构，包括底座（1）和底座（1）上水平延伸的传送通道（2），其特征在于：所述传送通道（2）从前到后依次包括有进料通道（21）、清洗通道（22）、吹风通道（23），所述清洗通道（22）的左侧和吹风通道（23）的右侧分别设置有清洗头（3），所述吹风通道（23）的左侧设置有吹风头（4）。2.根据权利要求1所述的一种杂交仪的清洗结构，其特征在于：所述传送通道（2）的前后两侧分别设置有传送带（21），所述传送带（21）上分布有支撑凸点（22）。3.根据权利要求1所述的一种杂交仪的清洗结构，其特征在于：所述吹风头（4）包括有压缩机（41）、风刀升降电机（42）、风刀支撑架（43）和风刀引导架（44），所述风刀引导架（44）上设置有风刀升降引导轨（45），风刀支撑架（43）下端设置有吹干工序吸液针（46）和风刀。4.根据权利要求1所述的一种杂交仪的清洗结构，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋家武，肖杰，王丽玲，康启鸣，吕景华，
申请(专利权)人：珠海赛乐奇生物技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44