一种具有对混凝土测厚与找平的装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种新型混凝土板厚测量与找平装置及其使用方法，一种具有对混凝土测厚与找平的装置，包括测厚机构和找平机构，其特征在于，所述测厚机构和找平机构公用一个中心带连接孔的基板，所述测厚机构由支腿和手柄构成；所述找平机构由转轴、刮板和锁止销构成；在对混凝土进行厚度测量时，所述基板上通过连接孔活动连接所述手柄，其下表面连接有所述支腿；在对混凝土进行找平时，所述基板上表面通过连接孔活动连接转轴，所述转轴的另一端连接有所述刮板；所述刮板与所述转轴的连接处还设置有锁止销该装置能够有效地控制混凝土楼板厚度，同时保证对混凝土找平的平整度，提高生产效率，确保施工质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于建筑工程领域，特别是涉及一种具有对混凝土测厚与找平的装置及其使用方法。
技术介绍
目前混凝土浇筑过程中测量一般方法为在柱子或墙的钢筋上画上500线来测量板厚，或者用红外线、水准仪来测量板厚，再用刮杠或木抹子找平，此种方法在实际操作过程中，比较繁琐费力，且十分受操作人员技能素质的影响，导致效果不是很理想，易造成板厚不匀，混凝土表面不平整等弊端。因此需要探索出一种新的混凝土板厚测量，与混凝土找平装置来解决此类难题。
技术实现思路
本专利技术要解决的是公知技术中存在的，混凝土板厚控制差、施工不便和施工速度慢的技术问题，提供一种新型混凝土板厚测量与找平装置及其使用方法，该装置能够有效地控制混凝土楼板厚度，同时保证对混凝土找平的平整度，提高生产效率，确保施工质量。为解决上述问题，本专利技术通过以下的技术方案予以实现：一种具有对混凝土测厚与找平的装置，包括测厚机构和找平机构，其特征在于，所述测厚机构和找平机构公用一个中心带连接孔的基板，所述测厚机构由支腿和手柄构成；所述找平机构由转轴、刮板和锁止销构成；在对混凝土进行厚度测量时，所述基板上通过连接孔活动连接所述手柄，其下表面连接有所述支腿；在对混凝土进行找平时，所述基板上表面通过连接孔活动连接转轴，所述转轴的另一端连接有所述刮板；所述刮板与所述转轴的连接处还设置有锁止销。所述锁止销包括重块和螺栓构成。所述刮板的长度为450mm～2100mm。所述支腿的长度为95mm～310mm。所述支腿为3条。所述基板为圆形和方形。为解决上述问题，本专利技术还可以通过以下的技术方案予以实现：一种使用权利要求1所述的具有对混凝土测厚与找平的装置的方法，包括如下步骤：第一，按照设计图纸尺寸要求，结合浇筑的楼层的实际情况选取组装若干个测量机构；同时，根据楼层设计跨度与剪力墙柱最短距离，选取若干个刮板备用；第二，根据楼层的结构形式，对浇筑混凝土的楼层进行单元划分，每个单元内依据刮板的长度再进行网格状划分；选取每个网格状内的底边与竖边交点处利用测厚机构和找平机构互换方式进行混凝土测量与找平；第三，在本单元的浇筑过程中，按网格状布控将测厚机构插入选取交点的混凝土内，若混凝土面与基座底面在同一水平面上，则本单元内混凝土厚度测量结果达标，否则需要对本单元进行局部调整；第四，在测厚工作完成后，将测量机构中的手柄替换成合适的刮板组合成找平机构开始对本单元进行找平步骤，先从本单元的结构边缘起，以结构边缘或柱墙部位为基板所在的圆心，向后晃动通过刮板进行找平，直到到达边缘或找平一圈后挪到下一圆心继续找平，找平应按照从左到右，从上到下，再从右到左的蛇形顺序，找平所画的圆圈需有交叉，直到完成本单元整体找平工作；第五，按步骤三、步骤四的顺序对下一单元进行测厚和找平工作，直到对整体建筑体的测厚和找平工作完毕。本专利技术的有益效果：1、本专利技术通过设置支腿、手柄和基座的结合构成测厚机构，可以解决现有技术中混凝土厚度测量精准差的技术问题。2、本专利技术通过设置转轴、锁止销和基座的结合构成找平机构，可以解决现有技术中混凝土找平效果差的技术问题。3、本专利技术通过测量机构和找平机构公用一个基板，实现工具的多能化，操作方便化。4、本专利技术的装置配合方法的使用，保证施工质量。附图说明图1为本专利技术一种具有对混凝土测厚与找平的装置中测厚机构结构示意图。图2为本专利技术一种具有对混凝土测厚与找平的装置中找平机构结构示意图。具体实施方式：为能进一步了解本专利技术的
技术实现思路
、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：如图1，图2所示，本专利技术提供一种具有对混凝土测厚与找平的装置，包括测厚机构1和找平机构2，所述测厚机构1和找平机构2公用一个中心带连接孔31的基板3，所述测厚机构1由支腿11和手柄12构成；所述找平机构2由转轴21、刮板22和锁止销23构成；在对混凝土进行厚度测量时，所述基板3上表面通过连接孔31活动连接所述手柄12，所示基板的下表面连接有所述支腿11；在对混凝土进行找平时，所述基板3上表面通过连接孔31活动连接转轴21，所述转轴21的另一端连接有所述刮板22；所述刮板22与所述转轴21的连接处还设置有锁止销23。所述锁止销23包括重块和螺栓构成。所述刮板22的长度为450mm～2100mm。所述支腿11的长度为95mm～310mm。所述支腿11为3条。所述基板3为圆形和方形。本专利技术中，所述基板3位半径为150mm圆钢板制成，在其上表面圆心处焊制一个螺母作为连接孔31，目的是为把手柄和锁止销进行螺纹连接，其下表面焊制三个螺母，螺纹连接支腿11。所述支腿11为一组长度不同的圆锥形铁件，通过与基板3连接，形成固定高度的基座。按照建筑混凝土板厚的基本模数，支腿分为以下5种长度：100mm、150mm、200mm、250mm、300mm。所述手柄12采用1500mm长铁杆，下设丝扣，与基板相连构成混凝土测厚机构，方便操作。所述刮板为一组长度不同的50mm*100mm矩形铝管，一端部焊接轴承，锁止销插入轴承与基座相连，形成可通过轴承转动的混凝土找平机构。按照建筑的基本模数，刮板分为以下4种基本长度：500mm、1000mm、1500mm、2000mm；刮板的高度为100mm。所述锁止销由螺栓与实心圆柱铁块焊接，螺栓丝扣边缘到焊接面的距离为100mm，锁止销插入与刮板连接的轴承连接拧紧，让刮板只能定轴转动，通过铁块的重力，使刮板的前端保持在基座中心，避免在找平过程中找平机构处在失衡状态。本专利技术还可以采用如下步骤进行实施：第一，按照设计图纸尺寸要求，结合浇筑的楼层的实际情况选取组装若干个测量机构；同时，根据楼层设计跨度与剪力墙柱最短距离，选取若干个刮板备用；第二，根据楼层的结构形式，对浇筑混凝土的楼层进行单元划分，每个单元内依据刮板的长度再进行网格状划分；选取每个网格状内的底边与竖边交点处利用测厚机构和找平机构互换方式进行混凝土测量与找平；第三，在本单元的浇筑过程中，按网格状布控将测厚机构插入选取交点的混凝土内，若混凝土面与基座底面在同一水平面上，则本单元内混凝土厚度测量结果达标，否则需要对本单元进行局部调整。第四，在测厚工作完成后，将测量机构中的手柄替换成合适的刮板组合成找平机构开始对本单元进行找平步骤，先从本单元的结构边缘起，以结构边缘或柱墙部位为基板所在的圆心，缓缓地向后晃动通过刮板进行找平，直到到达边缘或找平一圈后挪到下一圆心继续找平，找平应按照从左到右，从上到下，再从右到左的蛇形顺序，找平所画的圆圈需有交叉，直到完成本单元整体找平工作；第五，按步骤三、步骤四的顺序对下一单元进行测厚和找平工作，直到对整体建筑体的测厚和找平工作完毕。尽管上面结合附图对本专利技术的优选实施例进行了描述，但是本专利技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，并不是限制性的，本领域的普通技术人员在本专利技术的启示下，在不脱离本专利技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可以做出很多形式，这些均属于本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有对混凝土测厚与找平的装置，包括测厚机构和找平机构，其特征在于，所述测厚机构和找平机构公用一个中心带连接孔的基板，所述测厚机构由支腿和手柄构成；所述找平机构由转轴、刮板和锁止销构成；在对混凝土进行厚度测量时，所述基板上表面通过连接孔活动连接所述手柄，其下表面连接有所述支腿；在对混凝土进行找平时，所述基板上表面通过连接孔活动连接转轴，所述转轴的另一端连接有所述刮板；所述刮板与所述转轴的连接处还设置有锁止销。

【技术特征摘要】
1.一种具有对混凝土测厚与找平的装置，包括测厚机构和找平机构，其特征在于，所述测厚机构和找平机构公用一个中心带连接孔的基板，所述测厚机构由支腿和手柄构成；所述找平机构由转轴、刮板和锁止销构成；在对混凝土进行厚度测量时，所述基板上表面通过连接孔活动连接所述手柄，其下表面连接有所述支腿；在对混凝土进行找平时，所述基板上表面通过连接孔活动连接转轴，所述转轴的另一端连接有所述刮板；所述刮板与所述转轴的连接处还设置有锁止销。2.根据权利要求1所述的一种具有对混凝土测厚与找平的装置，其特征在于，所述锁止销包括重块和螺栓构成。3.根据权利要求1所述的一种具有对混凝土测厚与找平的装置，其特征在于，所述刮板的长度为450mm～2100mm。4.根据权利要求1所述的一种具有对混凝土测厚与找平的装置，其特征在于，所述支腿的长度为95mm～310mm。5.根据权利要求1所述的一种具有对混凝土测厚与找平的装置，所述支腿为3条。6.根据权利要求1所述的一种具有对混凝土测厚与找平的装置，所述基板为圆形和方形。7.一种使用权利要求1所述的具有对混凝土测厚与找平的装置的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟华，翟军，郭明志，穆佳，吴伟林，芦晓林，李鹏辉，袁帅，
申请(专利权)人：中冶天工集团天津有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12