服务器、硬件监控系统及其方法技术方案

本发明专利技术提供了一种服务器、硬件监控系统及其方法，所述硬件监控方法包括通过第一温度传感器感测第一温度区域的第一温度值，并通过第二温度传感器感测第二温度区域的第二温度值，还通过复杂可编程逻辑控制器读取第二温度值，然后所述复杂可编程逻辑控制器对第二温度值进行温度补偿，之后，通过硬件监控器读取第一温度值以及温度补偿后的第二温度值，且所述硬件监控器根据第一温度值和温度补偿后的第二温度值控制计算机系统散热。本发明专利技术通过多个温度传感器感测不同温度区域的温度值，并通过复杂可编程逻辑控制器读取并修正温度值，实现了不同温度传感器的温度补偿，解决了现有无法单独对不同温度区域的温度值进行温度补偿的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种计算机系统，特别涉及一种服务器的硬件监控系统及其方法。
技术介绍
在计算机系统中，硬件监控(HWMonitor)模块是对计算机系统硬件的温度、电压及风扇速度进行监控。服务器作为计算机的一个应用分支，其主机板之硬件监控功能通常由BMC(BasedboardManagementControl，基板管理控制器)芯片来实现。但是，在服务器生产开发过程中，生产商为了满足用户的不同需求，往往将服务器开发成高、低端等多个版本，而这些配置的区别主要是在硬件监控功能和硬件监控成本等方面存在较大的差别。目前，在低端服务器中，其硬件监控一般存在着如下几种方案：1)、采用专用BMC芯片，使用成本高；2)、采用MCU((Micro-ControlUnit，微型控制单元)，如硬件监控器(HWMonitor)，可监控内存(Memory)、中央处理器(CPU)、平台路径控制器(PCH)以及热传感器(ThermalSensor)的温度；此方案，往往需要兼容系统管理总线接口(SMbus)、内部整合电路接口(I2C)以及平台环境式控制接口(PECI)等多种协议，开发周期长；3)、采用专用的EC(EmbededController，嵌入式控制器)，虽然能够实现SMbus、I2C以及PECI等多种协议的整合，但一些功能冗余，成本仍然较高；4)、采用低成本的HWmonitor，温度传感器的监测点数量往往不能满足服务器的要求；此外，低成本的HWmonitor不能针对每个温度传感器设置独立的温度补偿值，这使得不同区域的温度因差距过大，而不能在风扇控制时体现其合理的权重，例如：Memory区域的温度一般在60～75℃，其风扇加速窗口设置在大于65摄氏度，而IO区域(输入/输出区域)一般在50～65℃，其风扇加速窗口设置在大于55度，如果不能对IO区域增加10℃温度补偿，那么在同一路PWM(脉冲宽度调制接口)控制时，就会始终由温度较高的区域主导，而忽略了低温度警戒窗口的传感器数据。因此，针对低端服务器，有必要开发一种新型的硬件监控系统，解决风扇控制的权重不匹配问题
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种服务器、硬件监控系统及其方法，该服务器主要是低端服务器，且在没有BMC芯片的情况下，可实现硬件的散热监控，并能够对不同温度区域的温度进行补偿，以解决风扇控制的权重不匹配问题，提升低端服务器的散热效果。为实现上述目的以及其它相关目的，本专利技术提供了一硬件监控方法，适用于对一计算机系统进行监控，包括：通过一第一温度传感器感测一第一温度区域的一第一温度值，并通过一第二温度传感器感测一第二温度区域的一第二温度值；通过一复杂可编程逻辑控制器读取所述第二温度值，然后所述复杂可编程逻辑控制器对所述第二温度值进行温度补偿；之后，通过一硬件监控器读取所述第一温度值以及温度补偿后的所述第二温度值，且所述硬件监控器根据所述第一温度值和温度补偿后的所述第二温度值控制所述计算机系统散热。优选地，在上述的硬件监控方法中，所述硬件监控方法还包括：将所述复杂可编程逻辑控制器电性连接一可扩展元件，所述可扩展元件连接扩展有一第三温度传感器，通过所述第三温度传感器感测一第三温度区域的一第三温度值；所述复杂可编程逻辑控制器自所述可扩展元件中读取所述第三温度值并对所述第三温度值进行温度补偿；所述复杂可编程逻辑控制器比较温度补偿后的所述第三温度值以及所述第二温度值的大小，并将其中一个温度最大值反馈给所述硬件监控器；所述硬件监控器根据所述一个温度最大值以及所述第一温度值控制所述计算机系统散热。优选地，在上述的硬件监控方法中，所述硬件监控方法还包括：将所述可扩展元件连接扩展多个所述第三温度传感器，通过多个所述第三温度传感器感测所述第三温度区域的多个所述第三温度值，此时，所述复杂可编程逻辑控制器读取多个所述第三温度值并对每个所述第三温度值进行温度补偿；之后，所述复杂可编程逻辑控制器比较温度补偿后的所述第二温度值以及温度补偿后的多个所述第三温度值的大小，并获取其中一个温度最大值供所述硬件监控器读取。优选地，在上述的硬件监控方法中，读取所述第二温度值以及第三温度值之后，还包括：所述复杂可编程逻辑控制器将所述第二温度值以及第三温度值存储于一存储单元中；所述复杂可编程逻辑控制器自所述存储单元中查找与所述第二温度值对应的一第一偏移量，并依据该第一偏移量温度补偿所述第二温度值，以产生一第四温度值；所述复杂可编程逻辑控制器自所述存储单元中查找与所述第三温度值对应的一第二偏移量，并依据所述第二偏移量温度补偿所述第三温度值，以产生一第五温度值；所述复杂可编程逻辑控制器比较所述第四温度值以及所述第五温度值的大小，以获取其中一个温度最大值供所述硬件监控器读取。优选地，在上述的硬件监控方法中，将至少一个所述第三温度传感器设置在一IO区域，以感测所述IO区域的至少一个所述第三温度值；并且，将另一个所述第三温度传感器设置在所述可扩展元件所在的区域，以感测所述可扩展元件的一个所述第三温度值；此时，所述第三温度值的温度补偿步骤包括：所述复杂可编程逻辑控制器自所述存储单元中查找一第三偏移量，并依据一个所述第三偏移量温度补偿所述可扩展元件的一个所述第三温度值；所述复杂可编程逻辑控制器自所述存储单元中查找至少一第四偏移量，并依据至少一个所述第四偏移量温度补偿所述IO区域的至少一个所述第三温度值；其中，所述第二偏移量包括所述第三偏移量和所述第四偏移量。优选地，在上述的硬件监控方法中，将一个所述第二温度传感器设置在一平台路径控制器所在的区域，以感测所述平台路径控制器的一个所述第二温度值；此时，所述复杂可编程逻辑控制器自所述存储单元中查找所述平台路径控制器对应的所述第一偏移量，并依据所述第一偏移量温度补偿所述第二温度值。优选地，在上述的硬件监控方法中，将所述平台路径控制器电性连接所述复杂可编程逻辑控制器，以通过所述平台路径控制器设定所述存储单元中的至少一个所述偏移量。优选地，在上述的硬件监控方法中，所述计算机系统包括一风扇模块，所述硬件监控器通过访问一风扇转速表，并依据所述一个温度最大值以及所述第一温度值控制所述风扇模块之风扇的转速进行散热。优选地，在上述的硬件监控方法中，通过一平台路径控制器初始化所述硬件监控器以及复杂可编程逻辑控制器。优选地，在上述的硬件监控方法中，所述计算机系统为一服务器。优选地，在上述的硬件监控方法中，当所述服务器之工作参数超过一预设值时，所述硬件监控器发送一预警信号给所述复杂可编程逻辑控制器，所述复杂可编程逻辑控制器根据所述预警信号中止数据读取。为实现上述目的以及其它相关目的，本专利技术还提供了一种硬件监控系统，适用于一计算机系统，包括：一硬件监控器，具有一第一温度传感器，所述第一温度传感器用以感测一第一温度区域的一第一温度值；以及一复杂可编程逻辑控制器，电性连接所述硬件监控器，且所述复杂可编程逻辑控制器具有一第二温度传感器，所述第二温度传感器用以感测一第二温度区域的一第二温度值；其中：所述复杂可编程逻辑控制器用以读取所述第二温度值，并对所述第二温度值进行温度补偿；所述硬件监控器用以读取所述第一温度值以及温度补偿后的所述第二温度值，并根据所述第一温度值以及温度补偿后的所述第二温度值控制所述计算机系统本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硬件监控方法，适用于对一计算机系统进行监控，其特征在于，包括：通过一第一温度传感器感测一第一温度区域的一第一温度值，并通过一第二温度传感器感测一第二温度区域的一第二温度值；通过一复杂可编程逻辑控制器读取所述第二温度值，然后所述复杂可编程逻辑控制器对所述第二温度值进行温度补偿；之后，通过一硬件监控器读取所述第一温度值以及温度补偿后的所述第二温度值，且所述硬件监控器根据所述第一温度值和温度补偿后的所述第二温度值控制所述计算机系统散热。

【技术特征摘要】
1.一种硬件监控方法，适用于对一计算机系统进行监控，其特征在于，包括：通过一第一温度传感器感测一第一温度区域的一第一温度值，并通过一第二温度传感器感测一第二温度区域的一第二温度值；通过一复杂可编程逻辑控制器读取所述第二温度值，然后所述复杂可编程逻辑控制器对所述第二温度值进行温度补偿；之后，通过一硬件监控器读取所述第一温度值以及温度补偿后的所述第二温度值，且所述硬件监控器根据所述第一温度值和温度补偿后的所述第二温度值控制所述计算机系统散热。2.如权利要求1所述的硬件监控方法，其特征在于，所述硬件监控方法还包括：将所述复杂可编程逻辑控制器电性连接一可扩展元件，所述可扩展元件连接扩展有一第三温度传感器，通过所述第三温度传感器感测一第三温度区域的一第三温度值；所述复杂可编程逻辑控制器自所述可扩展元件中读取所述第三温度值并对所述第三温度值进行温度补偿；所述复杂可编程逻辑控制器比较温度补偿后的所述第三温度值以及所述第二温度值的大小，并将其中一个温度最大值反馈给所述硬件监控器；所述硬件监控器根据所述一个温度最大值以及所述第一温度值控制所述计算机系统散热。3.如权利要求2所述的硬件监控方法，其特征在于，所述硬件监控方法还包括：将所述可扩展元件连接扩展多个所述第三温度传感器，通过多个所述第三温度传感器感测所述第三温度区域的多个所述第三温度值，此时，所述复杂可编程逻辑控制器读取多个所述第三温度值并对每个所述第三温度值进行温度补偿；之后，所述复杂可编程逻辑控制器比较温度补偿后的所述第二温度值以及温度补偿后的多个所述第三温度值的大小，并获取其中一个温度最大值供所述硬件监控器读取。4.如权利要求3所述的硬件监控方法，其特征在于，读取所述第二温度值以及第三温度值之后，还包括：所述复杂可编程逻辑控制器将所述第二温度值以及第三温度值存储于一存储单元中；所述复杂可编程逻辑控制器自所述存储单元中查找与所述第二温度值对应的一第一偏移量，并依据该第一偏移量温度补偿所述第二温度值，以产生一第四温度值；所述复杂可编程逻辑控制器自所述存储单元中查找与所述第三温度值对应的一第二偏移量，并依据所述第二偏移量温度补偿所述第三温度值，以产生一第五温度值；所述复杂可编程逻辑控制器比较所述第四温度值以及所述第五温度值的大小，以获取其中一个温度最大值供所述硬件监控器读取。5.如权利要求4所述的硬件监控方法，其特征在于，将至少一个所述第三温度传感器设置在一IO区域，以感测所述IO区域的至少一个所述第三温度值；并且，将另一个所述第三温度传感器设置在所述可扩展元件所在的区域，以感测所述可扩展元件的一个所述第三温度值；此时，所述第三温度值的温度补偿步骤包括：所述复杂可编程逻辑控制器自所述存储单元中查找一第三偏移量，并依据一个所述第三偏移量温度补偿所述可扩展元件的一个所述第三温度值；所述复杂可编程逻辑控制器自所述存储单元中查找至少一第四偏移量，并依据至少一个所述第四偏移量温度补偿所述IO区域的至少一个所述第三温度值；其中，所述第二偏移量包括所述第三偏移量和所述第四偏移量。6.如权利要求4所述的硬件监控方法，其特征在于，将一个所述第二温度传感器设置在一平台路径控制器所在的区域，以感测所述平台路径控制器的一个所述第二温度值；此时，所述复杂可编程逻辑控制器自所述存储单元中查找所述平台路径控制器对应的所述第一偏移量，并依据所述第一偏移量温度补偿所述第二温度值。7.如权利要求6所述的硬件监控方法，其特征在于，将所述平台路径控制器电性连接所述复杂可编程逻辑控制器，以通过所述平台路径控制器设定所述存储单元中的至少一个所述偏移量。8.如权利要求2至7中任意一项所述的硬件监控方法，其特征在于，所述计算机系统包括一风扇模块，所述硬件监控器通过访问一风扇转速表，并依据所述一个温度最大值以及所述第一温度值控制所述风扇模块之风扇的转速进行散热。9.如权利要求2至7中任意一项所述的硬件监控方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹小兵，韩应贤，谢隆隆，陈嘉兴，倪建斌，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31