一种芯片卡的承载用载板制造技术

技术编号:14687727 阅读:43 留言:0更新日期:2017-02-23 09:58
本发明专利技术公开了一种芯片卡的承载用载板,它涉及芯片技术领域;所述载体板上设置有数个MiniSIM卡安装槽,所述MiniSIM卡安装槽的左右两端均设置有与MiniSIM卡连接的分离线;所述MiniSIM卡安装槽的前后槽壁上设置有载板弧形凸柱,所述MiniSIM卡的外侧设置有与载板弧形凸柱相配合的MiniSIM卡弧形凹槽,所述MiniSIM卡的中部设置有Micro SIM卡安装槽,所述Micro SIM卡安装槽的前后侧壁上设置有Micro SIM卡弧形凸柱,所述Micro SIM卡弧形凸柱与Micro SIM卡上的Micro SIM卡弧形凹槽相配合;本发明专利技术便于实现快速拆装,且不易丢失,合理的利用了载板,使用方便。

【技术实现步骤摘要】

:本专利技术涉及一种芯片卡的承载用载板,属于芯片

技术介绍
:一般泛称的芯片卡是指嵌设有一芯片模块的卡片,如智能卡(SIM卡)、金融卡或信用卡等,其中智能卡是指用户身份模块(SubscriberIdentityModule,SIM),乃是用以保存行动电话服务的用户身份识别数据的智能卡,通称为SIM卡,目前SIM卡分为Mini(迷你)SIM卡、Micro(微)SIM卡及Nano(奈)SIM卡,其分别设具一预定的规格尺寸,如MiniSIM卡为一15mmx25mm的矩形卡体,MicroSIM卡为一15mmx12mm的矩形卡体,NanoSIM卡为一8.8mmx12.3mm的矩形卡体,上述各矩形卡体并非呈现完整的矩形形状,如其一边角上设有切角,但是现有的芯片卡的承载用载板当芯片取出时就无法再次安装在到载板上,特别是MiniSIM卡,导致载板无法使用,
技术实现思路
:针对上述问题,本专利技术要解决的技术问题是提供一种芯片卡的承载用载板。本专利技术的一种芯片卡的承载用载板,它包含载板体、MiniSIM卡、MicroSIM卡、NanoSIM卡、芯片体;所述载体板上设置有数个MiniSIM卡安装槽,所述MiniSIM卡安装槽的左右两端均设置有与MiniSIM卡连接的分离线;所述MiniSIM卡安装槽的前后槽壁上设置有载板弧形凸柱,所述MiniSIM卡的外侧设置有与载板弧形凸柱相配合的MiniSIM卡弧形凹槽,所述MiniSIM卡的中部设置有MicroSIM卡安装槽,所述MicroSIM卡安装槽的前后侧壁上设置有MicroSIM卡弧形凸柱,所述MicroSIM卡弧形凸柱与MicroSIM卡上的MicroSIM卡弧形凹槽相配合,所述MicroSIM卡的中部设置有NanoSIM卡安装槽,所述NanoSIM卡安装槽的前后侧壁上设置有NanoSIM卡弧形凸柱,所述NanoSIM卡弧形凸柱与NanoSIM卡上的NanoSIM卡弧形凹槽相配合,所述NanoSIM卡上设置有芯片体。作为优选,所述的MiniSIM卡弧形凹槽、MicroSIM卡弧形凹槽、NanoSIM卡弧形凹槽的结构相同,均为弧形槽体,且弧形槽体的底部安装有挡板。作为优选,所述载板弧形凸柱、MicroSIM卡弧形凸柱、NanoSIM卡弧形凸柱的结构相同,且弧形凸柱的外表面设置有耐磨层。与现有技术相比,本专利技术的有益效果为:便于实现快速拆装,且不易丢失,合理的利用了载板,使用方便。附图说明:为了易于说明,本专利技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。图1为本专利技术的结构示意图;图2为本专利技术中MiniSIM卡的结构示意图;图3为图2的俯视图;图4为本专利技术中弧形凹槽的结构示意图;图5为本专利技术中MicroSIM卡的结构示意图;图6本专利技术中NanoSIM卡的结构示意图。具体实施方式:为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面通过附图中示出的具体实施例来描述本专利技术。但是应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本专利技术的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本专利技术的概念。如图1-6所示,本具体实施方式采用以下技术方案:它包含载板体1、MiniSIM卡2、MicroSIM卡3、NanoSIM卡4、芯片体5;所述载体板1上设置有数个MiniSIM卡安装槽11,所述MiniSIM卡安装槽11的左右两端均设置有与MiniSIM卡2连接的分离线12;所述MiniSIM卡安装槽11的前后槽壁上设置有载板弧形凸柱13,所述MiniSIM卡2的外侧设置有与载板弧形凸柱13相配合的MiniSIM卡弧形凹槽21,所述MiniSIM卡2的中部设置有MicroSIM卡安装槽22,所述MicroSIM卡安装槽22的前后侧壁上设置有MicroSIM卡弧形凸柱23,所述MicroSIM卡弧形凸柱23与MicroSIM卡3上的MicroSIM卡弧形凹槽31相配合,所述MicroSIM卡3的中部设置有NanoSIM卡安装槽32,所述NanoSIM卡安装槽32的前后侧壁上设置有NanoSIM卡弧形凸柱33,所述NanoSIM卡弧形凸柱33与NanoSIM卡4上的NanoSIM卡弧形凹槽41相配合,所述NanoSIM卡4上设置有芯片体5。进一步的,所述的MiniSIM卡弧形凹槽21、MicroSIM卡弧形凹槽31、NanoSIM卡弧形凹槽41的结构相同,均为弧形槽体,且弧形槽体的底部安装有挡板7。进一步的,所述载板弧形凸柱13、MicroSIM卡弧形凸柱23、NanoSIM卡弧形凸柱33的结构相同,且弧形凸柱的外表面设置有耐磨层。本具体实施方式的工作原理为:在使用时,通过分离线12将MiniSIM卡2分离出来,从MiniSIM卡2上可以再次分离MicroSIM卡3、NanoSIM卡4,当需要使用MicroSIM卡3时,将其分离出,同时将MiniSIM卡2安装到载板上,安装时安装在MiniSIM卡安装槽11内,同时MiniSIM卡弧形凹槽21与载板弧形凸柱13相配合实现安装,且MiniSIM卡弧形凹槽21的挡板实现挡接,提高稳定性,不易脱离,当使用NanoSIM卡4时,分离出NanoSIM卡4,MiniSIM卡2安装在载板上,MicroSIM卡3安装在MiniSIM卡2的MicroSIM卡安装槽22内。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本专利技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理,在不脱离本专利技术精神和范围的前提下,本专利技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...
一种芯片卡的承载用载板

【技术保护点】
一种芯片卡的承载用载板,其特征在于:它包含载板体、MiniSIM卡、Micro SIM卡、Nano SIM卡、芯片体;所述载体板上设置有数个MiniSIM卡安装槽,所述MiniSIM卡安装槽的左右两端均设置有与MiniSIM卡连接的分离线;所述MiniSIM卡安装槽的前后槽壁上设置有载板弧形凸柱,所述MiniSIM卡的外侧设置有与载板弧形凸柱相配合的MiniSIM卡弧形凹槽,所述MiniSIM卡的中部设置有Micro SIM卡安装槽,所述Micro SIM卡安装槽的前后侧壁上设置有Micro SIM卡弧形凸柱,所述Micro SIM卡弧形凸柱与Micro SIM卡上的Micro SIM卡弧形凹槽相配合,所述Micro SIM卡的中部设置有Nano SIM卡安装槽,所述Nano SIM卡安装槽的前后侧壁上设置有Nano SIM卡弧形凸柱,所述Nano SIM卡弧形凸柱与Nano SIM卡上的Nano SIM卡弧形凹槽相配合,所述Nano SIM卡上设置有芯片体。

【技术特征摘要】
1.一种芯片卡的承载用载板,其特征在于:它包含载板体、MiniSIM卡、MicroSIM卡、NanoSIM卡、芯片体;所述载体板上设置有数个MiniSIM卡安装槽,所述MiniSIM卡安装槽的左右两端均设置有与MiniSIM卡连接的分离线;所述MiniSIM卡安装槽的前后槽壁上设置有载板弧形凸柱,所述MiniSIM卡的外侧设置有与载板弧形凸柱相配合的MiniSIM卡弧形凹槽,所述MiniSIM卡的中部设置有MicroSIM卡安装槽,所述MicroSIM卡安装槽的前后侧壁上设置有MicroSIM卡弧形凸柱,所述MicroSIM卡弧形凸柱与MicroSIM卡上的MicroSIM卡弧形凹槽相配合,所述Mic...

【专利技术属性】
技术研发人员:尚冠宇
申请(专利权)人:郑州单点科技软件有限公司
类型:发明
国别省市:河南;41

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