一种去除熔断器生产溢出焊锡的方法及装置制造方法及图纸

一种去除熔断器生产溢出焊锡的方法及装置，涉及熔断器。所述方法：将管壳一端和端帽连接，另一端插入带有熔融焊锡的端帽，溢出的焊锡在端帽边缘处形成球状小颗粒；通过探测和反馈系统控制传动装置、载台和去除熔断器生产溢出焊锡的装置对溢出的球状小颗粒焊锡施加一个力的作用，使球状小颗粒焊锡与端帽分离；将电阻传感器和位移传感器集成于上载台，测量熔断器的电阻率和长度；由测量得到的值与预先设定好的电阻率范围及长度范围进行比对，若两者都在预先设定范围内，则视为合格品，否则视为不良品，采用机械手去除。装置设有圆帽、弹簧、上载台、下载台、传动装置、电阻传感器、位移传感器。可有效去除熔断器生产溢出的焊锡。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及熔断器，尤其是涉及一种去除熔断器生产溢出焊锡的方法及装置。
技术介绍
熔断器是一种过流保护器。熔断器主要由熔丝(熔体)、管壳(熔管)和端帽(铜帽)以及端帽内的焊锡等部分组成。使用时，将熔断器串联于被保护电路中，当被保护电路的电流超过规定值(电流过载)并经过一定时间后，由熔丝自身产生的热量熔断熔丝，使电路断开，从而起到保护作用。目前小型管状熔断器中管壳和端帽的连接主要是采用焊锡连接。在熔断器生产过程中，首先装配管壳和熔丝，并将预熔在端帽内焊锡加热至熔融态；其次将管壳(装配好熔丝的管壳)的一端插入带有熔融焊锡的端帽，端帽和熔丝通过焊锡焊接在一起，端帽和管壳则焊锡形成机械连接；最后用同样的方法连接管壳另一端和端帽，形成完整的熔断器。在熔断器的生产过程中，当管壳一端和端帽连接好后，管壳另一端在插入带有熔融焊锡的端帽时管壳内部瞬间形成密闭结构。由于管壳插入端帽的速度快，端帽温度高等原因，管壳内部气压在短时间内急剧升高，以至于把端帽内的液态焊锡压出端帽外，粘附于管壳外壁。焊锡被气压压出端帽外，不但使得端帽和管壳的连接强度降低，可靠性下降，而且溢出的焊锡需要人工去除，增加产品的成本。中国专利ZL200420050693.7通过在熔断器管壳侧壁开一排出气孔，以排出焊接过程中管壳内部由于受热而膨胀的气体。但是该专利存在以下缺陷：第一，熔断器管壳多为玻璃材质，开孔易使玻璃管壳破碎，增加了熔断器的生产成本；第二，管壳侧壁气孔不能被焊锡填充，当熔断器通过的电流过大时，管壳内部气体受热膨胀并向气孔处挤压，在压力的作用下气孔处易产生裂纹甚至发生管壳爆炸。中国专利ZL201520363532.1通过对管壳进行一定4～15°的斜口处理。由于斜口的作用，管壳在插入带有熔融焊锡的端帽的瞬间管壳内部不会形成密闭结构，受热膨胀的气体可以从斜口排出，避免焊锡溢出。但是该专利存在以下缺陷：第一，目前熔断器管壳主要为玻璃材质，加工斜口易引起玻璃管壳破碎，增加产品的不良率；第二，由于仪器误差和环境因素的影响，可能导致管壳的斜口不能完全被焊锡填充，增加产品的不良率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有熔断器生产技术存在的上述不足，提供能够提高熔断器管壳与端帽的连接强度，有效去除溢出焊锡的一种去除熔断器生产溢出焊锡的方法。本专利技术的另一目的在于提供去除熔断器生产溢出焊锡的装置。所述去除熔断器生产溢出焊锡的方法包括以下步骤：1)熔断器生产时，将管壳的一端和端帽连接，管壳的另一端插入带有熔融焊锡的端帽，在管壳内部形成密闭结构，管壳内部气压升高将熔融的焊锡压出端帽外，且由于表面张力的作用，溢出的焊锡在端帽边缘处形成球状小颗粒；2)当溢出的焊锡在端帽外形成球状小颗粒时，通过探测和反馈系统控制传动装置、载台和去除熔断器生产溢出焊锡的装置对溢出的球状小颗粒焊锡施加一个力的作用，使球状小颗粒焊锡与端帽分离；3)将电阻传感器和位移传感器集成于上载台，测量熔断器的电阻率和长度；4)由步骤3)测量得到的值与预先设定好的电阻率范围及长度范围进行比对，若两者都在预先设定范围内，则视为合格品，否则视为不良品，采用机械手去除。所述去除熔断器生产溢出焊锡的装置设有圆帽、弹簧、上载台、下载台、传动装置、电阻传感器、位移传感器；所述弹簧内嵌在圆帽内，圆帽和弹簧自然长度的差值等于传动装置将熔断器端帽下压的长度；所述上载台和下载台用于固定熔断器，上载台和下载台中一个可以上下自由移动；电阻传感器和位移传感器集成于上载台；圆帽固定于可移动的上载台或下载台上，可移动的上载台或下载台与传动装置相连；传动装置通过传动杆作用于可移动的上载台或下载台，将熔断器压入圆帽内部，在传动装置将熔断器压入圆帽的过程中，圆帽将溢出的焊锡去除；当熔断器压入圆帽内部时，电阻传感器测量熔断器的电阻率；当熔断器压入圆帽内部时，位移传感器测量熔断器的长度。所述圆帽的内径比端帽的外径大；弹簧的直径小于圆帽的内径。所述圆帽可采用复合材料、金属材料、高分子材料、陶瓷材料等制成。本专利技术通过对圆帽内嵌弹簧，利用弹簧的可伸缩性，传动装置将熔断器压入圆帽时，圆帽将溢出的焊锡去除，与此同时触发集成于上载台的电阻传感器、位移传感器测量熔断器的电阻率和长度。本专利技术可以有效去除熔断器生产溢出的焊锡，既能节约人工去除溢出焊锡的成本，又能提高熔断器的生产效率。附图说明图1是本专利技术提供的熔断器加工方法及装置的工艺剖视顺序图。具体实施方式参照图1，所述去除熔断器生产溢出焊锡的装置设有圆帽8、弹簧10、上载台1、下载台6、传动装置7、电阻传感器11、位移传感器9；所述弹簧10内嵌在圆帽8内，圆帽8和弹簧10自然长度的差值等于传动装置7将熔断器端帽5下压的长度；所述上载台1和下载台6用于固定熔断器，上载台1和下载台6中一个可以上下自由移动；电阻传感器11和位移传感器9集成于上载台1；圆帽8固定于可移动的上载台1或下载台6上，可移动的上载台1或下载台6与传动装置7相连；传动装置7通过传动杆作用于可移动的上载台1或下载台6上，将熔断器压入圆帽8内部，在传动装置7将熔断器压入圆帽8的过程中，圆帽8将溢出的焊锡2去除；当熔断器压入圆帽8内部时，电阻传感器11测量熔断器的电阻率；当熔断器压入圆帽8内部时，位移传感器9测量熔断器的长度。在图1中，标记3为熔管，4为熔丝。以下给出具体实施例：在管壳的一端和端帽连接好后，管壳的另一端在插入带有熔融焊锡的端帽时，首先由于弹簧的作用先将端帽压入管壳；其次，端帽压入管壳内部的瞬间，管壳内部形成密闭结构，管壳内部气压升高将熔融的焊锡压出端帽外；第三，在焊锡被压出端帽外以后，由于表面张力的作用，溢出的焊锡在熔断器端帽边缘处形成球状小颗粒；第四，传动装置继续将熔断器压入圆帽内，圆帽直接将溢出的焊锡去除；第五，熔断器压入圆帽底部时，装置触发电阻传感器和位移传感器对熔断器的电阻率和长度进行测量；第六，测量得到的值与预先设定好的电阻率范围及长度范围进行比对，若两者都在预先设定范围内则视为合格品，否则视为不良品；第七，利用机械手将不良品在下一道工艺前去除。由本专利技术加工成的熔断器产品，不仅可靠性高，而且节约了人工去除溢出焊锡的成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种去除熔断器生产溢出焊锡的方法，其特征在于包括以下步骤：1)熔断器生产时，将管壳的一端和端帽连接，管壳的另一端插入带有熔融焊锡的端帽，在管壳内部形成密闭结构，管壳内部气压升高将熔融的焊锡压出端帽外，且由于表面张力的作用，溢出的焊锡在端帽边缘处形成球状小颗粒；2)当溢出的焊锡在端帽外形成球状小颗粒时，通过探测和反馈系统控制传动装置、载台和去除熔断器生产溢出焊锡的装置对溢出的球状小颗粒焊锡施加一个力的作用，使球状小颗粒焊锡与端帽分离；3)将电阻传感器和位移传感器集成于上载台，测量熔断器的电阻率和长度；4)由步骤3)测量得到的值与预先设定好的电阻率范围及长度范围进行比对，若两者都在预先设定范围内，则视为合格品，否则视为不良品，采用机械手去除。

【技术特征摘要】
1.一种去除熔断器生产溢出焊锡的方法，其特征在于包括以下步骤：1)熔断器生产时，将管壳的一端和端帽连接，管壳的另一端插入带有熔融焊锡的端帽，在管壳内部形成密闭结构，管壳内部气压升高将熔融的焊锡压出端帽外，且由于表面张力的作用，溢出的焊锡在端帽边缘处形成球状小颗粒；2)当溢出的焊锡在端帽外形成球状小颗粒时，通过探测和反馈系统控制传动装置、载台和去除熔断器生产溢出焊锡的装置对溢出的球状小颗粒焊锡施加一个力的作用，使球状小颗粒焊锡与端帽分离；3)将电阻传感器和位移传感器集成于上载台，测量熔断器的电阻率和长度；4)由步骤3)测量得到的值与预先设定好的电阻率范围及长度范围进行比对，若两者都在预先设定范围内，则视为合格品，否则视为不良品，采用机械手去除。2.去除熔断器生产溢出焊锡的装置，其特征在于设有圆帽、弹簧、上载台、下载台、传动装置、电阻传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓锋，卿新林，王奕首，
申请(专利权)人：厦门大学，
类型：发明
国别省市：福建;35