【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及计算机设备
,尤其涉及一种计算机芯片水冷装置。
技术介绍
随着计算机主频的不断提高和显卡性能的不断增强,计算机芯片的散热越来越大,而水冷散热是目前较为主流的主动散热方式,成本低廉且效果明显。现有的水冷散热片多为条形翅片,制冷液形成单次循环,散热效果仍有待提高。因此,我们急需设计一种计算机芯片水冷装置解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种计算机芯片水冷装置。为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:一种计算机芯片水冷装置,包括铝合金质底座,所述铝合金质底座的一侧侧壁上嵌有第一蛇形铜管,第一蛇形铜管的一端与第二蛇形铜管的一端连接,第一蛇形铜管远离第二蛇形铜管的一端与装有冷却剂的罐体的出液端连接,第二蛇形铜管远离第一蛇形铜管的一端与循环泵的输入端连接,循环泵的输出端与装有冷却剂的罐体的内腔连通,铝合金底座远离第一蛇形管的一侧侧壁上安装有机盒、循环泵和装有冷却剂的罐体,其中,第二蛇形铜管、循环泵和装有冷却剂的罐体位于机盒的内腔内,机盒的顶部开有通孔,通孔内安装有散热扇。优选的,所述铝合金质底座的外侧壁上安装有供给与机箱连接的卡扣。优选的,所述第一蛇形铜管裸露在外部的侧壁与铝合金底座的侧壁处于同一平面上。优选的,所述装有冷却剂的罐体的注液口穿过机盒的顶侧侧壁伸至于机盒的外部。本专利技术有益效果:该计算机芯片水冷装置其上设置了由循环泵、第一蛇形铜管、第二蛇形铜管和装有冷却剂的罐体等部件构成的多管水冷散热机构,且整个多管水冷散热机构被集成于一个机盒内,且机盒上设置了散热扇,该计算机芯片水冷装置其 ...
【技术保护点】
一种计算机芯片水冷装置,包括铝合金质底座(4),其特征在于:所述铝合金质底座(4)的一侧侧壁上嵌有第一蛇形铜管(7),第一蛇形铜管(7)的一端与第二蛇形铜管(5)的一端连接,第一蛇形铜管(7)远离第二蛇形铜管(5)的一端与装有冷却剂的罐体(3)的出液端连接,第二蛇形铜管(5)远离第一蛇形铜管(7)的一端与循环泵(2)的输入端连接,循环泵(2)的输出端与装有冷却剂的罐体(3)的内腔连通,铝合金底座(4)远离第一蛇形管(7)的一侧侧壁上安装有机盒(1)、循环泵(2)和装有冷却剂的罐体(3),其中,第二蛇形铜管(5)、循环泵(2)和装有冷却剂的罐体(3)位于机盒(1)的内腔内,机盒(1)的顶部开有通孔,通孔内安装有散热扇(6)。
【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片水冷装置,包括铝合金质底座(4),其特征在于:所述铝合金质底座(4)的一侧侧壁上嵌有第一蛇形铜管(7),第一蛇形铜管(7)的一端与第二蛇形铜管(5)的一端连接,第一蛇形铜管(7)远离第二蛇形铜管(5)的一端与装有冷却剂的罐体(3)的出液端连接,第二蛇形铜管(5)远离第一蛇形铜管(7)的一端与循环泵(2)的输入端连接,循环泵(2)的输出端与装有冷却剂的罐体(3)的内腔连通,铝合金底座(4)远离第一蛇形管(7)的一侧侧壁上安装有机盒(1)、循环泵(2)和装有冷却剂的罐体(3),其中,第二蛇形铜管(...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶群,
申请(专利权)人:南陵县生产力促进中心,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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