水冷计算机及使用方法技术

一种水冷计算机及使用方法。纯风冷技术已经不能满足使用要求，热量不能及时散发出去，造成硬件的加速损耗。一种水冷计算机，其组成包括：水箱和水冷散热器，水箱（7）具有出水管，出水管（6）连接循环泵（5），循环泵上具有多孔出水接头（4），水箱上还具有多孔回水接头（3），水冷散热器包括主板（12）水冷散热器（10）、CPU水冷散热器（13）、显卡（9）水冷散热器（8）和硬盘（14）水冷散热器（15）。本发明专利技术应用于水冷计算机。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
:本专利技术涉及一种水冷式计算机及使用方法。
技术介绍
:目前计算机散热是采用纯风冷技术，在箱体中设置有CPU风扇以及电源风扇等，针对高产热部进行散热，利用风扇加快箱体中空气的流动，把箱体内的空气排到箱体外；但是随着锁固在计算机主板上的CPU等性能的提高，对散热的要求也更加严格；当连续使用计算机，或者把计算机超频运行时，由于计算机各芯片的发热量巨大，纯风冷技术已经不能满足使用要求，热量不能及时散发出去，造成硬件的加速损耗，严重时，还会造成计算机主板的ο
技术实现思路
:本专利技术的目的是提供一种。上述的目的通过以下的技术方案实现:一种水冷计算机，其组成包括:水箱和水冷散热器，所述的水箱具有循环泵，所述的循环泵上具有多孔出水接头，所述的水箱上还具有多孔回水接头，所述的水冷散热器包括主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器。所述的水冷计算机，所述的多孔出水接头通过管束连接主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器的进水管，所述的多孔回水接头通过管束连接主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器的出水管。所述的水冷计算机，所述的水箱安装在机箱内，所述的机箱内具有电源，所述的各散热器是加入了铜管的铝合金散热片，所述的铜管在散热片内呈蛇形铺设。所述的水冷计算机，所述的主板水冷散热器与主板之间具有3_含硅胶相变材料导热垫。所述的水冷计算机的使用方法，所述的水冷计算机，就是将传统意义上的计算机分别加装主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器，使其具有水冷功能，具体做法是:将计算机主板与箱体的侧面板之间加装散热片，在散热片和主板之间加装硅胶导热垫，将CPU锁固在计算机主板上，计算机主板通过螺丝固定，计算机主板的热量通过导热垫向散热片导热；将CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器分别在所处位置安装完成后，将各散热器上进水管与水箱的出水管连接，水箱内倒入冷却水，水箱上固定有循环泵，箱体的下面板底面铺设有散热管，水箱的出水口经循环泵与各散热器的进水口连通，各散热管的出水口与水箱的进水口连通，采用循环水冷式散热设计，有效地提高了散热性能和散热效率。本专利技术的有益效果:1.本专利技术提供一种结构简单的计算机水冷方式，使锁固在计算机上的主板和主板上的CPU以及显卡和硬盘充分散热，解决了现有技术中计算机散热效果不佳的问题，避免硬件因高温造成损耗。本专利技术水箱安装在机箱的下部，水箱内具有水，利用水的循环流动使主板、CPU、显卡、硬盘的热量散发掉，等于增大了各部件的散热面积，又因为机箱内有风扇，可保证水箱内的水温基本处于恒定状态。【附图说明】:附图1是本专利技术的结构示意图。附图2是本专利技术的散热器结构正视图。附图3是本专利技术的散热器结构侧视图。【具体实施方式】:实施例1:一种水冷计算机，其组成包括:水箱和水冷散热器，所述的水箱7具有出水管，所述的出水管6连接循环泵5，所述的循环泵上具有多孔出水接头4，所述的水箱上还具有多孔回水接头3，所述的水冷散热器包括主板12水冷散热器10、CPU水冷散热器13、显卡9水冷散热器8和硬盘14水冷散热器15。实施例2:根据实施例1所述的水冷计算机，所述的多孔出水接头通过管束连接主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器的进水管，所述的多孔回水接头通过管束连接主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器的出水管。实施例3:根据实施例1所述的水冷计算机，所述的水箱安装在机箱I内，所述的机箱内具有电源2，所述的各散热器是加入了铜管的铝合金散热片，所述的铜管在散热片内呈蛇形铺设。实施例4:根据实施例1所述的水冷计算机，所述的主板水冷散热器与主板之间具有3_含硅胶相变材料导热垫11。实施例5:根据实施例1或2或3或4所述的水冷计算机的使用方法，所述的水冷计算机，就是将传统意义上的计算机分别加装主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器，使其具有水冷功能，具体做法是:将计算机主板与箱体的侧面板之间加装散热片，在散热片和主板之间加装硅胶导热垫，将CPU锁固在计算机主板上，计算机主板通过螺丝固定，计算机主板的热量通过导热垫向散热片导热；将CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器分别在所处位置安装完成后，将各散热器上进水管与水箱的出水管连接，水箱内倒入冷却水，水箱上固定有循环泵，箱体的下面板底面铺设有散热管，水箱的出水口经循环泵与各散热器的进水口连通，各散热管的出水口与水箱的进水口连通，采用循环水冷式散热设计，有效地提高了散热性能和散热效率。【主权项】1.一种水冷计算机，其组成包括:水箱和水冷散热器，其特征是:所述的水箱具有出水管，所述的出水管连接循环泵，所述的循环泵上具有多孔出水接头，所述的水箱上还具有多孔回水接头，所述的水冷散热器包括主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器。2.根据权利要求1所述的水冷计算机，其特征是:所述的多孔出水接头通过管束连接主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器的进水管，所述的多孔回水接头通过管束连接主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器的出水管。3.根据权利要求1或2所述的水冷计算机，其特征是:所述的水箱安装在机箱内，所述的机箱内具有电源，所述的各散热器是加入了铜管的铝合金散热片，所述的铜管在散热片内呈蛇形铺设。4.根据权利要求1或2或3所述的水冷计算机，其特征是:所述的主板水冷散热器与主板之间具有3_含娃胶相变材料导热垫。5.一种权利要求1或2或3或4之一所述的水冷计算机的使用方法，其特征是:所述的水冷计算机，就是将传统意义上的计算机分别加装主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器，使其具有水冷功能，具体做法是:将计算机主板与箱体的侧面板之间加装散热片，在散热片和主板之间加装硅胶导热垫，将CPU锁固在计算机主板上，计算机主板通过螺丝固定，计算机主板的热量通过导热垫向散热片导热；将CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器分别在所处位置安装完成后，将各散热器上进水管与水箱的出水管连接，水箱内倒入冷却水，水箱上固定有循环泵，箱体的下面板底面铺设有散热管，水箱的出水口经循环泵与各散热器的进水口连通，各散热管的出水口与水箱的进水口连通，采用循环水冷式散热设计，有效地提高了散热性能和散热效率。【专利摘要】一种。纯风冷技术已经不能满足使用要求，热量不能及时散发出去，造成硬件的加速损耗。一种水冷计算机，其组成包括：水箱和水冷散热器，水箱（7）具有出水管，出水管（6）连接循环泵（5），循环泵上具有多孔出水接头（4），水箱上还具有多孔回水接头（3），水冷散热器包括主板（12）水冷散热器（10）、CPU水冷散热器（13）、显卡（9）水冷散热器（8）和硬盘（14）水冷散热器（15）。本专利技术应用于水冷计算机。【IPC分类】G06F1-20【公开号】CN104850200【申请号】CN201510284320【专利技术人】李兴禹, 姜婷婷, 李超迁, 金云阁, 胡铁成 【申请人】黑龙江大学【公开日】2015年8月19日【申请日】本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水冷计算机，其组成包括：水箱和水冷散热器，其特征是：所述的水箱具有出水管，所述的出水管连接循环泵，所述的循环泵上具有多孔出水接头，所述的水箱上还具有多孔回水接头，所述的水冷散热器包括主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李兴禹，姜婷婷，李超迁，金云阁，胡铁成，
申请(专利权)人：黑龙江大学，
类型：发明
国别省市：黑龙江;23