【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体芯片的
，尤其是指一种应用于涂覆清洗机的水雾收集循环利用装置。
技术介绍
半导体芯片工业中，芯片单元由晶圆片分割而成，晶圆片主要有硅片，蓝宝石，碳化硅等，晶圆片往往具有极高的硬度，切割困难，因此激光切割机在半导体芯片工业中广泛应用。激光切割工艺中，利用激光的高能量在晶圆片表面烧出间隔道，这个过程中会产生大量的碎屑，碎屑如果附着在间隔道旁边的芯片区域会难以清除，使芯片的品质下降。因此通常在激光切割之前在晶圆片表面涂覆一层水溶性树脂保护膜，切割过程中产生的碎屑会附着在保护膜上，切割完之后再将保护膜及附着的碎屑一并清洗掉，所以通常为激光切割机配置一台涂覆清洗机。涂覆清洗机清洗晶圆片时，同时通入氮气和水，经过水气二流体喷头形成水雾，水雾在晶圆片表面凝结成水将保护膜溶解，同时水雾具有一定的冲击力，可以加速保护膜的剥离，此种方法既节约用水，又有较高清洁效率。这种方法的缺点是会有大量颗粒较小的水雾散发到周围的空气中，在整个机台中四处飘散，到处凝结，造成到处滴水的现象，如果机台不是封闭的，水雾还会散发到机台周围的无尘室中，导致无尘室内湿度变大。所以涂覆清洗机的清洗台通常做成封闭的，内部装设排气装置，将水雾排到厂务排气系统，或者装设空气过滤器，将水雾滤掉。第一种方法需要厂务配置排气系统，安装比较麻烦，也限制了机台的使用位置；第二种方法成本较高。而且两种方法都是将收集的水雾排掉，没有做到回收利用，清洗所用的去离子水具有一定的成本，如能回收利用，能够节约一定的成本。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种应用于涂覆清洗机的水雾收集循环利用...
【技术保护点】
一种应用于涂覆清洗机的水雾收集循环利用装置，所述涂覆清洗机具有密闭箱体，防止水雾散发到无尘室中，箱体内部装有保护罩，防止废液溅到箱体上，在保护罩内设有旋转吸盘，在旋转吸盘的上方设有水气二流体喷头，氮气和纯水通过管路分别引到水气二流体喷头上，在水气二流体喷头内部混合形成水雾；其特征在于：所述水雾收集循环利用装置包括有抽风机、冷阱、水箱、水泵，所述抽风机的进气端伸进密闭箱体内，并穿过保护罩接近旋转吸盘，抽取空气和水雾，其出气端与冷阱连接，该冷阱设有排气口，用于排出抽风机抽送过来的空气，水雾在冷阱中冷凝成水后，通过管路汇集送入水箱内，所述水箱存放有清洗用的纯水，并利用水泵将纯水送至水气二流体喷头。
【技术特征摘要】
1.一种应用于涂覆清洗机的水雾收集循环利用装置，所述涂覆清洗机具有密闭箱体，防止水雾散发到无尘室中，箱体内部装有保护罩，防止废液溅到箱体上，在保护罩内设有旋转吸盘，在旋转吸盘的上方设有水气二流体喷头，氮气和纯水通过管路分别引到水气二流体喷头上，在水气二流体喷头内部混合形成水雾；其特征在于：所述水雾收集循环利用装置包括有抽风机、冷阱、水箱、水泵，所述抽风机的...
【专利技术属性】
技术研发人员：靳恺，方聪，刘向平，冯钊俊，张露，
申请(专利权)人：中山德华芯片技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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