防电磁脉冲混凝土及利用其筑成的复合墙体及其施工方法技术

防电磁脉冲混凝土及利用其筑成的复合墙体及其施工方法，防电磁脉冲混凝土所含组分及各组分的重量份数为：水性凝胶材料0.8~1.5份、磁性骨料0.21~0.58份、复合粘合剂0.47~0.88份、活性剂0.8~1.2和水1份，磁性骨料是鳞片状Fe3O4磁性材料，符合粘合剂是由硅胶粉、消泡剂、粘结料、离子粘合剂和水按0.1~0.5:0.1~0.4:0.3~0.4:0.8~1.1:1的重量比组成，复合墙体包括基础墙体，基础墙体外侧墙体上设有第一层屏蔽层、第一层钢丝网、第二层屏蔽层、第二层钢丝网和第三层屏蔽层。本发明专利技术解决了普通混凝土防电磁脉冲时屏蔽效能差和高性能混凝土耐久性差的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及建筑材料及建筑施工领域，尤其涉及防电磁脉冲混凝土及利用其筑成的复合墙体及其施工方法。
技术介绍
随着现代电子工业的高速发展和各类电子产品的普遍使用，动通讯、广播、雷达、磁疗、计算机等成为人们日常生活中经常接触电子设备的同时也使电磁波辐射成为了一种新的社会公害。电磁辐射会影响人们的身体健康，长期接触电磁辐射会诱发疾病，同时电磁辐射还能够诱发植物的基因突变、危害农作物生长，破坏生态环境。此外，电磁辐射还会对周围的电子仪器设备造成严重干扰，使它们的工作程序发生序乱，产生错误动作；同时，电磁辐射会泄露信息，使计算机等仪器无信息安全保障。利用钢板对电磁脉冲进行屏蔽，技术成熟，适用于较小空间的局部防护，针对作用频域宽、强度峰值高电磁脉冲，还缺少大空间的整体屏蔽防护技术。国内外现有的复合屏蔽技术，只能在某一窄频段具有一定的屏蔽能力，无法满足宽频的电磁脉冲的屏蔽需要。
技术实现思路
本专利技术提供防电磁脉冲混凝土及利用其筑成的复合墙体及其施工方法，目的是利用防电磁脉冲混凝土与钢丝网的复合效应，充分发挥防电磁脉冲混凝土对高频电场的屏蔽作用和钢丝网对低频磁场屏蔽作用，使其在大空间内实现对宽频域、高峰值电磁脉冲的整体屏蔽防护，以解决普通混凝土屏蔽效能差、高性能混凝土耐久性差技术问题。为实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案：防电磁脉冲混凝土，其特征在于：所含组分及各组分的重量份数为：水性凝胶材料0.8~1.5份、磁性骨料0.21~0.58份、复合粘合剂0.47~0.88份、活性剂0.8~1.2和水1份。进一步优选地，所述水性凝胶材料是超细水泥，其比表面积>600㎡/kg；所述活性剂是导电石墨。进一步地，所述磁性骨料是鳞片状Fe3O4磁性材料。更加优选地，所述复合粘合剂是由硅胶粉、消泡剂、粘结料、离子粘合剂和水按0.1~0.5:0.1~0.4:0.3~0.4:0.8~1.1:1的重量比组成。一种用如上述防电磁脉冲混凝土筑成的复合墙体，包括基础墙体，其特征在于：所述基础墙体外侧墙体上由内而外依次设有第一层屏蔽层、第一层钢丝网、第二层屏蔽层、第二层钢丝网和第三层屏蔽层。进一步优选地，所述基础墙体的内侧设有一层内屏蔽层，所述基础墙体与第一层屏蔽层之间还设有半导体纤维布层；所述内屏蔽层与基础墙体之间、基础墙体与半导体纤维布层之间、半导体纤维布层与第一层屏蔽层之间、第一层屏蔽层与第二层屏蔽层之间和第二层屏蔽层与第三层屏蔽层之间均设有粘结剂层，所述半导体纤维布层上均匀设有孔洞，所述基础墙体与半导体纤维布层之间的粘结剂层和半导体纤维布层与第一层屏蔽层之间的粘结剂层通过半导体纤维布层上的孔洞连接成为一体，将半导体纤维布层与第一层屏蔽层共同粘固在基础墙体上，所述第一层钢丝网和第二层钢丝网分别通过水泥钢钉固定在第一层屏蔽层和第二层屏蔽层上。进一步地，所述内屏蔽层包括第一层半导体纤维布层、第二层半导体纤维布层和夹在两者中间的Fe3O4磁性材料层。更加优选地，所述第一层屏蔽层、第二层屏蔽层和第三层屏蔽层的厚度比为2.2~3:1.2~1.5:1，均由防电磁脉冲混凝土涂抹而成，所述第一层钢丝网网孔直径为8~15mm，所述第二层钢丝网网孔直径为8~15mm。一种如上述防电磁脉冲混凝土复合墙体的施工方法，其特征在于：包括以下步骤，步骤一，施工前准备：施工前清除墙体表面装饰层，对于光滑的墙体表面进行凿毛；步骤二，铺贴内屏蔽层和半导体纤维布层：在基础墙体内侧和外侧分别通过粘结剂层铺贴内屏蔽层和半导体纤维布层；步骤三，铺设第一层屏蔽层和第一层钢丝网：在半导体纤维布层上通过粘结剂层铺设第一层屏蔽层，在所述第一层屏蔽层上通过均匀布置的水泥钢钉固定第一层钢丝网；步骤四，铺设第二层屏蔽层和第二层钢丝网：在第一层钢丝网涂刷粘结剂层，将第二层屏蔽层铺设在粘结剂层上，在所述第二层屏蔽层上通过均匀布置的水泥钢钉固定第二层钢丝网；步骤五，铺设第三层屏蔽层：在第二层钢丝网上涂刷粘结剂层，将第三层屏蔽层铺设在粘结剂层上，至此，防电磁脉冲混凝土复合墙体施工完成。更加优选地，步骤二中第一层钢丝网中的各钢丝网块之间和步骤三中第二层钢丝网中的各钢丝网块之间均通过不锈钢导电条连接。与现有技术相比本专利技术具有以下特点和有益效果：本专利技术提供防电磁脉冲混凝土及利用其筑成的复合墙体及其施工方法，其利用防电磁脉冲混凝土与钢丝网的复合效应，充分发挥了防电磁脉冲混凝土对高频电场的屏蔽作用和钢丝网对低频磁场屏蔽作用，使其在大空间内，实现对宽频域、高峰值电磁脉冲的整体屏蔽防护；与现有防电磁脉冲混凝土技术相比，本专利技术原材料种类较少，且原材料来源广泛，配比简单，使用范围较广；本专利技术掺入的复合粘合剂，与水性凝胶材料粘结性能较好，砂浆整体强度提高，不易发生脱落。此外，本专利技术还解决了普通混凝土屏蔽效能差和高性能混凝土耐久性差的问题。附图说明图1是本专利技术防电磁脉冲混凝土复合墙体的实施例一的结构示意图；图2是本专利技术防电磁脉冲混凝土复合墙体的实施例二的结构示意图；图3是本专利技术所涉及的第一层钢丝网与水泥钢钉的结构示意图；图4是本专利技术所涉及的内屏蔽层的结构示意图。附图标记：1-基础墙体；2-半导体纤维布层；3-第一层屏蔽层；4-第二层屏蔽层；5-第三层屏蔽层；6-内屏蔽层；61-第一层半导体纤维布层；62-Fe3O4磁性材料层；63-第二层半导体纤维布层；7-第一层钢丝网；8-第二层钢丝网。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创新特征、达成目的与功效易于明白了解，下面对本专利技术进一步说明。在此记载的实施例为本专利技术的特定的具体实施方式，用于说明本专利技术的构思，均是解释性和示例性的，不应解释为对本专利技术实施方式及本专利技术范围的限制。除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书和说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。一种防电磁脉冲混凝土复合墙体，包括基础墙体1，如图1为本专利技术涉及的实施例一，基础墙体1外侧墙体上由内而外依次设有第一层屏蔽层3、第一层钢丝网7、第二层屏蔽层4、第二层钢丝网8和第三层屏蔽层5，优选的，如图2为本专利技术涉及的实施例二，基础墙体1的内侧还可以设一层内屏蔽层6，基础墙体1与第一层屏蔽层3之间还设有半导体纤维布层2；基础墙体1内侧设有一层内屏蔽层6，如图4所示，内屏蔽层6包括第一层半导体纤维布层61、Fe3O4磁性材料层62和第二层半导体纤维布层63，Fe3O4磁性材料层62夹设在第一层半导体纤维布层61和第二层半导体纤维布层63之间；其外侧墙体上由内而外依次设有半导体纤维布层2、第一层屏蔽层3、第二层屏蔽层4和第三层屏蔽层5，内屏蔽层6与基础墙体1之间、基础墙体1与半导体纤维布层2之间、半导体纤维布层2与第一层屏蔽层3之间、第一层屏蔽层3与第二层屏蔽层4之间和第二层屏蔽层4与第三层屏蔽层5之间均设有粘结剂层，半导体纤维布层2上设有孔洞，基础墙体1与半导体纤维布层2之间的粘结剂层和半导体纤维布层2与第一层屏蔽层3之间的粘结剂层通过半导体纤维布层2上的孔洞连接成为一体结构，将半导体纤维布层2与第一层屏蔽层3共同粘固在基础墙体1上，第一层屏蔽层3与第二层屏蔽层4之间和第二层屏蔽层4与第三层屏蔽层5之间分本文档来自技高网...

【技术保护点】
防电磁脉冲混凝土，其特征在于：所含组分及各组分的重量份数为：水性凝胶材料0.8~1.5份、磁性骨料0.21~0.58份、复合粘合剂0.47~0.88份、活性剂0.8~1.2和水1份。

【技术特征摘要】
1.防电磁脉冲混凝土，其特征在于：所含组分及各组分的重量份数为：水性凝胶材料0.8~1.5份、磁性骨料0.21~0.58份、复合粘合剂0.47~0.88份、活性剂0.8~1.2和水1份。2.如权利要求1所述的防电磁脉冲混凝土，其特征在于：所述水性凝胶材料是超细水泥，其比表面积>600㎡/kg；所述活性剂是导电石墨。3.如权利要求1所述的防电磁脉冲混凝土，其特征在于：所述磁性骨料是鳞片状Fe3O4磁性材料。4.如权利要求1所述的防电磁脉冲混凝土，其特征在于：所述复合粘合剂由硅胶粉、消泡剂、粘结料、离子粘合剂和水按0.1~0.5:0.1~0.4:0.3~0.4:0.8~1.1:1的重量比组成。5.一种用如权利要求1~4任意一项所述的防电磁脉冲混凝土筑成的复合墙体，包括基础墙体（1），其特征在于：所述基础墙体（1）外侧墙体上由内而外依次设有第一层屏蔽层（3）、第一层钢丝网（7）、第二层屏蔽层（4）、第二层钢丝网（8）和第三层屏蔽层（5）。6.如权利要求5所述的防电磁脉冲混凝土复合墙体，其特征在于：所述基础墙体（1）的内侧设有一层内屏蔽层（6），所述基础墙体（1）与第一层屏蔽层（3）之间还设有半导体纤维布层（2）；所述内屏蔽层（6）与基础墙体（1）之间、基础墙体（1）与半导体纤维布层（2）之间、半导体纤维布层（2）与第一层屏蔽层（3）之间、第一层屏蔽层（3）与第二层屏蔽层（4）之间和第二层屏蔽层（4）与第三层屏蔽层（5）之间均设有粘结剂层，所述半导体纤维布层（2）上均匀设有孔洞，所述基础墙体（1）与半导体纤维布层（2）之间的粘结剂层和半导体纤维布层（2）与第一层屏蔽层（3）之间的粘结剂层通过半导体纤维布层（2）上的孔洞连接成为一体，将半导体纤维布层（2）与第一层屏蔽层（3）共同粘固在基础墙体（1）上，所述第一层钢丝网（7）和第二层钢丝...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨科之，祝培华，周布奎，王丽梅，胡金生，黄自力，
申请(专利权)人：中国人民解放军总参谋部工程兵第四设计研究院，
类型：发明
国别省市：北京;11