制冷片水冷散热装置制造方法及图纸

一种制冷片水冷散热装置，包括多个半导体制冷片和水冷液循环系统，水冷液循环系统包括：制冷水箱、散热水箱、多个发热元器件水冷头、多个水温检测装置以及制冷片电压控制器，制冷水箱、散热水箱及多个发热元器件水冷头之间，通过连接管连通形成回路；其中，多个半导体制冷片的制冷面与制冷水箱贴合设置，多个半导体制冷片的发热面与散热水箱贴合设置；在制冷水箱进水口处和散热水箱出水口处，分别设有水温检测装置；水温检测装置实时采集制冷水箱进水口处和散热水箱出水口处水冷液的温度，并将水冷液温度发送给制冷片电压控制器，制冷片电压控制器根据该水冷液温度，调节多个半导体制冷片的电压值，获得所需制冷量。

Water cooling radiating device for cooling plate

A cooler water cooling device, comprising a plurality of semiconductor chip cooling and water cooling fluid circulation system, including water cooling fluid circulation system: refrigeration water tank, cooling water tank, a plurality of heating elements of water head, a plurality of water temperature detection device and refrigerator voltage controller between the cooling water tank, cooling water tank and a plurality of heating elements of water head. Through the connecting tube connected to form a loop; wherein, a plurality of semiconductor refrigeration piece for cold and cooling water tank fitting set, a plurality of semiconductor refrigeration piece heating surface and the cooling water tank joint provided; in the refrigeration water tank water inlet and outlet are respectively provided with a cooling water tank, water temperature detection device; temperature detection device for real-time acquisition of refrigeration water tank water inlet and a cooling water tank outlet water temperature of the liquid, and the liquid cooling temperature is sent to the refrigerator refrigeration piece voltage controller. The voltage controller regulates the voltage value of the plurality of semiconductor refrigerating sheets according to the temperature of the water cooling liquid to obtain the required refrigerating capacity.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及计算机辅助设备
，尤其涉及一种制冷片水冷散热装置。
技术介绍
计算机是目前使用最多的电子产品之一，计算机的运行通过主板、中央处理器、内存、显卡、南桥芯片组、北桥芯片组、主板供电、内存供电等来完成，计算机硬件在长时间的运行或超频时极容易发热，导致运行缓慢或故障，现在大多数计算机的散热方法通常是：风冷散热或液体循环散热，风冷方式的散热效果受到风扇的尺寸和风扇转速的制约，与电脑的硬件插槽矛盾日益严重，且这种方式在计算机超频时产生的热量不能更好的将热量迅速带走，导致散热效果不佳，而风冷散热只能一对一散热，不能将计算机所有发热源全部通过一个风冷散热装置进行散热，且需要多个风冷散热装置进行单一散热，如果长期使用，风扇和散热片上都会积累大量灰尘，这样就更加影响了散热效率。液体循环散热，小型液体循环散热依然不能将所有发热源全部连接到一起，由于大型液体循环散热会把多个发热源，通过连接管和发热元器件水冷头全部连接到一起，发热源过多，导致冷排体积过大，重量沉，风扇多噪音大不易安装和不易实现计算机小型化等缺点，在降温的过程中，液体本身温度升高快而导致散热效果不显著。在降温的过程中，如果液体本身温度过低，通过液体循环散热降温方式，会大大增加水箱和连接管外表面的冷凝水，增加了计算机内部电子元器件因过水导致损坏的风险；并且在液体循环散热时，还需要给制冷系统或冷凝系统进行降温，现有技术中在制冷系统或冷凝系统的发热面添加散热片及风扇，在长期运行中散热片及风扇上会积累大量灰尘，这样就直接影响了制冷系统或冷凝系统发热面的散热效率，进而产生制冷系统或冷凝系统制冷或冷凝能力下降甚至损坏制冷系统或冷凝系统，液体循环散热，散热效果不佳的现象。无形中也增加了散热装置本身的体积和重量，不能满足计算机小型化的需求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种制冷片水冷散热装置，能够大幅度改善电子元器件散热效果，并且避免了在长期运行中，散热片及风扇上会积累大量灰尘现象，在散热过程中形成冷凝水的缺陷。本专利技术所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的：本专利技术提供一种制冷片水冷散热装置，包括多个半导体制冷片和水冷液循环系统，所述水冷液循环系统包括：制冷水箱、散热水箱、多个发热元器件水冷头、多个水温检测装置以及制冷片电压控制器，所述制冷水箱、散热水箱及多个所述发热元器件水冷头之间，通过连接管连通形成回路；其中，多个所述半导体制冷片的制冷面与所述制冷水箱贴合设置，多个所述半导体制冷片的发热面与所述散热水箱贴合设置；在所述制冷水箱进水口处和散热水箱出水口处，分别设有水温检测装置；所述水温检测装置实时采集所述制冷水箱进水口处和散热水箱出水口处水冷液的温度，并将水冷液温度发送给制冷片电压控制器，所述制冷片电压控制器根据该水冷液温度，调节多个所述半导体制冷片的电压值，获得所需制冷量。更好地，所述计算机散热装置还包括，与所述温度检测装置电性连接的显示器。更好地，所述连接管材质为有机玻璃、塑料或金属。更好地，所述制冷水箱和所述散热水箱的材质为铝合金或紫铜。更好地，在所述制冷片电压控制器上设置一显示器。更好地，所述制冷片水冷散热装置还包括设置在所述连接管上的循环水泵。更好地，半导体制冷片的数量为至少两个。更好地，发热元器件水冷头的数量与发热元器件的数量对应设置。本专利技术的制冷片水冷散热装置，通过水冷液循环流动方式，有效地给计算机内部的发热元器件迅速降温，并且半导体制冷片的发热端与散热水箱贴合设置，一方面解决了水箱及连接管中的水冷液由于温度过低导致水箱及连接管的外表面形成凝结水的问题，另一方面还可以有效地给半导体制冷片降温，减小散热装置本身内部元器器件数量，缩小体积，满足当下计算机小型化的需求。下面结合附图和具体实施例对本专利技术的技术方案进行详细地说明。附图说明图1为本专利技术实施例一的制冷片水冷散热装置结构示意图；图2为本专利技术实施例二的制冷片水冷散热装置结构示意图；图3为本专利技术制冷片水冷散热装置的控制系统结构框图。具体实施方式以下通过具体实施方式并且结合附图对本技术的技术方案作具体说明。实施例一图1为本专利技术实施例一的制冷片水冷散热装置结构示意图，图3为本专利技术制冷片水冷散热装置的控制系统结构框图。如图1并参考图3所示，本专利技术提供一种制冷片水冷散热装置，包括多个半导体制冷片1和水冷液循环系统，所述半导体制冷片1的数量为至少两个。所述水冷液循环系统包括：制冷水箱21、散热水箱22、循环水泵23、多个发热元器件水冷头26、水温检测装置24以及制冷片电压控制器25，发热元器件水冷头26的数量与发热元器件的数量对应设置，也就是说，一个发热元器件水冷头26对应一个发热元器件；所述制冷水箱21和散热水箱22以及发热元器件水冷头26之间，通过连接管3连通形成回路，所述循环水泵23设置在所述连接管3上，提高制冷片水冷散热装置中的水冷液以A方向的循环速度，需要说明的是，循环水泵23的可以设置在回路的任意位置上，本领域技术人员可根据需要自行设置循环水泵23的位置。其中，所述连接管3的材质为接管为耐高低温有机玻璃、耐高低温塑料或金属；所述制冷水箱21和所述散热水箱22的材质为铝合金或紫铜。所述半导体制冷片1由一块N型半导体材料和一块P型半导体材料组成，当N型半导体材料和P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端（即制冷面和散热面），在本实施例中，所述半导体制冷片1的制冷面与所述制冷水箱21贴合设置，散热面与所述散热水箱22贴合设置。因半导体制冷片1在工作时，其制冷面所产生的温度会在0°以下，虽然可以快速有效的降低制冷水箱21中的水冷液的温度，但由于温度过低，会使制冷水箱21以及水冷液流过的散热水箱22以及连接管3的外表面形成冷凝水，存在冷凝水淤积浸泡或打湿机箱中电子元器件的危险；另外，半导体制冷片1在工作时会产生发热面，在现有技术中，还需要给半导体制冷片1的发热面加装散热装置，才可使半导体制冷片1正常工作，这不仅增加了机箱本身的负荷，并且增大了机箱散热装置的体积。本专利技术，将散热水箱22贴合设置在半导体制冷片1的发热面，不仅解决了半导体制冷片1本身的散热问题，并且通过半导体制冷片1发热面的加热，提高了散热水箱22内和连接管3中水冷液的温度，因此减少了在制冷过程中形成的冷凝水，降低了机箱内电子元器件被水浸泡和打湿的风险。优选地，在所述制冷水箱21进水口处和散热水箱22出水口处，分别设有水温检测装置24；所述水温检测装置24可以实时采集制冷水箱21进水口处和散热水箱22出水口处水冷液的温度，并将水冷液温度发送给制冷片电压控制器25，所述制冷片电压控制器25根据预设的温度值与实时的水冷液温度进行比对，当水冷液温度超过预设的温度时，所述制冷片电压控制器25控制所述半导体制冷片1的电压值，即调节半导体制冷片1的制冷温度，使该制冷片水冷散热装置达到最佳的制冷效果。实施例二图2为本专利技术实施例二的制冷片水冷散热装置结构示意图。如图2所示，本实施例中的制冷片水冷散热装置结构与实施例一中的制冷片水冷散热装置结构基本一致，不同之处在于，在本实施例中，在温度检测装置24’上还电性连接有一显示器241本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制冷片水冷散热装置，其特征在于，包括多个半导体制冷片和水冷液循环系统，所述水冷液循环系统包括：制冷水箱、散热水箱、多个发热元器件水冷头、多个水温检测装置以及制冷片电压控制器，所述制冷水箱、散热水箱及多个所述发热元器件水冷头之间，通过连接管连通形成回路；其中，多个所述半导体制冷片的制冷面与所述制冷水箱贴合设置，多个所述半导体制冷片的发热面与所述散热水箱贴合设置；在所述制冷水箱进水口处和散热水箱出水口处，分别设有水温检测装置；所述水温检测装置实时采集所述制冷水箱进水口处和散热水箱出水口处水冷液的温度，并将水冷液温度发送给制冷片电压控制器，所述制冷片电压控制器根据该水冷液温度，调节多个所述半导体制冷片的电压值，获得所需制冷量。

【技术特征摘要】
1.一种制冷片水冷散热装置，其特征在于，包括多个半导体制冷片和水冷液循环系统，所述水冷液循环系统包括：制冷水箱、散热水箱、多个发热元器件水冷头、多个水温检测装置以及制冷片电压控制器，所述制冷水箱、散热水箱及多个所述发热元器件水冷头之间，通过连接管连通形成回路；其中，多个所述半导体制冷片的制冷面与所述制冷水箱贴合设置，多个所述半导体制冷片的发热面与所述散热水箱贴合设置；在所述制冷水箱进水口处和散热水箱出水口处，分别设有水温检测装置；所述水温检测装置实时采集所述制冷水箱进水口处和散热水箱出水口处水冷液的温度，并将水冷液温度发送给制冷片电压控制器，所述制冷片电压控制器根据该水冷液温度，调节多个所述半导体制冷片的电压值，获得所需制冷量。2.如权利要求1所述的制冷片水冷散热装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：娄晓东，
申请(专利权)人：娄晓东，
类型：发明
国别省市：北京;11