一种阻焊IR固化装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的一种阻焊IR固化装置，包括传动机构及阻焊机构，传动机构为移动轴；移动轴上设置有阻焊机构，阻焊机构包括真空吸附器、焊盘、导体、阻焊脱泡装置，焊盘上装设有阻焊脱泡装置，与阻焊脱泡装置水平设置有导体，真空吸附器贯穿于焊盘与阻焊脱泡装置中，阻焊脱泡装置包括托盘、设置在托盘上的温度计、以及与温度计水平并列设置的时间单元、压力单元、纳米IR吸收涂层;通过阻焊IR固化装置实现的工艺技术采用水平式连续过板生产，固化时间短，缩短产品生产周期，提高生产效率。

Solder resist IR solidifying device

A solder IR curing device of the utility model comprises a transmission mechanism and resistance welding mechanism, drive mechanism for moving shaft; moving shaft is provided with a resistance welding mechanism, resistance welding mechanism comprises a vacuum adsorber, pad, conductor and solder pads are arranged on the deaerating device, solder deaeration device, and the level of the solder deaeration device is provided with a conductor, vacuum adsorber throughout the solder pad and the deaeration device, solder deaeration device comprises a tray, the tray is arranged in the thermometer, and time setting unit, and the thermometer level parallel pressure unit, IR nano absorbing coating; technology by resistance welding IR curing device using the horizontal continuous plate production, short curing time, shorten the production cycle, improve production efficiency.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板
，具体为一种阻焊IR固化装置。
技术介绍
阻焊工序作为印制电路板企业的核心工序，印制电路板作为电子连接器的母体，传统的制作工艺技术在当今科技日飞月异的趋势，电子产品更新换代快，市场的竞争力和产品交期，在印制电路板阻焊工序传统的工艺制作生产效率有受影响，除整个产能低下，也容易导致整个生产计划失调；如何在阻焊工序的传统固化工艺生产技术中，对生产参数条件进行逐一层别优化，并引进水平式阻焊IR固化生产线，在最低限度设备、物料投资资金范围内，缩短阻焊生产周期，完成最大产能及设备稼动率的提升，大幅度提高生产效率，降低生产制作成本，且突破阻焊传统固化工艺技术，成为顺应满足更多的印制电路板的需求之一。
技术实现思路
有鉴于此，为解决上述问题，本技术提供了一种阻焊IR固化装置。一种阻焊IR固化装置，包括传动机构及阻焊机构，所述传动机构为移动轴；所述移动轴上设置有所述阻焊机构，所述阻焊机构包括真空吸附器、焊盘、导体、阻焊脱泡装置，所述焊盘上装设有所述阻焊脱泡装置，与所述阻焊脱泡装置水平设置有所述导体，所述真空吸附器贯穿于所述焊盘与所述阻焊脱泡装置中，所述阻焊脱泡装置包括托盘、设置在托盘上的温度计、以及与所述温度计水平并列设置的时间单元、压力单元、纳米IR吸收涂层。进一步的，所述真空吸附器为真空泵、与所述真空泵一端连接的条块，所述条块附有吸附孔及真空层。进一步的，所述导体的边缘设有凸块，所述凸块高出所述导体的水平面2-3毫米。进一步的，所述纳米IR吸收涂层为氟化的树脂，所述树脂中包含有纳米粒子，所述纳米粒子的直径约为2nm-6nm。进一步的，所述时间单元及压力单元分别通过吸管与所述真空泵连接。进一步的，所述条块上的吸附孔为圆形、椭圆形中任一形状均可。进一步的，所述真空层为至少两个以上。进一步的，所述真空层中的压强为100-10000Pa。本技术的有益效果：本技术的一种阻焊IR固化装置，包括传动机构及阻焊机构，传动机构为移动轴；移动轴上设置有阻焊机构，阻焊机构包括真空吸附器、焊盘、导体、阻焊脱泡装置，焊盘上装设有阻焊脱泡装置，与阻焊脱泡装置水平设置有导体，真空吸附器贯穿于焊盘与阻焊脱泡装置中，阻焊脱泡装置包括托盘、设置在托盘上的温度计、以及与温度计水平设置的时间单元、压力单元、纳米IR吸收涂层;通过阻焊IR固化装置实现的工艺技术采用水平式连续过板生产，固化时间短，缩短产品生产周期，提高生产效率。附图说明图1为一种阻焊IR固化装置的模块框图。具体实施方式一种阻焊IR固化装置，包括传动机构及阻焊机构，所述传动机构为移动轴1；所述移动轴1上设置有所述阻焊机构，所述阻焊机构包括真空吸附器4、焊盘2、导体3、阻焊脱泡装置，所述焊盘上装设有所述阻焊脱泡装置，与所述阻焊脱泡装置水平设置有所述导体3，所述真空吸附器贯穿于所述焊盘2与所述阻焊脱泡装置中，所述阻焊脱泡装置包括托盘5、设置在托盘5上的温度计6、以及与所述温度计6水平并列设置的时间单元7、压力单元8、纳米IR吸收涂层9。本技术的工作原理如下：一种阻焊IR固化装置，包括传动机构及阻焊机构，传动机构为移动轴1；移动轴1上设置有阻焊机构，阻焊机构包括真空吸附器4、焊盘2、导体3、阻焊脱泡装置，焊脱泡装置水平设置有导体3，真空吸附器4贯穿于焊盘2与阻焊脱泡装置中，通过真空吸附器4对形成印制线路板中的阻焊层中的油墨逐渐降低压力来进行脱泡，进而提高成品率，当印制线路板中的阻焊层在真空吸附器4的作用下逐渐减压至真空压，将阻焊机构内的温度逐渐提高，使得印制线路板目视无气泡甚至更高的脱泡率，阻焊脱泡装置包括托盘5、设置在托盘上的温度计6、以及与温度计6水平设置的时间单元7、压力单元8、纳米IR吸收涂层9。时间单元7对温度及压力同时进行把控，进而提高产品质量，纳米IR吸收涂层9为氟化的树脂，树脂中包含有纳米粒子，纳米粒子的直径约为2nm-6nm，通过阻焊IR固化装置实现的工艺技术采用水平式连续过板生产，固化时间短，缩短产品生产周期，提高生产效率。进一步的，所述真空吸附器4为真空泵、与所述真空泵一端连接的条块，所述条块附有吸附孔及真空层。本技术的工作原理如下：真空吸附器4为真空泵、与所述真空泵一端连接的条块，所述条块附有吸附孔及真空层，真空泵通过吸管与条块连接，条块上的吸附孔可以是圆形、椭圆形、锥形等任一形状，有利于最大限度吸附空气，避免空气残留，进而出现黑孔现象，真空层为负压环境，有利于增强吸附力，更好地吸附空气，此结构设计简单合理，实用性强，有利于推广使用。进一步的，所述导体3的边缘设有凸块，所述凸块高出所述导体3的水平面2-3毫米。本技术的工作原理如下：导体3的边缘设有凸块，凸块是油墨在印制线路板中形成的阻焊层，阻焊层高出导体3的水平面2-3毫米。进一步的，所述纳米IR吸收涂层为氟化的树脂，所述树脂中包含有纳米粒子，所述纳米粒子的直径约为2nm-6nm。进一步的，所述时间单元7及压力单元8分别通过吸管与所述真空泵连接。本技术的工作原理如下：时间单元7及压力单元8分别通过吸管与真空泵连接，真空泵连接真空吸附器4，通过真空吸附器4使得压力单元8形成负压状态，进而由时间单元7进行把控时间，从而有利于增强吸附力，提高成品率。进一步的，所述条块上的吸附孔为圆形、椭圆形中任一形状均可。本技术的工作原理如下：条块上的吸附孔为圆形、椭圆形中任一形状均可，有利于增强吸附力，避免空气残留，形成黑孔现象。进一步的，所述真空层为至少两个以上。本技术的工作原理如下：多个真空层共同作业，有利于增强真空吸附能力，负压强大，此结构设计巧妙，实用性强，有利于推广使用。进一步的，所述真空层中的压强为100-10000Pa。以上该实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阻焊IR固化装置，包括传动机构及阻焊机构，所述传动机构为移动轴；其特征在于，所述移动轴上设置有所述阻焊机构，所述阻焊机构包括真空吸附器、焊盘、导体、阻焊脱泡装置，所述焊盘上装设有所述阻焊脱泡装置，与所述阻焊脱泡装置水平设置有所述导体，所述真空吸附器贯穿于所述焊盘与所述阻焊脱泡装置中，所述阻焊脱泡装置包括托盘、设置在托盘上的温度计、以及与所述温度计水平并列设置的时间单元、压力单元 、纳米IR吸收涂层。

【技术特征摘要】
1.一种阻焊IR固化装置，包括传动机构及阻焊机构，所述传动机构为移动轴；其特征在于，所述移动轴上设置有所述阻焊机构，所述阻焊机构包括真空吸附器、焊盘、导体、阻焊脱泡装置，所述焊盘上装设有所述阻焊脱泡装置，与所述阻焊脱泡装置水平设置有所述导体，所述真空吸附器贯穿于所述焊盘与所述阻焊脱泡装置中，所述阻焊脱泡装置包括托盘、设置在托盘上的温度计、以及与所述温度计水平并列设置的时间单元、压力单元、纳米IR吸收涂层。2.如权利要求1所述的一种阻焊IR固化装置，其特征在于，所述真空吸附器为真空泵、与所述真空泵一端连接的条块，所述条块附有吸附孔及真空层。3.如权利要求1所述的一种阻焊IR固化装置，其特征在于，所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨美如，乔鹏程，胡立海，赵宏静，陈志宇，
申请(专利权)人：同健惠阳电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44