天线装置及无线通信装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及天线装置及无线通信装置。构成一种天线装置以及具有该天线装置的无线通信装置，该天线装置解决了从供电电路观察到的天线装置的电感低下及发生偏差的问题。天线装置具有供电线圈(3)和面状导体(2)。供电线圈(3)具有磁芯(32)和卷绕在磁芯(32)上的线圈状导体(31)。供电线圈(3)与RFIC(13)相连接。面状导体(2)的面积供电线圈3的面积要大，在面状导体(2)上形成有自外缘的一部分向内部延伸的切口(2S)。供电线圈(3)以卷绕轴相对于面状导体(2)平行的方式进行配置，供电线圈(3)以接近切口(2S)、且供电线圈(3)的线圈开口面向切口方向的方式进行配置。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术申请是申请号为201310188488.0，申请日为2013年5月20日，名称为“天线装置及无线通信装置”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及RFID系统、近距离无线通信系统中所使用的天线装置以及具有该天线装置的无线通信装置。
技术介绍
在安装于携带终端的NFC(NearFieldCommunication：近距离无线通讯技术)等13.56MHz频带的RFID中，一般RFID用IC芯片、匹配元件主要安装于电路基板上，天线被粘贴在树脂制的终端壳体的内侧，并且通过弹簧销等将RFID用IC芯片与天线直流式地连接。另一方面，最近的移动电话终端等无线通信装置向薄型化发展，为了应对由于薄型化而造成的强度不足，如下的情况正在增加：即，或对树脂壳体实施镁镀覆加工，或利用铝或者炭纤维等材料所形成的金属壳体，通过对壳体进行的「金属化」来弥补强度的情况。但是，在对壳体「金属化」的情况下，因为内置于终端的天线因金属而被屏蔽，因而产生了无法与对方侧装置进行通信的问题。因此，如专利文献1、专利文献2那样，提出了具有如下结构的天线装置：即，对于天线线圈，使面积比天线线圈面积大的金属板接近天线线圈(磁场耦合)，并以金属板作为辐射体来使用的结构。现有技术文献专利文献专利文献1：日本国专利特开2011-97657号公报专利文献2：日本国专利特开2011-249935号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题但是，在专利文献1,2所记载的天线装置中，以下所示的问题需要解决。图25是专利文献1中所示的天线装置的俯视图。面状导体2上形成有导体开口部CA及切口2S。线圈状导体31以该线圈开口部与导体开口部CA重叠的方式进行配置。若线圈状导体31中流通以实线箭头所示的电流，则面状导体2中感应出以虚线箭头所示的电流。图25中，A1、A2、A3、A4区域中，线圈状导体31中流通的电流与面状导体2中流通的电流的方向一致。然而，区域B中，线圈状导体31中流通的电流与面状导体2中流通的电流的方向相反。由于存在电流的方向相反的区域，因此，天线(线圈)的电感变小，存在通信特性恶化的问题。此外，由于线圈状导体31和面状导体2的粘贴位置、粘贴时线圈状导体31和面状导体2之间的距离偏差而导致感应电流的产生量产生变化，因此存在电感值容易偏差的问题。本专利技术目的在于提供一种解决了从供电电路观察到的天线装置的电感下降及偏差的问题的无线天线装置、以及具有该天线装置的无线通信装置。解决技术问题所采用的技术方案(1)本专利技术的天线装置具有包括线圈状导体的供电线圈和面状地扩展的面状导体，其特征在于，所述面状导体的面积比所述供电线圈的面积要大；所述面状导体上形成有自外缘的一部分向内部延伸的切口，或者除了切口以外还形成有与该切口相连接的开口；所述供电线圈以所述线圈状导体的卷绕轴方向与所述面状导体的法线方向不同的方式进行配置；所述供电线圈以所述线圈状导体的线圈开口接近所述切口或所述开口的边缘的一部分，且所述线圈开口面向所述切口或所述开口的边缘一部分的方式进行配置。(2)本专利技术的天线装置具有包括线圈状导体的供电线圈和面状导体，其特征在于，具有多个所述面状导体，这些多个面状导体在彼此的接邻部上形成有切口，或者除了切口以外还形成有与该切口相连接的开口；多个所述面状导体及所述切口的总面积大于所述供电线圈的面积；所述供电线圈以所述线圈状导体的卷绕轴方向与多个所述的面状导体之中至少最接近所述供电线圈的面状导体的法线方向不同的方式进行配置；所述供电线圈以所述线圈状导体的线圈开口接近所述切口或所述开口的边缘的一部分、且所述线圈开口以面向所述切口或所述开口的边缘一部分的方式进行配置。所述(1)(2)的结构中，「接近」是指“相比于供电线圈单体而产生的通信距离，由供电线圈及面状导体而产生通信距离变大的范围的距离”。通过该结构，因为实质上不会产生供电用的线圈中流过的电流的方向与面状导体中流过的电流的方向相反的区域，所以不会有所述电感低下或发生偏差的问题。(3)(2)中，优选多个所述面状导体直流式地连接，且为相同电位。通过该结构，多个面状导体起到屏蔽导体的作用。(4)(2)中，多个所述面状导体具有相互相对的第1导体面及第2导体面，该天线装置具有：第1连接部，该第1连接部将所述第1导体面和所述第2导体面直接地电连接起来；以及第2连接部，该第2连接部通过电容将所述第1导体面和所述第2导体面连接起来。通过该结构，因为供电线圈与第1导体面耦合，第1导体面及第2导体面的间隙作为开口起作用，因此，在导体面上无需设置切口、开口，第1导体面及第2导体面可作为辐射元件利用。(5)(4)中，所述供电线圈具有将形成有用于构成电感器的导体的多个绝缘体层(例如磁性体层、介质层、或混合电介质和磁性体后得到的混合层)、以及形成有用于构成电容器的导体的多个绝缘体层(例如磁性体层、介质层、或混合电介质和磁性体后得到的混合层)层叠而得到的层叠结构，所述电容是所述供电线圈所具有的所述电容。根据该结构，因为不需要连接第1导体面及第2导体面的电容元件，因此，天线尺寸不会变大，可内置电容，以在电路基板上实现空间节省。(6)所述切口至少具有一个弯曲形状部。通过该结构，供电线圈相对于面状导体的配置位置、方向的自由度会提高。(7)优选所述供电线圈的卷绕轴以相对于所述切口的延伸方向或所述开口的边缘的一部分正交的方式进行配置。通过该结构，供电线圈与沿着切口或者开口的边缘流动的电流所产生的磁场发生最有效率的耦合。(8)优选所述面状导体具有主要是由所述切口或者由所述开口的边缘部所构成的谐振电路，且所述谐振电路的谐振频率与包括所述供电线圈的电路的谐振频率基本相等。通过该结构，面状导体的辐射效率将提高。(9)优选所述面状导体至少一部分为金属壳体。通过该结构，无需设置作为面状导体的专用构件，能削减元器件个数。(10)优选所述面状导体的至少一部分为形成在电路基板上的接地导体。通过该结构，无需设置作为面状导体的专用构件，能削减元器件个数。(11)本专利技术的无线通信装置，其特征在于，具有(1)中所述的天线装置和与该天线装置连接的通信电路。(12)本专利技术的无线通信装置，其特征在于，具有(2)中所述的天线装置和与该天线装置连接的通信电路。专利技术效果根据本专利技术，因为实质上不会产生供电用的线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线装置，该天线装置具有包括线圈状导体的供电线圈和面状地扩展的面状导体，其特征在于，所述面状导体的面积比所述供电线圈的面积要大；所述面状导体上形成有自外缘的一部分向内部延伸的切口，或者除了切口以外还形成有与该切口相连接的开口；所述供电线圈以所述线圈状导体的卷绕轴方向与所述面状导体平行的方式进行配置；所述供电线圈以所述线圈状导体的线圈开口接近所述切口或所述开口的边缘的一部分、且所述线圈开口面向所述切口或所述开口的边缘一部分的方式进行配置。

【技术特征摘要】
2012.05.21 JP 2012-115467;2012.09.14 JP 2012-202751.一种天线装置，该天线装置具有包括线圈状导体的供电线圈和面状
地扩展的面状导体，其特征在于，
所述面状导体的面积比所述供电线圈的面积要大；
所述面状导体上形成有自外缘的一部分向内部延伸的切口，或者除了
切口以外还形成有与该切口相连接的开口；
所述供电线圈以所述线圈状导体的卷绕轴方向与所述面状导体平行的
方式进行配置；
所述供电线圈以所述线圈状导体的线圈开口接近所述切口或所述开口
的边缘的一部分、且所述线圈开口面向所述切口或所述开口的边缘一部分
的方式进行配置。
2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
所述切口具有至少一个弯曲形状部。
3.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
所述面状导体的切口两侧的导体部经由电容相连接。
4.一种天线装置，该天线装置具有包括线圈状导体的供电线圈和面状
导体，其特征在于，
具有多个所述面状导体，这些多个面状导体在彼此的接邻部上形成有
切口，或者除了切口以外还形成有与该切口相连接的开口；
多个所述面状导体及所述切口的总面积大于所述供电线圈的面积；
所述供电线圈以所述线圈状导体的卷绕轴方向与多个所述面状导体之
中的至少一个平行的方式进行配置；
所述供电线圈以所述线圈状导体的线圈开口接近所述切口或所述开口
的边缘的一部分、且所述线圈开口面向所述切口或所述开口的边缘一部分
的方式进行配置。
5.如权利要求4所述的天线装置，其特征在于，
多个所述面状导体直流式地连接，且为相同电位。
6.如权利要求4所述的天线装置，其特征在于，
多个所述面状导体经由电容相连接。
7.如权利要求4所述的天线装置，其特征在于，
所述供电线圈具有将形成有用于构成电感器的导体的多个绝缘体层、
以及形成有用于构成电容器的导体的多个绝缘体层层叠而得到的层叠结
构，
所述电容是所述供电线圈所具有的所述电容器。
8.如权利要求1至7中任一项所述的天线装置，其特征在于，
所述供...

【专利技术属性】
技术研发人员：中野信一，用水邦明，加藤登，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP