【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通信
，具体涉及通信终端。
技术介绍
现有很多通信终端(如手机、平板电脑以及无线路由器等)都采用了外观壳体金属方案，如采用导体边框或金属背盖等。在外观壳体金属方案基础上进行天线设计，多数都采用的开缝或开槽的解决方式。目前，单天线(如无线局域网天线)的设计方案多采用单极子、倒F天线或金属环天线方案。现有天线方案中，每段导体边框只支持一个频段，也就是说若需要支持多个频段，则需要设计多个天线来分别支持，这使得天线装配的复杂度变得较高，且在一定程度上述增加了制造成本。
技术实现思路
本专利技术实施例提供通信终端，以降低通信终端的天线装配的复杂度，降低制造成本。本专利技术第一方面提供一种通信终端，包括：主板、导体边框、第一导体部件和第二导体部件；其中，所述导体边框上的第一位置与所述主板上的接地端电气连接，所述导体边框上的第二位置与所述主板上的接地端电气连接；其中，所述第二导体部件与所述导体边框上的第四位置电气连接；所述主板上的射频端口与所述导体边框上的第三位置通过所述第一导体部件电气连接，其中，所述导体边框上的所述第四位置和所述第三位置介于所述第一位置和所述第二位置之间。结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实施方式中，所述第一导体部件包括第一导体和第二导体，其中，所述第二导体电气连接到所述通信终端的主板上的射频端口，所述第一导体与所述导体边框上的所述第三位置...
【技术保护点】
一种通信终端，其特征在于，包括：主板、导体边框、第一导体部件和第二导体部件；其中，所述导体边框上的第一位置与所述主板上的接地端电气连接，所述导体边框上的第二位置与所述主板上的接地端电气连接；其中，所述第二导体部件与所述导体边框上的第四位置电气连接；所述主板上的射频端口与所述导体边框上的第三位置通过所述第一导体部件电气连接，其中，所述导体边框上的所述第四位置和所述第三位置介于所述第一位置和所述第二位置之间。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种通信终端，其特征在于，包括：
主板、导体边框、第一导体部件和第二导体部件；
其中，所述导体边框上的第一位置与所述主板上的接地端电气连接，所
述导体边框上的第二位置与所述主板上的接地端电气连接；其中，所述第二
导体部件与所述导体边框上的第四位置电气连接；所述主板上的射频端口与
所述导体边框上的第三位置通过所述第一导体部件电气连接，
其中，所述导体边框上的所述第四位置和所述第三位置介于所述第一位
置和所述第二位置之间。
2.根据权利要求1所述的通信终端，其特征在于，所述第一导体部件包
括第一导体和第二导体，
其中，所述第二导体电气连接到所述通信终端的主板上的射频端口，所
述第一导体与所述导体边框上的所述第三位置电气连接，所述第一导体还与
所述第二导体电气连接。
3.根据权利要求2所述的通信终端，其特征在于，所述第一导体和所述
第二导体处于同一直线上，或者，所述第一导体与所述第二导体之间形成的
夹角为锐角或钝角或直角。
4.根据权利要求2或3所述的通信终端，其特征在于，所述第一导体上
与所述第二导体电气连接的位置为所述第一导体的一个端部，或者，所述第
一导体上与所述第二导体电气连接的位置为所述第一导体上除所述第一导体
的端部之外的位置。
5.根据权利要求2至4任一项所述的通信终端，其特征在于，所述第二
导体上与所述第一导体电气连接的位置为所述第二导体的一个端部，或所述
第二导体上与所述第一导体电气连接的位置为所述第二导体上除所述第二导
体的端部之外的位置。
6.根据权利要求1至5任一项所述的通信终端，其特征在于，
所述第二导体部件包括第三导体，其中，所述第三导体与所述导体边框
上的所述第四位置电气连接。
7.根据权利要求6所述的通信终端，其特征在于，所述第二导体部件还
包括和第四导体，其中，所述第四导体与所述第三导体电气连接。
8.根据权利要求7所述的通信终端，其特征在于，所述第四导体和所述
第三导体处于同一直线上，或者，所述第四导体与所述第三导体之间形成的
夹角为锐角或钝角或直角。
9.根据权利要求7或8所述的通信终端，其特征在于，所述第三导体上
与所述第四导体电气连接的位置为所述第三导体的一个端部，或者，所述第
三导体上与所述第四导体电气连接的位置为所述第三导体上除所述第三导体
的端部之外的位置。
10.根据权利要求7至9任一项所述的通信终端，其特征在于，所述第
四导体上与所述第三导体电气连...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙树辉，李正浩，徐慧梁，范毅，孟博，屠东兴，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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