一种开沟垫膜起垄的魔芋种植方法技术

本发明专利技术公开了一种开沟垫膜起垄的魔芋种植方法，旨在提供一种保肥、保温、抗病、高产且便于采挖的种植方法，具体为：选50-300克的魔芋作种芋；按0.8-1.2米宽的规格开沟，深20-30厘米，沟底铺黑色微孔地膜；黑色微孔地膜上铺农家肥，农家肥上覆盖2-5厘米厚的土；然后在土层上按一定株距和行距摆放种芋，然后覆土起垄，垄高20-40厘米；垄面上盖草2-5厘米；亩用农家肥1000-1500斤。垄边还可以种一行玉米。本发明专利技术能充分利用肥效，降低生产成本，保证魔芋的采挖方便快捷，每亩可节约采挖成本400-500元。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种开沟垫膜起垄的魔芋种植方法，属农业生产

技术介绍
魔芋又名蒟蒻、鬼芋、花梗莲、蛇玉米、蛇头草等，是天南星科魔芋属的多年生草本植物，是自然界中含大量葡甘聚糖的特种经济作物，其在食品、医药保健、工业材料等方面用途广泛，用它来生产保健食品和功能性食品是一种新的时尚。近年来，随着国内外市场对魔芋及其加工产品的需求越来越大，市场呈现出供不应求的局面，使魔芋产业成为21世纪的朝阳产业。魔芋多生长在高山和半高山地区，坡地居多，机械化操作难度大，魔芋基本采用锄头和铁锹等工具人工采挖，一般情况下一个人一天只能挖200-250斤魔芋，劳动效率低、强度大、破损率高、商品性差；并且现有的种植模式，采用“种下肥上”的施肥方法将种芋放入播种沟内，种芋摆放后盖一层2-3寸厚的细土，再施农家肥肥，做到种肥相隔离；这种种植模式模式亩用农家肥2000-3000斤，在魔芋的生产过程中，肥效流失严重，只有通过追肥方式，才能满足魔芋的生长需求。
技术实现思路
为了充分利用肥效，降低生产成本，保证魔芋的采挖方便快捷，本专利技术提出一种开沟垫膜起垄的魔芋种植方法，具备保肥、保温、抗病、高产的优点。为此，本专利技术的技术方案为：一种开沟垫膜起垄的魔芋种植方法，具体步骤为：（1）.选种：选50-300克的魔芋作种芋；（2）.开沟：按0.8-1.2米宽的规格开沟，深20-30厘米，沟底铺黑色微孔地膜；（3）.播种与施肥：黑色微孔地膜上铺农家肥，农家肥上覆盖2-5厘米厚的土；然后在土层上按一定株距和行距摆放种芋，然后覆土起垄，垄高20-40厘米；垄面上盖草2-5厘米；亩用农家肥1000-1500斤。有益效果：本专利技术中，通过沟底铺黑色微孔地膜，白天吸收地表温度，具有增温的功能，黑色微孔地膜表面凝结的水具有保墒的功能，增强魔芋根系呼吸具有抗病的功能；沟底的黑色微孔地膜就起到了促进农家肥肥力的释放，避免肥效流失，增强肥力的利用；魔芋与基肥之间覆土隔离，且魔芋根系较长，吸肥力强；沟底垫黑色微孔地膜并起垄种植的种植方式，魔芋底平、光滑、膨胀系数大、深浅一致、株距均匀，采挖方便快捷；综述，本专利技术能充分利用肥效，降低生产成本，保证魔芋的采挖方便快捷，具备保肥、保温、抗病、高产的优点；一个劳动力一天可以采挖500-600斤，每亩可节约采挖成本400-500元。具体实施方式实施例1一种开沟垫膜起垄的魔芋种植方法，具体步骤为：（1）.选种：选150-200克的魔芋作种芋，选用芽眼饱满、芽窝浅、外观正、表皮光滑、无破损、无病斑、无腐烂的魔芋；（2）.选择海拔600至1400米的地区，土层深厚、富含有机质的沙壤土；入冬前深翻耕地，深度达到30厘米以上，目的是冻死越冬的虫卵，疏松土质；当地气温稳定通过15摄氏度开始播种，按1.1-1.2米宽的规格开沟，深20-30厘米，沟底铺黑色微孔地膜；（3）.播种与施肥：黑色微孔地膜上铺农家肥，亩用农家肥1500斤，农家肥铺洒厚度基本在8-10厘米，农家肥上覆盖2-3厘米厚的土；然后在土层上按一定株距和行距摆放种芋，然后覆土起垄，垄高20-40厘米；垄面上盖草2-5厘米。所述农家肥是腐熟的农家肥。实施例2针对实施例1，在海拔600-800米的地区，垄边种植一行玉米，可以进一步提高土地利用率，提高生产效益。在本专利技术中，在土层上按一定株距和行距摆放种芋（魔芋），株距和行距是现有技术，一般情况下，行距为30-40厘米，株距为15-40厘米，具体是根据种芋（魔芋）的规格确定的。本专利技术中，黑色微孔地膜上铺充分腐熟的农家肥，农家肥的来源广泛，成本低、养分全面、肥效稳定持久，能够改善土壤中的水分和空气条件，利于根系的生长；但农家肥中大部分养分都以复杂的有机态存在，需要经过微生物的转化分解，才能释放出各种有效养分供作物吸收利用，这个过程是比较慢的，其肥效可延续3年到5年，而魔芋的生育期为200天左右，因此沟底的黑色微孔地膜就起到了促进肥力的释放，避免肥效流失，增强肥力的利用。魔芋是喜肥怕瘠，需肥力强的块茎作物，魔芋在生长期缺肥，会导致病害和减产，因此施足基肥才能满足魔芋的生长期的营养需求；试验证明，魔芋球茎娇嫩，直接与肥料接触容易感病腐烂，因此魔芋与基肥（农家肥）之间覆土隔离，且魔芋根系较长，吸肥力强。采用本专利技术，在魔芋采挖时的优势，沟底垫黑色微孔地膜，起垄种植的魔芋底平、光滑、膨胀系数大、深浅一致、株距均匀，采挖方便快捷，一个劳动力一天可以采挖近600斤，每亩可节约采挖劳动力成本400-500元。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种开沟垫膜起垄的魔芋种植方法，具体步骤为：（1）.选种：选50‑300克的魔芋作种芋；（2）.开沟：按0.8‑1.2米宽的规格开沟，深20‑30厘米，沟底铺黑色微孔地膜；（3）.播种与施肥：黑色微孔地膜上铺农家肥，农家肥上覆盖2‑5厘米厚的土；然后在土层上按一定株距和行距摆放种芋，然后覆土起垄，垄高20‑40厘米；垄面上盖草2‑5厘米；亩用农家肥1000‑1500斤。

【技术特征摘要】
1.一种开沟垫膜起垄的魔芋种植方法，具体步骤为：
（1）.选种：选50-300克的魔芋作种芋；
（2）.开沟：按0.8-1.2米宽的规格开沟，深20-30厘米，沟底铺黑色微孔地膜；
（3）.播种与施肥：黑色微孔地膜上铺农家肥，农家肥上覆盖2-5厘米厚的土；...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓莲，孙传洲，吴金平，田功宏，
申请(专利权)人：竹溪县泉溪益群魔芋专业合作社，
类型：发明
国别省市：湖北;42