本实用新型专利技术公开了一种微孔陶瓷管还原处理器，包括箱体（６）、盖体（１０）、耐热保温层（４）、密封层（５）、电热丝（３）、耐热密封板（１２），上下瓷砖（７）分层设置并固定在耐用热保温层（４）内，电热丝（３）环绕固定设置在上下瓷砖（７）内，微孔陶瓷管（８）置于箱体内中间，上下瓷砖与微孔陶瓷管（８）之间留有空隙，在盖体（１０）与箱体和微孔陶瓷管之间设有耐热密封板（１２），盖体上设有出气孔（１１）和进气孔（２），在出气孔位置的盖体上设有可与盖体密封的顶盖（１）。通过电加热对微孔陶瓷管内的有机物和微生物进行焚烧和压缩空气进行清理，使微孔陶瓷管能重复使用，因而，提高了微孔陶瓷管使用周期，降低了废水处理成本，并有利于环境保护。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种加热装置，尤其是涉及一种用于清除微孔陶瓷管内杂物的还原处理器。
技术介绍
目前，微孔陶瓷管滤池在工业废水处理中得到了广泛的应用，但微孔陶瓷管在使用一段时间后，其内微孔容易堵塞，造成废水处理速度下降，虽然在废水处理中使用反冲洗来清除陶瓷管内的杂物，但由于废水中的有机物和微生物被牢固粘附在陶瓷管微孔内，因此，反冲洗很难清除有机物和微生物，微孔陶瓷管堵塞后，只得进行更换，无法重复使用，微孔陶瓷管使用周期短，废水处理成本高，拆除更换下来微孔陶瓷管变成了为废料，造成再次污染环境。
技术实现思路
针对上述现有技术中微孔陶瓷管难清理，微孔陶瓷管使用周期短，废水处理成本高，且污染环境的问题，本技术提供了一种可彻底清除微孔陶瓷管内杂物，使微孔陶瓷管能重复使用，降低了废水处理成本，有利于环境保护的微孔陶瓷管还原处理器。本技术的目的是这样实现的，所述微孔陶瓷管还原处理器包括箱体、盖体、耐热保温层、密封层、电热丝、耐热密封板，箱体内部设有密封层和耐热保温层，上下瓷砖间隔分层设置并固定在耐用热保温层内，电热丝环绕固定设置在上下瓷砖内，微孔陶瓷管置于箱体内中间，瓷砖与微孔陶瓷管之间留有空隙，在盖体与箱体和微孔陶瓷管之间设有耐热密封板，在微孔陶瓷管相对的盖体位置上设有出气孔，在盖体一侧设有进气孔，进气孔一端与气压源相通，另一端与瓷砖和微孔陶瓷管之间的空隙相通，在出气孔位置的盖体上设有可与盖体密封的顶盖。本技术的工作过程和有益效果是打开盖体，将微孔陶瓷管放在箱体内中间位置，紧固盖体，封堵进气孔，接通电源，加热至400-500℃进行焚烧，使微孔陶瓷管内有机物和微生物在高温下分解，关闭电源，让其自然冷却至常温，打开顶盖，接通压缩空气，空气压力不小于0.1Mpa，清除微孔陶瓷管内已被焚烧后的杂物，使微孔陶瓷管又能重复使用，因而增加了微孔陶瓷管使用周期，降低了废水处理成本，且有利于环境保护。附图说明图1是本技术的剖视结构示意图，图2是图1的A-A剖视图。在图中，1、顶盖 2、进气孔 3、电热丝 4、耐热保温层 5、密封层 6、箱体 7、上下瓷砖 8、微孔陶瓷管 9、热电偶 10、盖体 11、出气孔 12、耐热密封板具体实施方式在图1和图2中，所述微孔陶瓷管还原处理器呈圆筒形，也可呈方形，它包括箱体6、盖体10、耐热保温层4、密封层5、电热丝3、耐热密封板12，箱体6内部设有密封层5和耐热保温层4，上下瓷砖7均匀间隔分层设置并固定在耐用热保温层4内，电热丝3环绕固定设置在上下瓷砖7内，微孔陶瓷管8置于箱体6内中间，上下瓷砖7与微孔陶瓷管8之间留有空隙，在盖体10与箱体6和微孔陶瓷管8之间设有耐热密封板12，在微孔陶瓷管8相对应的盖体10位置上设有出气孔11，在盖体10一侧设有进气孔2，进气孔2一端与气压源相通，另一端与上下瓷砖7和微孔陶瓷管8之间的空隙相通，在出气孔11位置的盖体10上设有可与盖体10密封的顶盖1，在箱体6一侧设有热电偶9。权利要求1.一种微孔陶瓷管还原处理器，包括箱体(6)、盖体(10)、耐热保温层(4)、密封层(5)、电热丝(3)、耐热密封板(12)，其特征是箱体(6)内部设有密封层(5)和耐热保温层(4)，上下瓷砖(7)间隔分层设置并固定在耐用热保温层(4)内，电热丝(3)环绕固定设置在上下瓷砖(7)内，微孔陶瓷管(8)置于箱体内中间，上下瓷砖(7)与微孔陶瓷管(8)之间留有空隙，在盖体(10)与箱体(6)和微孔陶瓷管(8)之间设有耐热密封板(12)，在微孔陶瓷管(8)相对的盖体位置上设有出气孔(11)，在盖体一侧设有进气孔(2)，进气孔(2)一端与气压源相通，另一端与上下瓷砖(7)和微孔陶瓷管(8)之间的空隙相通，在出气孔(2)位置的盖体(10)上设有可与盖体密封的顶盖(1)。2.根据权利要求1所述的一种微孔陶瓷管还原处理器，其特征是所述箱体(6)为圆形，也可以为方形。专利摘要本技术公开了一种微孔陶瓷管还原处理器，包括箱体(6)、盖体(10)、耐热保温层(4)、密封层(5)、电热丝(3)、耐热密封板(12)，上下瓷砖(7)分层设置并固定在耐用热保温层(4)内，电热丝(3)环绕固定设置在上下瓷砖(7)内，微孔陶瓷管(8)置于箱体内中间，上下瓷砖与微孔陶瓷管(8)之间留有空隙，在盖体(10)与箱体和微孔陶瓷管之间设有耐热密封板(12)，盖体上设有出气孔(11)和进气孔(2)，在出气孔位置的盖体上设有可与盖体密封的顶盖(1)。通过电加热对微孔陶瓷管内的有机物和微生物进行焚烧和压缩空气进行清理，使微孔陶瓷管能重复使用，因而，提高了微孔陶瓷管使用周期，降低了废水处理成本，并有利于环境保护。文档编号C02F1/00GK2937102SQ20062005158公开日2007年8月22日 申请日期2006年7月7日 优先权日2006年7月7日专利技术者邓萍华 申请人:邓萍华本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种微孔陶瓷管还原处理器，包括箱体（６）、盖体（１０）、耐热保温层（４）、密封层（５）、电热丝（３）、耐热密封板（１２），其特征是：箱体（６）内部设有密封层（５）和耐热保温层（４），上下瓷砖（７）间隔分层设置并固定在耐用热保温层（４）内，电热丝（３）环绕固定设置在上下瓷砖（７）内，微孔陶瓷管（８）置于箱体内中间，上下瓷砖（７）与微孔陶瓷管（８）之间留有空隙，在盖体（１０）与箱体（６）和微孔陶瓷管（８）之间设有耐热密封板（１２），在微孔陶瓷管（８）相对的盖体位置上设有出气孔（１１），在盖体一侧设有进气孔（２），进气孔（２）一端与气压源相通，另一端与上下瓷砖（７）和微孔陶瓷管（８）之间的空隙相通，在出气孔（２）位置的盖体（１０）上设有可与盖体密封的顶盖（１）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邓萍华，
申请(专利权)人：邓萍华，
类型：实用新型
国别省市：36[中国|江西]
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