一种防水连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种防水连接器，包括壳体、第一导电层和电连接件，所述壳体上设有至少一个的通孔，所述电连接件的一端伸入并设置于所述通孔内，所述第一导电层设置于所述通孔内并密封所述通孔，所述电连接件的一端抵住所述第一导电层。本发明专利技术提供的防水连接器，不仅可提高电连接件与壳体的连接稳定性，而且防水稳定性好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及连接器
，尤其涉及一种防水连接器。
技术介绍
连接器是一种将多根信号线、电源线或多个电子元器件进行电路导通的部件。在连接器的一些应用场合，需要连接器具有防水功能。现有的防水连接器一般是在连接器上增设防水圈，通过防水圈与组装的零部件的配合来实现防水功能。如申请号为201320352642.9的中国技术专利公开了一种连接器，包括基座和多个PIN针，所述多个PIN针固定于所述基座上，所述连接器还包括焊接板，所述焊接板固定连接于所示基座上，所述焊接板包括相对设置的第一焊接面及第二焊接面，所述多个PIN针侧壁部分与所述焊接板的第一焊接面和第二焊接面中的至少一个抵靠，所述第一焊接面和第二焊接面用于自动焊接设备同时焊接所述多个PIN针。当该连接器需要进行防水时，一般是在PIN针上套设一个防水圈，然后将带有防水圈的PIN针插入基座中，通过防水圈实现防水功能。但是，由于PIN针的固定强度较低，在使用过程中，容易导致防水圈松动而导致防水性能不稳定。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种防水性能好的防水连接器。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种防水连接器，包括壳体、第一导电层和电连接件，所述壳体上设有至少一个的通孔，所述电连接件的一端伸入并设置于所述通孔内，所述第一导电层设置于所述通孔内并密封所述通孔，所述电连接件的一端抵住所述第一导电层。本专利技术的有益效果在于：通孔内设有第一导电层，第一导电层可为焊锡层，通过第一导电层焊接时可将电连接件固定在通孔内，提高电连接件与壳体的连接稳定性；第一导电层密封通孔，可将通孔的两端隔断，防止水流从通孔的一端进入通孔的另一端，通过第一导电层进行密封防水；第一导电层通过锡膏高温焊接而成，稳定性好，因此可提高防水连接器的防水性能。附图说明图1为本专利技术实施例的防水连接器的结构图；图2为本专利技术实施例的防水连接器的左视图；图3为图2中A-A方向的剖面图；图4为图2中A-A方向的另一剖面图。标号说明：1、壳体；11、通孔；111、第一通孔；112、第二通孔；2、电连接件；3、第二导电层；4、第一导电层。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。本专利技术最关键的构思在于：在通孔内设置第一导电层，不仅可提高电连接件的连接稳定性，而且可提高连接器的防水性能。请参阅图1至图4，一种防水连接器，包括壳体1、第一导电层4和电连接件2，所述壳体1上设有至少一个的通孔11，所述电连接件2的一端伸入并设置于所述通孔11内，所述第一导电层4设置于所述通孔11内并密封所述通孔11，所述电连接件2的一端抵住所述第一导电层4。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：通孔内设有第一导电层，第一导电层可为焊锡层，通过第一导电层焊接时可将电连接件固定在通孔内，提高电连接件与壳体的连接稳定性；第一导电层密封通孔，可将通孔的两端隔断，防止水流从通孔的一端进入通孔的另一端，通过第一导电层进行密封防水；第一导电层通过锡膏高温焊接而成，稳定性好，因此可提高防水连接器的防水性能。进一步地，所述通孔11包括第一通孔111和第二通孔112，所述第一通孔111和第二通孔112连通设置，所述电连接件2的一端穿过所述第一通孔111并伸入所述第二通孔112内。由上述描述可知，第一导电层密封第二通孔，使第一通孔与第二通孔隔断，防止水流从第一通孔内进入到第二通孔内。进一步地，还包括第二导电层3，所述第二导电层3设置于所述第二通孔112的侧壁上，第二导电层3通过所述第一导电层4与所述电连接件2电连接。由上述描述可知，在第二通孔的侧壁上设置第二导电层，第二导电层与第一导电层电连接，使用时，可通过第二导电层与外部进行电连接，第二导电层可为第二导电层。进一步地，所述第二通孔112的孔径大于所述第一通孔111的孔径。由上述描述可知，由于电连接件与第一通孔过盈配合，第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径时，可方便在第二通孔内填充锡膏，简化组装工艺。进一步地，所述第二通孔112的孔径比所述第一通孔111的孔径大0.15-0.3mm。由上述描述可知，第二通孔的孔径比第一通孔的孔径大0.15-0.3mm时，不仅可防止第二通孔的孔径过大，不易密封，而且方便填充锡膏等。进一步地，所述第二通孔112为圆台状，圆台状的所述第二通孔112的面积小的底面朝向所述第一通孔111设置。由上述描述可知，将第二通孔设置为圆台状，且面积小的底面朝向第一通孔设置，不仅方便填充锡膏，而且在进行密封时，可节省锡膏。进一步地，圆台状的所述第二通孔112的面积小的底面与所述第一通孔111靠近第二通孔112的底面重合设置。进一步地，所述电连接件2与所述第一通孔111过盈配合。由上述描述可知，电连接件与第一通孔过盈配合，可进一步地提高电连接件与壳体的连接稳定性。进一步地，所述通孔11和所述电连接件2的数量分别为两个以上，两个以上的所述电连接件2分别与两个以上的所述通孔一一对应设置。进一步地，所述电连接件2为PIN针。请参照图1至图3，本专利技术的实施例一为：一种防水连接器，包括壳体1和电连接件2，壳体1为塑胶件，壳体1上设有通孔11，所述通孔11包括第一通孔111和第二通孔112，所述第一通孔111和第二通孔112连通设置，通过LDS工艺在第二通孔112的孔壁上镀一层第二导电层3，第二导电层3的材质为金属。电连接件2穿过所述第一通孔111并伸入第二通孔112内，电连接件2与第一通孔111过盈配合，可增加电连接件2与壳体1的连接稳定性。电连接件2为PIN针。在第二通孔112内填充锡膏，锡膏通过高温回流焊工艺后在第二通孔112内形成一层均匀的第一导电层4，第一导电层4可将第二通孔112进行密封，电连接,2伸入第二通孔112内的一端抵住第一导电层4，电连接件2通过第一导电层4与第二导电层3电连接。第一导电层4不仅可固定电连接件2，而且可起到很好的防水作用。与现有的防水方式相比，不仅防水效果更稳定，而且，现有的防水结构需将防水圈组装到通孔11中，操作较不方便，而本方案的结构无需使用防水圈，操作方便快捷。第一通孔111为圆柱形，第二通孔112为圆台状，圆台状的第二通孔112的面积小的底面与第一通孔111靠近第二通孔112的底面重合设置。圆台状的第二通孔112的倾斜角度为30-45度。通孔11和电连接件2的数量分别为两个以上，两个以上的电连接件2分别与两个以上的通孔11一一对应设置。如图4所示，本专利技术的实施例二为：一种防水连接器，请参见实施例一，本专利技术实施例二的防水连接器与实施例一的区别在于：第一通孔111和第二通孔112分别为圆柱形。第二通孔112的孔径大于第一通孔111的孔径。且第二通孔112的孔径比第一通孔111的孔径大0.15-0.3mm。不仅可方便在第二通孔112内填充锡膏，简化组装工艺，而且可防止第二通孔112的孔径过大，不易密封，并浪费锡膏。综上所述，本专利技术提供的防水连接器，不仅可提高电连接件与壳体的连接稳定性，而且防水稳定性好。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水连接器，其特征在于，包括壳体、第一导电层和电连接件，所述壳体上设有至少一个的通孔，所述电连接件的一端伸入并设置于所述通孔内，所述第一导电层设置于所述通孔内并密封所述通孔，所述电连接件的一端抵住所述第一导电层。

【技术特征摘要】
1.一种防水连接器，其特征在于，包括壳体、第一导电层和电连接件，所述壳体上设有至少一个的通孔，所述电连接件的一端伸入并设置于所述通孔内，所述第一导电层设置于所述通孔内并密封所述通孔，所述电连接件的一端抵住所述第一导电层。2.根据权利要求1所述的防水连接器，其特征在于，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和第二通孔连通设置，所述电连接件的一端穿过所述第一通孔并伸入所述第二通孔内，所述第一导电层密封所述第二通孔。3.根据权利要求2所述的防水连接器，其特征在于，还包括第二导电层，所述第二导电层设置于所述第二通孔的侧壁上，第二导电层通过所述第一导电层与所述电连接件电连接。4.根据权利要求2所述的防水连接器，其特征在于，所述第二通孔的孔径大于所述第一通孔的孔径。...

【专利技术属性】
技术研发人员：何黎，白龙，卢海丘，陈红良，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44