一种具有更强抗熔焊能力和更耐电弧烧损的复合触头制造技术

一种具有更强抗熔焊能力和更耐电弧烧损的复合触头，其特征是复合触头由银合金触头层与铜合金触头层组成；银合金触头层的成份及重量配比：氧化钇1～20％,金刚石1－10％银余量；铜合金触头层的成份及重量配比：钼1～50％，石墨1～20％，铜余量。本发明专利技术提供的复合触头抗熔焊能力和分断能力强，耐电弧烧损能力显著提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种低压电器触头，特别是一种具有更强抗熔焊能力和更耐电弧烧损的复合触头。
技术介绍
剩余电流保护断路器是一类在电器廻路中保护人身安全的低压电器这种电器在各类工业和民用建筑中的应用越来越广泛。特别是小型剩余电流保护断路器的应用量非常大。剩余电流保护断路器对触头的要求很高。要求触头具有很高的抗熔焊性，和耐大电流电弧的烧损能力。目前小型剩余电流保护断路器应用Ag-Wu50（银＋钨50％）做动触头，Ag-WC12-C3(银＋碳化钨12％＋碳3％)做静触头的不对称触头配对。这种触头有很好的抗熔焊性能和耐电弧烧损能力。缺点是电阻率高，分断后由于钨相颗粒表面的氧化使触头电阻增加而导致温升高，电寿命不长。而且银合金触头的价格都很高。根据专利技术人石钢在专利技术专利【一种新式低压电器功能触头】，专利号为ZL201110066225.3中提出的触头功能分区，不同的功能区成份组成不同，可以承担不同的任务的概念，提出一种具有更强抗熔焊能力和更耐电弧烧损，而且具有较长电寿命的低价复合触头。这种复合触头是由银合金触头层和铜合金触头复合而成。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种具有更强抗熔焊能力和更耐电弧烧损的复合触头，抗熔焊能力和分断能力强，耐电弧烧损能力显著提高。本专利技术提供的技术方案如下：复合触头由银合金触头层与铜合金触头层组成；银合金触头层的成份及重量配比：钼1－50％，金刚石0.1－10％，银余量。铜合金触头层的成份及重量配比：石墨1－10％，钼1－50％，铜余量。银合金触头层的厚度是整个复合触头厚度的5－50％。本专利技术的积极效果：在银合金触头层中，高熔点金属钼在银基体中弥散均匀分布可以增加银合金触头的抗熔焊能力，同时，钼与银之间结合相对较强，可以增强银合金触头抵抗电弧烧损能力,提高电寿命。金刚石是高熔点高硬度高化学稳定性的物质，在银中加入金刚石微粉。可以大大增强银合金触头的抗熔焊能力和耐电弧烧损能力。在铜合金触头层中，石墨是高熔点物质，在铜中加入弥散分布的石墨可以提高铜合金的抗熔焊能力和分断能力，在铜中加入均匀分布的高熔点金属钼也是进一步提高铜触头抗熔焊能力,同时钼与铜之间的结合力较强。加入钼还可以进一步提高铜合金的耐电弧烧损能力。附图说明图1是复合触头的结构示意图。具体实施方式实施例1复合触头由银合金触头层1与铜合金触头层2组成；银合金触头层2占复合触头厚度比例10％。银合金触头层1的具体成份及重量配比：钼5％，金刚石1％，银余量。铜合金触头层2的具体成份及重量配比：钼5％，石墨4％，铜余量。安装在小型剩余电流保护断路器上进行形式试验，检测结果运行断路分断能力6千安培电寿命3千次试后温升<60K。实施例2复合触头由银合金触头层1与铜合金触头2层组成；银合金触头层1占复合触头厚度比例20％。银合金触头层1的具体成份及重量配比：钼15％，金刚石4％，银余量。铜合金触头层2的具体成份及重量配比：钼10％，石墨10％，铜余量。安装在小型剩余电流保护断路器上进行形式试验，检测结果运行断路分断能力1万安培电寿命4千次试后温升<60K。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有更强抗熔焊能力和更耐电弧烧损的复合触头，其特征是：复合触头由银合金触头层与铜合金触头层组成；银合金触头层的成份及重量配比：氧化钇1～20％ , 金刚石1－10％ 银余量；铜合金触头层的成份及重量配比：钼1～50％， 石墨1～20％ ，铜余量；银合金层的厚度是整个复合触头厚度的5－50％。

【技术特征摘要】
1.一种具有更强抗熔焊能力和更耐电弧烧损的复合触头，其特征是：复合触头由银合金触头层与铜合金触头层组成；银合金触头层的成份及重量配比：氧化钇1～...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔琦琪，石钢，
申请(专利权)人：沈阳新同正复合材料有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21