电子设备的保护容器及其制造方法技术

提供一种电子设备的保护容器及其制造方法，能够提高作业性且在保持小型的同时确保耐冲击性。在具备在内方收纳电子设备的壳体的电子设备的保护容器中，壳体设置有至少一个从壳体的外表面通至内表面的缺口部，该电子设备的保护容器设置有：第一缓冲构件，其设置于壳体的外表面中的至少一个与缺口部对应的部分；以及第二缓冲构件，其一端与第一缓冲构件相接，另一端位于壳体的内方。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具备收纳电子设备的壳体的电子设备的保护容器及其制造方法。
技术介绍
作为电子设备的一例的HDD(HardDiscDrive：硬盘驱动器)是精密设备，因此收在能够收纳该HDD的中空箱状的机壳(壳体)内来提供的情况多。除此以外，HDD对来自外部的冲击的耐性低，因此在使用USB(UniversalSerialBus)等通用接口与PC(PersonalComputer：个人计算机)等连接的、所谓的外置HDD装置的情况下，有时通过使壳体的外部包覆由硅胶等缓冲构件构成的罩或者在HDD与壳体之间的间隙配置缓冲材料，来使外置HDD装置具有耐冲击性。图9是表示以往的具有耐冲击性的HDD装置的图，图9的(a)是分解图，图9的(b)是图9的(a)的部分放大图。在图9中，100是以往的HDD装置，该HDD装置100具备大致形成为长方体状的HDD101以及将该HDD101收纳在内部的中空箱状的机壳102。在图9所示的例子中，机壳102具备上部机壳102a和下部机壳102b，通过将它们嵌合来使机壳102内部为密闭状态。如图9的(b)示出详情那样，在HDD101的各个侧面粘贴有2个冲击吸收缓冲件103b，在上下表面分别粘贴有4个(在图9中仅图示了上表面)冲击吸收缓冲件103a，通过这些冲击吸收缓冲件103b、103a，HDD101不与机壳102的内表面接触地被支承在该机壳102内。在图9所示的例子中，配合机壳102的内表面与HDD101之间的间隙的大小来决定冲击吸收缓冲件103b、103a的形状、大小。专利文献1：日本特开2006-161942号公报专利文献2：日本特开2014-146399号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题上述的冲击吸收缓冲件103b、103a是在制造HDD装置100时分别通过人工定位于HDD101的上下表面和侧面的规定位置后粘贴的。因此，会招致HDD装置100的组装过程的工时数增加。另外，粘贴在HDD101的上下表面和侧面的冲击吸收缓冲件103b、103a的形状、大小是配合机壳102的内表面与HDD101之间的间隙的大小而决定的，因此在该间隙狭窄以使机壳小型化的情况下，需要设法得到期望的耐冲击性。另外，同样的问题不仅存在于HDD，也能够存在于DVD(DigitalVersatileDrive：数字多功能驱动器)驱动器等其它主体部。此外，已知在利用两个构件构成收容HDD的容器时将插入在这两个构件之间的垫片与位于容器的外部的缓冲体设置为一体的结构(参照专利文献1)、由以包围搭载于PC等电子设备内部的存储装置的方式设置有减轻对存储装置的冲击的缓冲构件的板状的框体以及从该框体向内方突出的能够与存储装置的卡合孔相卡合的弹性体的销构成的例子(参照专利文献2)，但是即使是这些公知例，也没有达到解决以下课题的程度：提高作业性，且在保持小型的同时确保耐冲击性。本专利技术是鉴于上述课题而完成的，其目的之一在于提供一种能够提高作业性且在保持小型的同时确保耐冲击性的电子设备的保护容器及其制造方法。用于解决问题的方案本专利技术应用于具备在内方收纳电子设备的壳体的电子设备的保护容器，而且，壳体设置有至少一个从壳体的外表面通至内表面的缺口部，该电子设备的保护容器设置有第一缓冲构件和第二缓冲构件，该第一缓冲构件设置于壳体的外表面中的至少一个与缺口部对应的部分，该第二缓冲构件的一端与第一缓冲构件相接，另一端位于壳体的内方，由此，解决上述课题的至少一个。当从外部对保护容器1施加振动时，设置于壳体的外表面的第一缓冲构件基于自身的缓冲性能来吸收振动，接着，在电子设备由于振动而在壳体内移动的情况下，第二缓冲构件由于电子设备与该第二缓冲构件抵接而弹性变形，基于自身的缓冲性能来抑制电子设备的移动并吸收振动。在此，优选的是，设置有多个第二缓冲构件，当将电子设备收纳于壳体内时，这些第二缓冲构件的另一端与电子设备相接，由此支承该电子设备。另外，优选的是，第二缓冲构件中的至少一个第二缓冲构件具有与其它第二缓冲构件不同的形状。并且，优选的是，第二缓冲构件中的至少一个第二缓冲构件形成为中空。并且，优选的是，第一缓冲构件与第二缓冲构件形成为一体。并且，优选的是，在第二缓冲构件与缺口部之间设置有空隙。另外，优选的是，以覆盖壳体的外表面的大致整体的方式设置第一缓冲构件。并且，优选的是，设置有覆盖第一缓冲构件的外表面的涂层构件。并且，优选的是，由能够熔融成型的材质构成壳体、第一缓冲构件以及第二缓冲构件。而且，优选的是，壳体具备位于外方的外壳体以及位于内方的内壳体，外壳体和内壳体中的至少一方由金属形成。另外，本专利技术应用于具备收纳电子设备的壳体的电子设备的保护容器的制造方法，而且设置有以下两个步骤：形成壳体，并且形成从该壳体的外表面通至内表面的缺口部；以及在壳体的外表面中的至少与缺口部对应的部分形成第一缓冲构件，并且与第一缓冲构件一体地形成一端与第一缓冲构件相接、另一端通至壳体的内方的第二缓冲构件，由此，解决上述课题的至少一个。专利技术的效果根据本专利技术，能够实现能够提高作业性且在保持小型的同时确保耐冲击性的电子设备的保护容器及其制造方法。附图说明图1是表示作为本专利技术的一个实施方式的电子设备的保护容器的立体图。图2是表示一个实施方式的电子设备的保护容器的内部的立体图。图3是仅取出一个实施方式的电子设备的保护容器中的壳体来表示的立体图。图4是仅取出一个实施方式的电子设备的保护容器中的缓冲构件来表示的立体图。图5是图1的V-V向视截面图。图6是图1的VI-VI向视截面图。图7是图1的VII-VII向视截面图。图8是表示本专利技术的电子设备的保护容器中的第一缓冲构件与第二缓冲构件之间的关系的例子的截面图。图9是表示以往的电子设备的一例的分解立体图和局部放大图。附图标记说明1：保护容器；2：机壳；3：缓冲构件；4：HDD；5：上机壳；6：下机壳；7：缺口部；8：第一缓冲构件；9：第二缓冲构件；9a：一端；9b：另一端。具体实施方式(一个实施方式)下面，参照图1～图8来说明本专利技术的一个实施方式。图1是表示作为本专利技术的一个实施方式的电子设备的保护容器的外观的立体图，图5是图1的V-V向视截面图，图6是图1的VI-VI向视截面图，图7是图1的VII-VII向视截面图。此外，在下面的说明中，关于上下方向和左右方向，以图1中的上下方向和左右方向为基准进行说明。在这些图中，1是收纳作为电子设备的一例的HDD4的保护容器，该保护容器1具备作为在内部收纳HDD4的壳体的机壳2以及对HDD4赋予耐冲击性的缓冲构件3。如图5和图6所示，机壳2整体上形成为长方体状的中空箱体，作为该箱体的机壳2由上机壳5和下机壳6构成，该上机壳5和下机壳6是在侧面将机壳2大致二等分而得到的，形状彼此大致相同。图3是仅取出下机壳6来图示的立体图。下机壳6具备大致矩形状的底面部6a以及从该底面部6a的4个边缘6c向上方上升而形成的大致矩形状的4个侧面部6b。在下机壳6中，在其底面部6a形成有4处缺口部7，在每个侧面部6b形成有2处缺口部7，从而形成共计12处缺口部7。如图3所示，形成于侧面部6b的缺口部7超过底面部6a的边缘6c而其一部分通至底面部6a。如图5～图7所示，缓冲构件3具备：第一缓冲构件8，其覆盖上机壳5和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备的保护容器，具备在内方收纳电子设备的壳体，该电子设备的保护容器的特征在于，所述壳体设置有至少一个从所述壳体的外表面通至内表面的缺口部，所述电子设备的保护容器具备：第一缓冲构件，其设置于所述壳体的所述外表面中的至少一个与所述缺口部对应的部分；以及第二缓冲构件，其一端与所述第一缓冲构件相接，另一端位于所述壳体的内方。

【技术特征摘要】
2015.07.10 JP 2015-1387101.一种电子设备的保护容器，具备在内方收纳电子设备的壳体，该电子设备的保护容器的特征在于，所述壳体设置有至少一个从所述壳体的外表面通至内表面的缺口部，所述电子设备的保护容器具备：第一缓冲构件，其设置于所述壳体的所述外表面中的至少一个与所述缺口部对应的部分；以及第二缓冲构件，其一端与所述第一缓冲构件相接，另一端位于所述壳体的内方。2.根据权利要求1所述的电子设备的保护容器，其特征在于，设置有多个所述第二缓冲构件，当所述电子设备收纳于所述壳体内时，所述第二缓冲构件的所述另一端与所述电子设备相接，由此该电子设备被支承。3.根据权利要求2所述的电子设备的保护容器，其特征在于，所述第二缓冲构件中的至少一个所述第二缓冲构件具有与其它所述第二缓冲构件不同的形状。4.根据权利要求2或3所述的电子设备的保护容器，其特征在于，所述第二缓冲构件中的至少一个所述第二缓冲构件形成为中空。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的电子设备的保护容器，其特征在于，所述第一缓冲构件与所述第二缓冲构件形成为一体。6.根据权利要求1至5中的任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：尾关强，
申请(专利权)人：巴法络股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP