【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种路灯用LED灯。
技术介绍
为了实现节能环保的目的，越来越多的城市路灯采用LED作为光源，现有的LED灯，采用基板，将LED光珠安装在基板上，但是LED光珠与基板之间采用锡膏连接，锡膏都是与局部LED灯珠脚连接造成内阻过高无法满足大量LED光珠的使用，造成整块基板的亮度不高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种路灯用LED灯，能够有效解决现有基板亮度不高的问题。为了解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：一种路灯用LED灯，包括陶瓷基板和倒装LED芯片，所述陶瓷基板上设有若干条银线路，相邻的两条银线路之间的间距为3～4mm，每条银线路上均设有若干个通过锡膏连接的倒装LED芯片，所述锡膏纵截面为上小下大的梯形，所述锡膏的顶面宽度与倒装LED芯片的引脚宽度相等，陶瓷基板长度100～150mm，宽度55～75mm。优选的，银线路沿陶瓷基板宽度方向平行设置，相邻银线路上倒装LED芯片交错设置；保证光亮的均匀性。优选的，同一条银线路上相邻的倒装LED芯片间距为7～9mm；使得倒装LED芯片之间有足够的空间散热。优选的，陶瓷基板的四角上均设有接线区，陶瓷基板长度方向同一侧的两块接线区通过连接线路相连，每条银线路的两端分别与陶瓷基板两侧的连接线路相连；给予陶瓷基板上的倒装LED芯片足够的供电，设置四个接线区分为两个正极和两个负极，在供电时一个作为备用。优选的，锡膏纵截面的腰线与下底的夹角为65～75度；锡膏的最佳腰线角度，角度太大与银线接触面积小，角度太小在安装倒装LED芯片时容易压塌。与现有技术相比，本技术的优点是：采用银线路有效的减小线路损耗，...
【技术保护点】
一种路灯用LED灯，包括陶瓷基板(1)和倒装LED芯片(2)，其特征在于：所述陶瓷基板(1)上设有若干条银线路(3)，相邻的两条银线路(3)之间的间距为3～4mm，每条银线路(3)上均设有若干个通过锡膏(4)连接的倒装LED芯片(2)，所述锡膏(4)纵截面为上小下大的梯形，所述锡膏(4)的顶面宽度与倒装LED芯片(2)的引脚(5)宽度相等，陶瓷基板(1)长度100～150mm，宽度55～75mm。
【技术特征摘要】
1.一种路灯用LED灯，包括陶瓷基板(1)和倒装LED芯片(2)，其特征在于：所述陶瓷基板(1)上设有若干条银线路(3)，相邻的两条银线路(3)之间的间距为3～4mm，每条银线路(3)上均设有若干个通过锡膏(4)连接的倒装LED芯片(2)，所述锡膏(4)纵截面为上小下大的梯形，所述锡膏(4)的顶面宽度与倒装LED芯片(2)的引脚(5)宽度相等，陶瓷基板(1)长度100～150mm，宽度55～75mm。2.如权利要求1所述的一种路灯用LED灯，其特征在于：银线路(3)沿陶瓷基板(1)宽度方向平行设置，相...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨宏辉，李宁，邹坚，朱德根，
申请(专利权)人：浙江七星青和电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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