一种路灯用LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种路灯用LED灯，包括陶瓷基板和倒装LED芯片，所述陶瓷基板上设有若干条银线路，相邻的两条银线路之间的间距为3～4mm，每条银线路上均设有若干个通过锡膏连接的倒装LED芯片，所述锡膏纵截面为上小下大的梯形，所述锡膏的顶面宽度与倒装LED芯片的引脚宽度相等，陶瓷基板长度100～150mm，宽度55～75mm。本实用新型专利技术的优点是：通过改变锡膏的形状，使用纵截面为梯形的锡膏，并且锡膏的顶面宽度与倒装LED芯片的引脚宽度相等，有效降低内阻，使倒装LED芯片能满功率运行，并且将陶瓷基板的长度做到100～150mm，宽度55～75mm，相邻银线路之间间距为3～4mm，使得整块陶瓷基板上可以容纳更多的倒装LED芯片，有效的提高了单块陶瓷基板的发光亮度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种路灯用LED灯。
技术介绍
为了实现节能环保的目的，越来越多的城市路灯采用LED作为光源，现有的LED灯，采用基板，将LED光珠安装在基板上，但是LED光珠与基板之间采用锡膏连接，锡膏都是与局部LED灯珠脚连接造成内阻过高无法满足大量LED光珠的使用，造成整块基板的亮度不高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种路灯用LED灯，能够有效解决现有基板亮度不高的问题。为了解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：一种路灯用LED灯，包括陶瓷基板和倒装LED芯片，所述陶瓷基板上设有若干条银线路，相邻的两条银线路之间的间距为3～4mm，每条银线路上均设有若干个通过锡膏连接的倒装LED芯片，所述锡膏纵截面为上小下大的梯形，所述锡膏的顶面宽度与倒装LED芯片的引脚宽度相等，陶瓷基板长度100～150mm，宽度55～75mm。优选的，银线路沿陶瓷基板宽度方向平行设置，相邻银线路上倒装LED芯片交错设置；保证光亮的均匀性。优选的，同一条银线路上相邻的倒装LED芯片间距为7～9mm；使得倒装LED芯片之间有足够的空间散热。优选的，陶瓷基板的四角上均设有接线区，陶瓷基板长度方向同一侧的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种路灯用LED灯，包括陶瓷基板(1)和倒装LED芯片(2)，其特征在于：所述陶瓷基板(1)上设有若干条银线路(3)，相邻的两条银线路(3)之间的间距为3～4mm，每条银线路(3)上均设有若干个通过锡膏(4)连接的倒装LED芯片(2)，所述锡膏(4)纵截面为上小下大的梯形，所述锡膏(4)的顶面宽度与倒装LED芯片(2)的引脚(5)宽度相等，陶瓷基板(1)长度100～150mm，宽度55～75mm。

【技术特征摘要】
1.一种路灯用LED灯，包括陶瓷基板(1)和倒装LED芯片(2)，其特征在于：所述陶瓷基板(1)上设有若干条银线路(3)，相邻的两条银线路(3)之间的间距为3～4mm，每条银线路(3)上均设有若干个通过锡膏(4)连接的倒装LED芯片(2)，所述锡膏(4)纵截面为上小下大的梯形，所述锡膏(4)的顶面宽度与倒装LED芯片(2)的引脚(5)宽度相等，陶瓷基板(1)长度100～150mm，宽度55～75mm。2.如权利要求1所述的一种路灯用LED灯，其特征在于：银线路(3)沿陶瓷基板(1)宽度方向平行设置，相...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宏辉，李宁，邹坚，朱德根，
申请(专利权)人：浙江七星青和电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33