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本实用新型公开了一种路灯用LED灯，包括陶瓷基板和倒装LED芯片，所述陶瓷基板上设有若干条银线路，相邻的两条银线路之间的间距为3～4mm，每条银线路上均设有若干个通过锡膏连接的倒装LED芯片，所述锡膏纵截面为上小下大的梯形，所述锡膏的顶面宽...
该专利属于浙江七星青和电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江七星青和电子科技有限公司授权不得商用。

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