一种压力传感器制造技术

技术编号:14459164 阅读:90 留言:0更新日期:2017-01-19 16:22
本发明专利技术公开了一种压力传感器,包括外壳体,外壳体上设有连接口,连接口外设有接口螺纹,连接口的中间设有引压孔,外壳体的内部设有电路板,电路板上一面设有压力芯片和模块电路组,电路板上另一面设有引线,引线伸出至外壳体外部,电路板和外壳体之间设有卡环,外壳体的内部设有填充片,外壳体的内部充满绝缘液体。本发明专利技术结构简单、巧妙,生产成本低,抗冲击能力强,绝缘性能高,有效减少零点飘移现象,测量精度高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及压力检测设备,具体涉及一种压力传感器。
技术介绍
压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器,其广泛应用于各种工业自控环境,涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。传统的压力传感器通常将压力芯片设于电路板上置于外壳中,而压力芯片需要通过转接板连接于外置的外接电路板,通常需要采用两层壳体,由于有两层壳体,造成压力传感器体积大,成本也不易降低,同时由于将压力芯片和电路板放入外壳的过程中需要加压、卷边,再与外部电路相连接,将导致压力芯片产生内部应力,出现零点飘移;且现有的压力传感器直接将压力芯片和模数转换模块相连接,不易控制,模数转换模块在进行转换传输时,易造成数据的缺失和错误,影响压力传感器测量的准确性。
技术实现思路
为了解决现有技术中的缺陷,本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种新型压力传感器,其结构简单、巧妙,生产成本低,抗冲击能力强,绝缘性能高,有效减少零点飘移现象,测量精度高的压力传感器。技术方案:本专利技术所述的一种压力传感器,包括外壳体,外壳体上设有连接口,连接口外设有接口螺纹,连接口的中间设有引压孔,外壳体的内部设有电路板,电路板上一面设有压力芯片和模块电路组,电路板上另一面设有引线,引线伸出至外壳体外部,电路板和外壳体之间设有卡环,外壳体的内部设有填充片,外壳体的内部充满绝缘液体。进一步的,模块电路组包括微型CPU、模数转换模块、驱动放大模块、接口电路和无线信号发送模块,微型CPU和压力芯片相连,微型CPU与模数转换模块相连,模数转换模块和驱动放大模块相连,驱动放大模块连接接口电路和无线信号发送模块。进一步的,卡环和电路板之间设有缓冲环。进一步的,外壳体的内壁上设有凹槽,卡环固定于凹槽中。进一步的,卡环包括卡紧部和支撑部,支撑部的一端与外壳体的内壁一端相接触,卡紧部的一端与填充片的一端相接触,填充片的另一端与外壳体的内壁另一端相接触。进一步的,接口螺纹外设有防磨层。进一步的,模块电路组还包括温度感应芯片,温度感应芯片和微型CPU相连。进一步的,电路板上还设有电源模块,电源模块与所述压力芯片、模块电路组相连。进一步的,缓冲环为尼龙或橡胶材质。进一步的,填充片采用陶瓷,电路板采用陶瓷基板。本专利技术与现有技术相比具有以下优点:本专利技术中结构简单、巧妙,压力芯片和模块电路组设于电路板上,电路板置于外壳体内部,有效减轻相应的加工工艺的难度,同时,由于压力芯片和模块电路组同时置于电路板上,传感器的体积比传统的小,适用范围更广;加工时可将电路板整体植入外壳体内部,减轻零点飘移现象,同时提高数据的准确性;压力芯片和模块电路组同时置于电路板上,压力芯片不需要与外置的外接电路板连接,无需设有两层外壳,只需外壳体即可,有效减低成本,适合工业推广,且由于只有外壳体,抗冲击性能和抗震动性能更强,避免两层壳体相互撞击分离,使用寿命更长,外壳体为一个整体,密封性能更好,减少密封圈的使用,简化加工步骤;设有卡环,且卡环内设有缓冲环,对电路板的固定更加稳固,且起到绝缘作用,避免电路板漏电造成的危险;设有填充片,保证电路板安装间隙,同时有效减少外壳体内部绝缘液体空间,降低传感器的飘移,测量精度高;模块电路组由微型CPU控制,微型CPU对压力芯片所测的压力模拟信号进行收集,对数据的收集和转换更加智能化,数据更加精准;设有电源模块,在停电等突发状况下,能够维持整体继续工作一段时间;设有温度感应芯片,对电路板的工作环境进行监测,且相应的数据同压力数据一起发出,方便后续对数据的处理。附图说明图1为本专利技术的结构示意图;图2为电路板上电路模块示意图。图中标号:1-外壳体、2-接口螺纹、3-连接口、4-电路板、5-卡环、6-凹槽、7-缓冲环、8-卡紧部、9-支撑部、10-引压孔、11-引线、12-压力芯片、13-防磨层、14-填充片、15-微型CPU、16-模数转换模块、17-驱动放大模块、18-接口电路、19-无线信号发送模块、20-温度感应芯片、21-电源模块、22-模块电路组。具体实施方式为了加深本专利技术的理解,下面我们将结合附图对本专利技术作进一步详述,该实施例仅用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术保护范围的限定。如图1-图2示出了本专利技术一种压力传感器的实施方式,压力传感器包括外壳体1,外壳体1上设有连接口3,连接口3外设有接口螺纹2,连接口3的中间设有引压孔10,外壳体1的内部设有电路板4,电路板4上一面设有压力芯片12和模块电路组22,电路板4上另一面设有引线11,引线11伸出至外壳体1外部,电路板4和外壳体1之间设有卡环5,外壳体1的内部设有填充片14,外壳体1的内部充满绝缘液体,模块电路组22包括微型CPU15、模数转换模块16、驱动放大模块17、接口电路18和无线信号发送模块19,微型CPU15和压力芯片12相连,微型CPU15与模数转换模块16相连,模数转换模块16和驱动放大模块17相连,驱动放大模块17连接接口电路18和无线信号发送模块19,卡环5和电路板4之间设有缓冲环7,外壳体1的内壁上设有凹槽6,卡环5固定于凹槽6中,卡环5包括卡紧部8和支撑部9,支撑部9的一端与外壳体1的内壁一端相接触,卡紧部8的一端与填充片14的一端相接触,填充片14的另一端与外壳体1的内壁另一端相接触,接口螺纹2外设有防磨层13,模块电路组22还包括温度感应芯片20,温度感应芯片20和微型CPU15相连,电路板4上还设有电源模块21,电源模块21与压力芯片12、模块电路组22相连,缓冲环7为尼龙或橡胶材质,填充片14采用陶瓷,电路板4采用陶瓷基板。本专利技术的工作原理:本专利技术中压力芯片12和微型CPU15相连,模数转换模块16由微型CPU15,压力芯片12检测被测物体的压力,并生成相应的压力模拟信号,微型CPU15对相应的压力模拟信号进行收集,并发送至模数转换模块16,模数转换模块16将压力模拟信号转换为数字信号,驱动放大模块17对数字信号进行放大,再通过接口电路18和无线信号发送模块19实现信号的输出,完成压力数字信号的输出。本专利技术与现有技术相比具有以下优点:本专利技术中结构简单、巧妙,压力芯片12和模块电路组22设于电路板4上,电路板4置于外壳体1内部,有效减轻相应的加工工艺的难度,同时,由于压力芯片12和模块电路组22同时置于电路板4上,传感器的体积比传统的小,适用范围更广;加工时可将电路板4整体植入外壳体1内部,减轻零点飘移现象,同时提高数据的准确性;压力芯片12和模块电路组22同时置于电路板4上,压力芯片12不需要与外置的外接电路板连接,无需设有两层外壳,只需外壳体1即可,有效减低成本,适合工业推广,且由于只有外壳体1,抗冲击性能和抗震动性能更强,避免两层壳体相互撞击分离,使用寿命更长,外壳体1为一个整体,密封性能更好,减少密封圈的使用,简化加工步骤;设有卡环5,且卡环5内设有缓冲环7,对电路板4的固定更加稳固,且起到绝缘作用,避免电路板4漏电造成的危险;设有填充片14,保证电路板4安装间隙,同时有效减少外壳体1内部绝缘液体空间,降低传感器的飘移,测量精度高;模块电路组22由微型CPU15控制,微型CPU15对压力芯片12所测的压力模拟信号进行收集,对数据的收集和转换本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力传感器,其特征在于:包括外壳体(1),所述外壳体(1)上设有连接口(3),所述连接口(3)外设有接口螺纹(2),所述连接口(3)的中间设有引压孔(10),所述外壳体(1)的内部设有电路板(4),所述电路板(4)上一面设有压力芯片(12)和模块电路组(22),所述电路板(4)上另一面设有引线(11),所述引线(11)伸出至外壳体(1)外部,所述电路板(4)和外壳体(1)之间设有卡环(5),所述外壳体(1)的内部设有填充片(14),所述外壳体(1)的内部充满绝缘液体。

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器,其特征在于:包括外壳体(1),所述外壳体(1)上设有连接口(3),所述连接口(3)外设有接口螺纹(2),所述连接口(3)的中间设有引压孔(10),所述外壳体(1)的内部设有电路板(4),所述电路板(4)上一面设有压力芯片(12)和模块电路组(22),所述电路板(4)上另一面设有引线(11),所述引线(11)伸出至外壳体(1)外部,所述电路板(4)和外壳体(1)之间设有卡环(5),所述外壳体(1)的内部设有填充片(14),所述外壳体(1)的内部充满绝缘液体。2.根据权利要求1所述的一种压力传感器,其特征在于:所述模块电路组(22)包括微型CPU(15)、模数转换模块(16)、驱动放大模块(17)、接口电路(18)和无线信号发送模块(19),所述微型CPU(15)和所述压力芯片(12)相连,所述微型CPU(15)与所述模数转换模块(16)相连,所述模数转换模块(16)和所述驱动放大模块(17)相连,所述驱动放大模块(17)连接所述接口电路(18)和所述无线信号发送模块(19)。3.根据权利要求1所述的一种压力传感器,其特征在于:所述卡环(5)和所述电路板(4)之间设有缓冲环(7)。4....

【专利技术属性】
技术研发人员:汤家伟
申请(专利权)人:广州凯耀资产管理有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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