一种SFP低速0‑2M TTL光模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SFP低速0‑2M TTL光模块，包括模块护壳、电信号输入端和光信号输入端，所述电信号输入端和光信号输入端均设置模块护壳内腔的左端，且光信号输入端位于电信号输入端的下方，所述模块护壳的内腔由左向右依次设有主放大器、激光器、光电中和处理器和TTL输出端，所述光电中和处理器分别与光信号输入端和电信号输入端电性连接。SFP封装替代以前的，面积是1*9封装的一半。此方案可节省外围元器件，省去了客户设备PCB排版拥挤的烦恼，且设备的功耗降低，由于电路简化，设备的可靠性大大提高，生产工艺简单，提高工作效率，节省一定的成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通讯用的光电子器件
，具体为一种SFP的0-2MTTL光模块。
技术介绍
目前，通信用的低速(0-2M)光收发合一模块，通常是1*9针的封装形式，用于模块焊接在电路板上，实现低速信号的光电转换，传输速率分为0-2Mb/s。但对于需要灵活配置光路的应用就不能满足要求。针对目前在工业控制领域，电路板设计尺寸非常小的时候，相对1*9封装光模块的体积较大，或需要灵活配置光路的应用，无法实现将控制信号进行光传输。提供一种制作效率高、成本低、体积小的SFP封装形式、可热插拔的光模块产品，使其光控制信号实现光通信。设计一种SFP封装形式、可热插拔的产品就可以实现这种应用要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种SFP的0-2MTTL光模块，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种SFP的0-2MTTL光模块，包括模块护壳、电信号输入端和光信号输入端，所述电信号输入端和光信号输入端均设置模块护壳内腔的左端，且光信号输入端位于电信号输入端的下方，所述模块护壳的内腔由左向右依次设有主放大器、激光器、光电中和处理器和TTL输出端，所述光电中和处理器分别与光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SFP低速0‑2M TTL光模块，包括模块护壳(1)、电信号输入端(2)和光信号输入端(5)，所述电信号输入端(2)和光信号输入端(5)均设置模块护壳(1)内腔的左端，且光信号输入端(5)位于电信号输入端(2)的下方，其特征在于：所述模块护壳(1)的内腔由左向右依次设有主放大器(3)、激光器(6)、光电中和处理器(7)和TTL输出端(4)，所述光电中和处理器(7)分别与光信号输入端(5)和电信号输入端(2)电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种SFP低速0-2MTTL光模块，包括模块护壳(1)、电信号输入端(2)和光信号输入端(5)，所述电信号输入端(2)和光信号输入端(5)均设置模块护壳(1)内腔的左端，且光信号输入端(5)位于电信号输入端(2)的下方，其特征在于：所述模块护壳(1)的内腔由左向右依次设有主放大器(3)、激光器(6)、光电中和处理器(7)和TTL输出端(4)，所述光电中和处理器(7)分别与光信号输入端(5)和电信号输...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒志强，
申请(专利权)人：武汉元创光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42