电子元件贴合制程的元件搬送方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术电子元件贴合制程的元件搬送方法及装置，包括：使第一元件被以第一传送流路进行搬送；使第二元件被以第二传送流路进行搬送；使第一元件被一移载机构循一移载路径由第一传送流路移载至第二传送流路与第二元件贴合；所述第一元件与第二元件完成贴合的成品，循原第二传送流路回送。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种搬送方法及装置，尤指一种挠性基板的电子元件与一载件贴合制程中用来搬送待贴合元件的电子元件贴合制程的元件搬送方法及装置。
技术介绍
按，一般电子元件的种类广泛，然基于必要的需求常有将二种以上的电子元件结合者，例如挠性基板(Flexiblesubstrate)与按键(Key)的贴合，由于按键为一经常性被按压作动的元件，故无法以固定的硬件电路连结，必需借助挠性基板上所印刷的电路来与控制系统作电信导通，并借该形成电路的基板的挠性，提供按键经常性作动的位移因应；此种挠性基板的电子元件与一例如按键的载件贴合的方法，先前技术中常采用在一载盘上盛载多个矩阵排列的挠性基板，并以人工在各挠性基板上覆设欲与其贴合的载件，使载盘被输送于一压合装置下方的轨架中，再以压合装置中的多个矩阵排列的夹持模块同步对载盘上盛载的多个矩阵排列的挠性基板及载件进行一次性压合。
技术实现思路
该先前技术虽然采用多个矩阵排列的夹持模块同步对载盘上盛载的多个矩阵排列的挠性基板及载件进行一次性压合，但却必须以人工在各挠性基板上覆设欲与其贴合的载件，整体效率并未因采一次性压合多个矩阵排列的挠性基板及载件而产生提升；且一次性压合多个矩阵排列的挠性基板及载件将会产生各各挠性基板及载件的压合品质良宥不齐现象，因挠性基板本身的挠性，可能在载盘的搬送途中出现定位变异情况，导致进行压合的贴合作业时，无法侦知而形成不良品。爰是，本专利技术的目的，在于提供一种使载盘搬送更有效率、元件贴合品质更理想的电子元件贴合制程的元件搬送方法。本专利技术的另一目的，在于提供一种使载盘搬送更有效率、元件贴合品质更理想的电子元件贴合装置。本专利技术的又一目的，在于提供一种用以执行如权利要求1至9项任一所述电子元件贴合制程的元件搬送装置。依据本专利技术目的的电子元件贴合制程的元件搬送方法，包括：使第一元件被以第一传送流路进行搬送；使第二元件被以第二传送流路进行搬送；使第一元件被一移载机构循一移载路径由第一传送流路移载至第二传送流路与第二元件贴合；所述第一元件与第二元件完成贴合的成品，循原第二传送流路回送。依据本专利技术另一目的的电子元件贴合制程的元件搬送方法，包括：一第一轨座，设有第一输送滑轨，该第一输送滑轨上设有一可被驱动而以水平方向进行位移的第一载座，其位移的路径提供一第一传送流路，以搬送一第一载盘；一第二轨座，设有第二输送滑轨，该第二输送滑轨上设有一可被驱动而以水平方向进行位移的第二载座，其位移的路径提供一第二传送流路，以搬送一第二载盘；一移载机构，包括：一移载轨座，其上设有移载轨道，移载轨道上设有移载滑座，移载滑座上设有一压合机构可在移载轨道上位移于该第一输送滑轨上第一载座与第二输送滑轨上第二载座间。依据本专利技术又一目的的电子元件贴合制程的元件搬送装置，用以执行如权利要求1至9项任一所述电子元件贴合制程的元件搬送方法的装置。本专利技术实施例的电子元件贴合制程的元件搬送方法及装置，由于该第一元件于第一载盘原受第一上盖覆盖，在进入第一输送滑轨所形成的第一传送流路起送点时，该第一上盖已被与第一载盘脱离，输送机构的第一载座承接盛载有第一元件的第一载盘后，将直接循第一轨座上X轴向第一输送滑轨的第一传送流路搬送至近移载机构处供移载机构提取，而第二元件的传送亦同，使第一元件、第二元件可以分别自动化传送，第一上盖、第二上盖可以有效率的开、盖，并令第一载盘、第二载盘可以分别有效率的被传送；且第一载座、第二载座以一长侧边与第一输送滑轨平行贴靠，以提供稳定的传输，另一侧的长侧边则不受支撑地使第一载座下方悬空设置，以透过第二载座下方在该移载路径上的加热机构，使加热机构由下往上以加热头抵入第二载座上镂空的加热口进行加热，使第一元件与第二元件顺利完成贴合；而移载机构的压合机构采逐一取放第一元以和第二元件逐一贴合，且过程中以第一检视单元以由上往下进行检视，并通过Y轴向移载路径，完成第二检视单元由下往上进行检视第一元件下方，并借此取得该第一元件下方对位信息，将该第一元件移载至第二载座中第二载盘上第二元件上方进行贴合，及使在第二传送流路上进行完成贴合后成品的第三检视单元检视，及由第一传送流路回送空的第一载盘、由第二传送流路回送完成贴合成品的第二载盘，不仅使每一次的贴合制程更精准，品质大获提升，且整体搬送流程规划完善、有效率。【附图说明】图1是本专利技术实施例载盘及上盖分别各与第一、二元件组合关系的立体分解示意图。图2是本专利技术实施例中各机构配置关系的俯视的示意图。图3是本专利技术实施例中第一轨座、第二轨座位于机台的第一输送区间、第二输送区间中的侧面示意图。图4是本专利技术实施例中置料步骤的示意图。图5是本专利技术实施例中吸座的第一组吸附元件及第二组吸附元件共同吸附载盘及上盖的示意图。图6是本专利技术实施例中吸座仅以第二组吸附元件吸附上盖的示意图。图7是本专利技术实施例中载盘落置于第一载座的剖面示意图。图8是本专利技术实施例中载盘落置于第二载座的剖面的示意图。图9是本专利技术实施例中搬送步骤的示意图。图10是本专利技术实施例中移载步骤的示意图。图11是本专利技术实施例中贴合步骤的加热示意图。图12是本专利技术实施例中回送步骤的示意图。图13是本专利技术实施例中收集步骤的吸座以原第二组吸附元件吸附的上盖进行对载盘进行覆罩的示意图。图14是本专利技术实施例中收集步骤的吸座以第一组吸附元件及第二组吸附元件共同吸附载盘及上盖的示意图。【符号说明】A1第一元件A2第二元件B1第一载盘B11第一上盖B2第二载盘B21第二上盖C机台C1机台台面C2工作区间C3侧座C4固定座C5第一输送区间C6第二输送区间D吸座D1第一组吸附元件D2第二组吸附元件G输送机构G1第一轨座G11第一输送滑轨G12第一载座G121吸口G122第一夹扣机构G123吸嘴G2第二轨座G21第二输送滑轨G22第二载座G221加热口G222第二夹扣机构H移载机构H1移载轨座H11移载轨道H12移载滑座H13压合机构H14第一检视单元I第二检视单元J加热机构J1加热头K第三检视单元K1轨架【具体实施方式】请参阅图1，本专利技术实施例以用以进行不同元件贴合加工为例，该待加工贴合的第一元件A1，其以一矩形的第一载盘B1盛载，每一第一载盘B1上以一矩形的第一上盖B11覆盖呈矩阵排列的多个第一元件A1，其中，第一载盘B1的面积大于第一上盖B11，在本实施例中第一元件A1例如挠性基板(图中第一元件A1仅为示意，非实际挠性基板形状)；待加工贴合的第二元件A2，其以矩形的第二载盘B2盛载，每一第二载盘B2上以一矩形的第二上盖B21覆盖呈矩阵排列的各第二元件A2，其中，第二载盘B2的面积大于第二上盖B21，在本实施例中第二元件A2例如按键类的载件(图中第二元件A2仅为示意，非实际按键形状)；该第一上盖B11与第一载盘B1间，或第二上盖B21第二载盘B2间可设例如磁铁的磁吸件，以使二者在盖覆时令整组组件形成较佳的结合定位。请参阅图2、3，本专利技术实施例的电子元件贴合制程的元件搬送方法及装置实施例可以如图中所示的装置来说明，包括：一机台C，其自机台台面C1中央向下凹陷形成一工作区间C2，使机台台面C1两侧较高而各形成一侧座C3，并在工作区间C2中央朝后段部位形成一凸座状的固定座C4，该两侧座C3及固定座C4的上方表面在同一高度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件贴合制程的元件搬送方法，包括：使第一元件被以第一传送流路进行搬送；使第二元件被以第二传送流路进行搬送；使第一元件被一移载机构循一移载路径由第一传送流路移载至第二传送流路与第二元件贴合；所述第一元件与第二元件完成贴合的成品，循原第二传送流路回送。

【技术特征摘要】
2015.06.30 TW 1041212271.一种电子元件贴合制程的元件搬送方法，包括：使第一元件被以第一传送流路进行搬送；使第二元件被以第二传送流路进行搬送；使第一元件被一移载机构循一移载路径由第一传送流路移载至第二传送流路与第二元件贴合；所述第一元件与第二元件完成贴合的成品，循原第二传送流路回送。2.如权利要求1所述电子元件贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，该第一元件、第二元件各以多个呈矩阵分别各排列于一第一、二载盘中。3.如权利要求1所述电子元件贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，该移载机构循移载路径移载第一元件前，以一第一检视单元由上往下进行检视第一元件。4.如权利要求1所述电子元件贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，该移载机构循移载路径移载第一元件至一第二检视单元上方，以由下往上进行检视该第一元件。5.如权利要求1所述电子元件贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，该贴合步骤中，透过一压合机构进行加压及透过第二载座下方一加热机构由下往上加热，使第一元件与第二元件完成贴合。6.如权利要求1所述电子元件贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，该完成贴合的成品受一第三检视单元，以由上往下进行检视。7.如权利要求1所述电子元件贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，该第一元件为挠性基板、第二元件为按键类的载件。8.如权利要求2所述电子元件贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，该第一元件于第一载盘受一第一上盖覆盖，在进入第一传送流路起送点时，该第一上盖被与第一载盘脱离；该第二元件于第二载盘中受一第二上盖覆盖，在进入第一传送流路起送点时，该第二上盖被与第二载盘脱离。9.如权利要求2所述电子元件贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，该第一元件与第二元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍杉达，林冠宏，董圣鑫，蓝堃育，
申请(专利权)人：万润科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71