电子元件贴合制程的元件搬送方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术电子元件贴合制程的元件搬送方法及装置，包括：使第一元件被以第一传送流路进行搬送；使第二元件被以第二传送流路进行搬送；使第一元件被一移载机构循一移载路径由第一传送流路移载至第二传送流路与第二元件贴合；所述第一元件与第二元件完成贴合的成品，循原第二传送流路回送。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种搬送方法及装置，尤指一种挠性基板的电子元件与一载件贴合制程中用来搬送待贴合元件的电子元件贴合制程的元件搬送方法及装置。
技术介绍
按，一般电子元件的种类广泛，然基于必要的需求常有将二种以上的电子元件结合者，例如挠性基板(Flexiblesubstrate)与按键(Key)的贴合，由于按键为一经常性被按压作动的元件，故无法以固定的硬件电路连结，必需借助挠性基板上所印刷的电路来与控制系统作电信导通，并借该形成电路的基板的挠性，提供按键经常性作动的位移因应；此种挠性基板的电子元件与一例如按键的载件贴合的方法，先前技术中常采用在一载盘上盛载多个矩阵排列的挠性基板，并以人工在各挠性基板上覆设欲与其贴合的载件，使载盘被输送于一压合装置下方的轨架中，再以压合装置中的多个矩阵排列的夹持模块同步对载盘上盛载的多个矩阵排列的挠性基板及载件进行一次性压合。
技术实现思路
该先前技术虽然采用多个矩阵排列的夹持模块同步对载盘上盛载的多个矩阵排列的挠性基板及载件进行一次性压合，但却必须以人工在各挠性基板上覆设欲与其贴合的载件，整体效率并未因采一次性压合多个矩阵排列的挠性基板及载件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件贴合制程的元件搬送方法，包括：使第一元件被以第一传送流路进行搬送；使第二元件被以第二传送流路进行搬送；使第一元件被一移载机构循一移载路径由第一传送流路移载至第二传送流路与第二元件贴合；所述第一元件与第二元件完成贴合的成品，循原第二传送流路回送。

【技术特征摘要】
2015.06.30 TW 1041212271.一种电子元件贴合制程的元件搬送方法，包括：使第一元件被以第一传送流路进行搬送；使第二元件被以第二传送流路进行搬送；使第一元件被一移载机构循一移载路径由第一传送流路移载至第二传送流路与第二元件贴合；所述第一元件与第二元件完成贴合的成品，循原第二传送流路回送。2.如权利要求1所述电子元件贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，该第一元件、第二元件各以多个呈矩阵分别各排列于一第一、二载盘中。3.如权利要求1所述电子元件贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，该移载机构循移载路径移载第一元件前，以一第一检视单元由上往下进行检视第一元件。4.如权利要求1所述电子元件贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，该移载机构循移载路径移载第一元件至一第二检视单元上方，以由下往上进行检视该第一元件。5.如权利要求1所述电子元件贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，该贴合步骤中，透过一压合机构进行加压及透过第二载座下方一加热机构由下往上加热，使第一元件与第二元件完成贴合。6.如权利要求1所述电子元件贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，该完成贴合的成品受一第三检视单元，以由上往下进行检视。7.如权利要求1所述电子元件贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，该第一元件为挠性基板、第二元件为按键类的载件。8.如权利要求2所述电子元件贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，该第一元件于第一载盘受一第一上盖覆盖，在进入第一传送流路起送点时，该第一上盖被与第一载盘脱离；该第二元件于第二载盘中受一第二上盖覆盖，在进入第一传送流路起送点时，该第二上盖被与第二载盘脱离。9.如权利要求2所述电子元件贴合制程的元件搬送方法，其特征在于，该第一元件与第二元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍杉达，林冠宏，董圣鑫，蓝堃育，
申请(专利权)人：万润科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71