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电子元件贴合制程的元件搬送方法及装置制造方法及图纸
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文档序号:14444839
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本发明电子元件贴合制程的元件搬送方法及装置,包括:使第一元件被以第一传送流路进行搬送;使第二元件被以第二传送流路进行搬送;使第一元件被一移载机构循一移载路径由第一传送流路移载至第二传送流路与第二元件贴合;所述第一元件与第二元件完成贴合的成品...
该专利属于万润科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过万润科技股份有限公司授权不得商用。
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