当前位置: 首页 > 专利查询>SMK株式会社专利>正文

连接器制造技术

技术编号:14418634 阅读:45 留言:0更新日期:2017-01-12 17:46
一种连接器,能提升对印刷线路板的装配强度。插座连接器(1)具备多个导电性的接点(12)与保持接点(12)的壳体(11),装配在印刷线路板(40)上,接点(12)被焊接固定于印刷线路板(40),壳体(11)在外周部具有强化金属件(13),强化金属件(13)具有相对于壳体(11)朝大致铅垂方向上方延伸的外壁部(13a)与向下呈剖面U字形弯曲的U字形部(13b1),U字形部(13b1)具有的U字片部(13c)的端部构成焊接固定于印刷线路板(40)的第一焊接部(13e),U字片部(13d)的端部构成焊接固定于印刷线路板(40)的第二焊接部(13f)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及需要进行基板对基板连接器等的嵌合作业的连接器。
技术介绍
近年来,为了连接在个人计算机或携带式电子设备等大量电子设备中所使用的印刷线路板等,而使用连接器。随着电子设备的小型化、薄型化而需要进行连接器本身的小型化、薄型化、高密度装配化,也要求合成持久性等高可靠度。为了在印刷线路板固定由插座及插头所构成的连接器,一般是以连接器的接点的一部分作为焊接部,在印刷线路板的装配面进行焊接固定。但是,随着连接器的小型化、薄型化,由于设计上的限制不能充分确保焊接固定的进行,而有连接器装配强度不足的问题。为解决如上述的问题,例如专利文献1中,揭示有在构成连接器的插头设置插头强化板的构成。更详细如图13表示,将设置在插头强化片25的固定片25a焊接固定在印刷线路板,并将压入片25d压入插头主体。藉此,与仅将接点焊接固定在印刷线路板上的场合比较,可增大焊接固定在印刷线路板上的部位的面积,可提升连接器装配强度。[专利文献1]日本特开2004-55464号公报但是,来自使用者的连接器小型化、薄型化的要求较大,即使以上述的强化板来确保焊接固定部位,焊接固定部位的面积仍就不足,连接器装配强度仍有不足之处。而连接器装配强度一旦不足,则会产生连接器从印刷线路板剥离等的问题。
技术实现思路
本专利技术是为了解决如以上问题而成,其目的在于提供一种可提升对印刷线路板的装配强度的连接器。为达成上述目的,本专利技术相关的连接器构成为:具备多个导电性的接点与保持上述接点的壳体,并装配在印刷线路板上,上述接点被焊接固定于上述印刷线路板,上述壳体在外周部具有强化金属件,上述强化金属件具有相对于上述壳体朝大致铅垂方向上方延伸的外壁部与向下呈剖面U字形弯曲的U字形部,上述U字形部所具有的两个U字片部中的一方的端部构成焊接固定于上述印刷线路板的第一焊接部,另一方的端部构成焊接固定于上述印刷线路板的第二焊接部。藉此构成,将强化金属件的第一焊接部及第二焊接部焊接固定在印刷线路板,所以可增加焊接固定的部位的面积。因而可提升连接器对印刷线路板的装配强度。上述构成的连接器中,也可以构成为:上述接点压入上述壳体。藉此构成,接点的被压入的部分被保持于壳体,因此可提升连接器对印刷线路板的装配强度。上述构成的连接器中,也可以构成为:上述强化金属件的一方的上述U字片部被压入上述壳体。藉此构成,将强化金属件的一方的U字片部固定在壳体上,因此可提升连接器对印刷线路板的装配强度。上述构成的连接器中,也可以构成为:上述接点压入上述壳体的方向与将上述U字片部压入上述壳体的方向为相反方向。藉此构成,由于接点的压入方向与U字片部的压入方向为相反方向,所以可抑制负荷作用于壳体的场合等,接点及强化金属件从壳体的剥离。因此,可提升连接器对印刷线路板的装配强度。上述构成的连接器中,也可以构成为:上述U字片部从铅垂方向上方压入上述壳体。藉此构成,由于可将U字片部压入并保持于印刷线路板,因此,可提升连接器对印刷线路板的装配强度。根据本专利技术,能提供一种可提升对印刷线路板的装配强度的连接器。附图说明图1表示本专利技术的实施形态相关的连接器与其他的连接器嵌合状态的立体图,图1(a)是从铅垂方向下方显示的图,图1(b)是从铅垂方向上方显示的图。图2表示本专利技术的实施形态相关的连接器与其他的连接器嵌合前的状态的立体图,图2(a)是从铅垂方向下方显示的图,图2(b)是从铅垂方向上方显示的图。图3为装配本专利技术的实施形态相关的连接器的印刷线路板的立体图。图4表示本专利技术的实施形态相关的连接器的立体图,图4(a)是从铅垂方向下方显示的图,图4(b)是从铅垂方向上方显示的图。图5表示本专利技术的实施形态相关的连接器装配于印刷线路板的状态的图,图5(a)是从铅垂方向下方显示的立体图,图5(b)是从铅垂方向上方显示的立体图。图6表示与本专利技术的实施形态相关的连接器嵌合的其他连接器的立体图。图7表示将与本专利技术的实施形态相关的连接器嵌合的其他连接器装配于印刷线路板的状态的立体图。图8为本实施形态的壳体的立体图,图8(a)是从铅垂方向下方显示的图,图8(b)是从铅垂方向上方显示的图。图9为本实施形态的强化金属件的立体图。图10表示本实施形态开始将强化金属件压入壳体之前的状态的立体图。图11表示本实施形态将强化金属件压入壳体结束之前的状态的立体图。图12表示本实施形态将强化金属件压入壳体结束的状态的剖视图。图13表示现有的连接器使用的强化金属件。(符号说明)1:插座连接器(连接器)11:壳体12:接点13:强化金属件13b1:U字形部13c:U字片部13d:U字片部13e:第一焊接部13f:第二焊接部40:印刷线路板41:印刷线路板具体实施方式以下,参阅附图针对本实施形态相关的插座连接器1进行说明。并且,以下虽是以插座连接器为例进行说明,但插塞连接器也适用本专利技术。图1是表示嵌合插座连接器1与插塞连接器2的状态的图,图1(a)是从铅垂方向下方显示嵌合状态,图1(b)是从铅垂方向上方显示嵌合状态的图。借着后述插座嵌合部14与插塞嵌合部21c的嵌合,将插座连接器1与插塞连接器2嵌合,连接未图示的相对的形成于印刷线路板40与印刷线路板41的电路。又,图2是表示插座连接器1与插塞连接器2嵌合前的状态的图,图2(a)是从铅垂方向下方显示的立体图,图2(b)是从铅垂方向上方显示的立体图。插座连接器1是安装并装配于印刷线路板40。另一方面,插塞连接器2是安装并装配于印刷线路板41。印刷线路板40或印刷线路板41不限于刚性的基板也可以是柔性基板。图3是表示装配插座连接器1的印刷线路板40的一部分的模式图。在印刷线路板40设有多个基板衬片40a。在基板衬片40a焊接插座连接器1,将印刷线路板40连接固定于插座连接器1。同样地,插塞连接器2也连接于图7表示的基板衬片41a,从而连接固定于印刷线路板。图4是表示本实施形态相关的插座连接器1的图,图4(a)是从铅垂方向下方显示的立体图,图4(b)是从铅垂方向上方显示的立体图。并且,设图4中的X轴方向为横向、Y轴方向为纵向、Z轴方向为铅垂方向。如图4(a)、图4(b)表示插座连接器1具备接点12、壳体11与强化金属件13。接点12具有接触片12a、弹簧片12b、保持片12c与焊接片12d,保持于壳体11。接点12的材质是例如使用铜合金或SUS合金,表面形成有电镀层。接触片12a位于接点12的一端,与设置在从铅垂方向上方嵌合于插座连接器1的未图示的插塞连接器2上的插塞接触部22a接触。弹簧片12b被保持在设置于壳体11的开口部11a,接触片12a对应于从插塞连接器2承受的负荷而在铅垂方向上位移。保持片12c从铅垂方向下方侧被压入至设置于壳体11的纵向的外周部附近的保持沟槽11b内。焊接片12d被焊接于印刷线路板40的上表面侧而形成固定。本实施形态中,接点12是分别在壳体的纵向内侧横向设有6个,在壳体的纵向外侧设有6个,但接点12的个数并非仅限于此。图8是表示本实施形态的壳体11的图,图8(a)是从铅垂方向下方显示的立体图,图8(b)是从铅垂方向上方显示的立体图,表示安装接点12及强化金属件13之前的状态的图。如图8表示,壳体11具备:开口部11a、保持沟槽11b、保持孔11c、壳体外壁11d、插座本文档来自技高网...
连接器

【技术保护点】
一种连接器,具备多个导电性的接点与保持所述接点的壳体,并装配在印刷线路板上,其特征在于,所述接点被焊接固定于所述印刷线路板,所述壳体在外周部具有强化金属件,所述强化金属件具有相对于所述壳体朝大致铅垂方向上方延伸的外壁部与向下呈剖面U字形弯曲的U字形部,所述U字形部所具有的两个U字片部中的一方的端部构成焊接固定于所述印刷线路板的第一焊接部,另一方的端部构成焊接固定于所述印刷线路板的第二焊接部。

【技术特征摘要】
2015.06.30 JP 2015-1312931.一种连接器,具备多个导电性的接点与保持所述接点的壳体,并装配在印刷线路板上,其特征在于,所述接点被焊接固定于所述印刷线路板,所述壳体在外周部具有强化金属件,所述强化金属件具有相对于所述壳体朝大致铅垂方向上方延伸的外壁部与向下呈剖面U字形弯曲的U字形部,所述U字形部所具有的两个U字片部中的一方的端部构成焊接固定于所述印刷线...

【专利技术属性】
技术研发人员:石田能康大泽文雄
申请(专利权)人:SMK株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1