切断装置、基板的切断方法及切断装置的基板载置部用构件制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种适合于基板载置部的构件，该基板载置部是将基板沿着刻划线切断的切断装置中的基板载置部。在将基板沿着刻划线切断的装置中，以水平姿势载置基板的载置部由板状的透明弹性体构成，其硬度为50°以上且90°以下，厚度偏差为30μm以下，载置基板的载置面的表面粗度为30nm以下。此外，通过加热成型及后续的抛光处理来得到这样的透明弹性体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于分割基板的切断装置，特别涉及在进行切断时载置基板的载置部的特性。
技术介绍
平板显示面板或者太阳能电池板等的制造过程一般包括对由玻璃基板、陶瓷基板、半导体基板等脆性材料构成的基板(母板)进行分割的工序。在这样的分割中广泛使用如下方法，即，使用金刚石笔、刀轮等刻划工具在基板表面形成刻划线，使龟裂(垂直龟裂)从该刻划线在基板厚度方向上扩展。在形成了刻划线的情况下，虽然有时垂直龟裂在厚度方向上完全扩展而分割基板，但也有时垂直龟裂在厚度方向上不完全扩展。在后者的情况下，在形成刻划线之后进行切断处理。切断处理大体如下，即，通过下压以沿着刻划线的方式与基板抵接的切断刀，从而使垂直龟裂在厚度方向上完全扩展，由此沿着刻划线分割基板。作为在这样的切断处理中使用的切断装置，现有技术广泛使用通过所谓的3点弯曲的方式使龟裂从刻划线扩展的装置(例如，参照专利文献1)。这样的切断装置具有隔开规定的间隔配置的2个下刀(载置台)和作为上刀的切断刀，以使刻划线沿着该间隔的形成位置延伸的方式将基板水平地配置在下刀之上，然后使作为上刀的切断刀下降而与基板抵接，进而使切断刀向下方进行下压，从而使基板产生3点弯曲的状态，使垂直龟裂从刻划线扩展而分割基板。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-83821号公报。最近，取代专利文献1公开的现有结构的切断装置，正在研究/开发采用一个弹性体(例如橡胶板)作为基板的载置部而利用切断刀进行切断的切断装置。这样的切断装置与现有结构的切断装置相比，例如具有能够减小切断刀的压入量的优点。在这样的情况下，关于用作载置部的弹性体的表面，从切断的精度、可靠性等观点出发，要求尽可能厚度相同且表面平坦。至少要求厚度偏差为30μm以下且表面粗度为30nm以下。此外，优选像这样作为载置部使用的弹性体和支承该弹性体的支承部都是透明的。因为在这些弹性体和支承部透明的情况下，能够经由它们从下方观察载置于该弹性体的基板。作为这样的透明弹性体的材料，可例示透明硅酮橡胶。然而，市售的板状的透明弹性体一般是通过将液体或粘土状的透明弹性体材料流入到模具中进行加热成型而制造的，因此其厚度的精度除了直接受到模具的精度的影响之外，还受到成型温度偏差、材料的密度偏差等的影响。例如，如果产品的目标厚度为3mm，则该产品至少具有100μm左右的厚度偏差。在将这样的总的厚度偏差大的透明弹性体直接作为切断装置的载置部使用的情况下，作用于切断刀的力会根据位置而产生不均匀，产生不完全分割、压入不足等不良，难以可靠地进行良好的切断。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术是鉴于上述课题而完成的，其目的在于，提供一种适合于基板的载置部的由弹性体构成的构件及在载置部具有该构件的切断装置，所述载置部是将基板沿着刻划线切断的切断装置的载置部。用于解决课题的方案为了解决上述课题，本专利技术的方案1是一种切断装置，将在一侧主表面形成有刻划线的基板沿着所述刻划线切断，所述切断装置的特征在于，包括：载置部，以水平姿势载置所述基板；以及切断刀，以相对于所述载置部进退自如的方式设置在所述载置部的上方，所述切断装置构成为，在以使所述刻划线的延伸方向与所述切断刀的刀刃的延伸方向一致的方式将所述基板载置在所述载置部的状态下，使所述切断刀下降至规定的下降停止位置，从而沿着所述刻划线分割所述基板，所述载置部是板状的弹性体，其硬度为50°以上且90°以下，厚度偏差为30μm以下，载置所述基板的载置面的表面粗度为30nm以下。方案2的专利技术是如方案1所述的切断装置，其特征在于，所述弹性体是透明弹性体。方案3的专利技术是如方案2所述的切断装置，其特征在于，所述透明弹性体是硅酮橡胶。方案4的专利技术是一种基板的切断方法，将在一侧主表面形成有刻划线的基板沿着所述刻划线切断，其特征在于，包括：以使所述刻划线的延伸方向与切断刀的刀刃的延伸方向一致的方式将所述基板以水平姿势载置在载置部上的工序，其中，所述切断刀以相对于所述载置部进退自如的方式设置在所述载置部的上方；以及在所述基板载置在所述载置部上的状态下使所述切断刀下降至规定的下降停止位置，从而沿着所述刻划线分割所述基板的工序，作为所述载置部，使用板状的弹性体，其硬度为50°以上且90°以下，厚度偏差为30μm以下，载置所述基板的载置面的表面粗度为30nm以下。方案5的专利技术是如方案4所述的基板的切断方法，其特征在于，所述弹性体是对通过加热成型而形成的厚度偏差为100μm以上的初始弹性体的表面进行抛光而得到的。方案6的专利技术是如方案4或方案5所述的基板的切断方法，其特征在于，所述弹性体是透明弹性体。方案7的专利技术是如方案6所述的基板的切断方法，其特征在于，所述透明弹性体是硅酮橡胶。方案8的专利技术是一种切断装置的基板载置部用构件，在将在一侧主表面形成有刻划线的基板沿着所述刻划线切断的切断装置中，在以水平姿势载置所述基板的载置部中使用，其特征在于，所述基板载置部用构件是板状的弹性体，其硬度为50°以上且90°以下，厚度偏差为30μm以下，载置所述基板的载置面的表面粗度为30nm以下。方案9的专利技术是如方案8所述的切断装置的基板载置部用构件，其特征在于，所述基板载置部用构件由透明弹性体构成。方案10的专利技术是如方案9所述的切断装置的基板载置部用构件，其特征在于，所述基板载置部用构件由硅酮橡胶构成。专利技术效果根据方案1至方案10的专利技术，能够在切断装置中沿着刻划线可靠地分割基板。特别是，根据方案2、方案3、方案6、方案7、方案9以及方案10，能够沿着刻划线可靠地进行切断，并且还能够在进行切断时经由载置部从下方对基板进行观察。特别是，根据方案5的专利技术，能够通过对加热成型体进行抛光这样的简便的方法来得到载置部用的弹性体。附图说明图1是示出切断装置100的主要部分的图。图2是示出切断装置100的主要部分的图。图3是概略性地示出对初始弹性体1β进行的加工处理的顺序的图。图4是对比地示出用非接触式高度测定器(激光位移计)对粗抛光前后的初始弹性体1β的表面进行评价的结果的图。图5是示出将初始弹性体1β直接用于载置部1的情况下的切断的状态的示意图。图6是示出将以上述的方式对初始弹性体1β进行粗抛光和精抛光而得到的载置部用构件1α用于载置部1的情况下的切断的状态的示意图。具体实施方式<切断装置>图1和图2是示出本专利技术的实施方式的切断装置100的主要部分的图。切断装置100包括用于以水平姿势载置基板W的载置部1、通过按压基板W来分割基板W的切断刀2、用于从下方支承载置部1的支承部3。切断装置100是如下的装置，即，通过使用切断刀2对预先形成有刻划线SL的基板W实施切断处理，从而使龟裂(垂直龟裂)从该刻划线SL向基板W的厚度方向扩展，由此沿着刻划线SL分割基板W。更具体地说，图1是包括与切断刀2的长尺寸方向垂直的截面的侧截面图，图2是沿着切断刀2的长尺寸方向的侧面图。基板W由玻璃基板、陶瓷基板、半导体基板等脆性材料构成。厚度和尺寸没有特别的限制，典型地可设想为厚度为0.1mm～1mm左右、直径为6英寸～10英寸左右的基板。另外，虽然在图1和图2中示出了基板W仅形成有1条刻划线SL的状态，但这是为了图示的简单和说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切断装置，将在一侧主表面形成有刻划线的基板沿着所述刻划线切断，其特征在于，包括：载置部，以水平姿势载置所述基板；以及切断刀，以相对于所述载置部进退自如的方式设置在所述载置部的上方，所述切断装置构成为，在以使所述刻划线的延伸方向与所述切断刀的刀刃的延伸方向一致的方式将所述基板载置在所述载置部的状态下，使所述切断刀下降至规定的下降停止位置，从而沿着所述刻划线来分割所述基板，所述载置部是板状的弹性体，其硬度为50°以上且90°以下，厚度偏差为30μm以下，载置所述基板的载置面的表面粗度为30nm以下。

【技术特征摘要】
2015.06.29 JP 2015-1300851.一种切断装置，将在一侧主表面形成有刻划线的基板沿着所述刻划线切断，其特征在于，包括：载置部，以水平姿势载置所述基板；以及切断刀，以相对于所述载置部进退自如的方式设置在所述载置部的上方，所述切断装置构成为，在以使所述刻划线的延伸方向与所述切断刀的刀刃的延伸方向一致的方式将所述基板载置在所述载置部的状态下，使所述切断刀下降至规定的下降停止位置，从而沿着所述刻划线来分割所述基板，所述载置部是板状的弹性体，其硬度为50°以上且90°以下，厚度偏差为30μm以下，载置所述基板的载置面的表面粗度为30nm以下。2.如权利要求1所述的切断装置，其特征在于，所述弹性体是透明弹性体。3.如权利要求2所述的切断装置，其特征在于，所述透明弹性体是硅酮橡胶。4.一种基板的切断方法，将在一侧主表面形成有刻划线的基板沿着所述刻划线切断，其特征在于，包括：以使所述刻划线的延伸方向与切断刀的刀刃的延伸方向一致的方式将所述基板以水平姿势载置在载置部上的工序，其中，所述切断刀以相对于所述载置部进退自如的方式设置在所述载置部的上方；以及在所述基板载...

【专利技术属性】
技术研发人员：金平雄一，村上健二，三谷卓朗，
申请(专利权)人：三星钻石工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP