生物识别模块、生物识别模组、电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种生物识别模块、生物识别模组、电子设备。生物识别模块包括生物识别芯片、封装体以及平坦化层。该生物识别芯片用于感测目标物体的生物信息。该封装体用于封装该生物识别芯片。该平坦化层形成于该封装体的表面，用于平坦化该封装体的表面。该生物识别模块感测到的生物信息强度均匀，且结构简单，提高了感测精度。相应地，具有该生物识别模块的生物识别模组、电子设备也同样是感测到的生物信息强度均匀，且结构简单，提高了感测精度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及生物识别
，尤其涉及一种生物识别模块、生物识别模组、电子设备。
技术介绍
目前，越来越多的电子设备开始配置生物传感装置。所述生物传感装置一般包括生物识别芯片、封装体以及保护层，封装体用于对生物识别芯片进行封装，保护层形成于封装体的表面。其中，所述封装体通常为树脂材料，所述保护层例如为蓝宝石盖板、涂层等。然，封装体的表面通常不平整，具有细小凹陷、凸起等不紧致或不平坦的表面结构，导致生物识别芯片感测到的生物信息的强度不均匀，影响生物识别芯片的感测结果。
技术实现思路
本技术提供一种生物识别模块、生物识别模组、电子设备，以解决上述由于封装体的表面结构不紧致或不平坦，影响生物识别芯片感测结果的技术问题。为解决上述技术问题，本技术采用一种技术方案为：提供一种生物识别模块，其包括：生物识别芯片，用于感测目标物体的生物信息；封装体，用于封装所述生物识别芯片；以及平坦化层，形成于所述封装体的表面，用于平坦化所述封装体的表面。在某些实施方式中，所述平坦化层进一步具有防静电功能。在某些实施方式中，所述平坦化层包括抗静电材料、环氧树脂、紫外光固化涂料中的一种或多种。在某些实施方式中，所述生物识别模块还包括保护层，形成于所述平坦化层的表面。在某些实施方式中，所述保护层包括蓝宝石盖板、涂层、玻璃盖板、陶瓷盖板、薄膜盖板中的任意一种。在某些实施方式中，所述生物识别芯片为指纹传感芯片、血氧传感芯片、心跳传感芯片、虹膜传感芯片中和一种或多种。在某些实施方式中，所述生物识别模块可进一步包括印刷电路板，所述生物识别芯片设置在所述印刷电路板上，并与所述印刷电路板电连接，所述生物识别芯片封装在所述印刷电路板与所述封装体之间。为解决上述技术问题，本技术采用一种技术方案为：提供一种生物识别模组，其包括：生物识别模块，为上述任意一项所述的生物识别模块；和柔性线路板，所述生物识别模块与所述柔性线路板电连接。为解决上述技术问题，本技术采用一种技术方案为：提供一种电子设备，其包括上述的生物识别模组。由于本申请的生物识别模块包括生物识别芯片和封装体，封装体的表面形成有平坦化层，平坦化层的外表面平坦，且填平封装体不平整表面，因此，所述生物识别模块感测到的生物信息强度均匀，且结构简单，提高了感测精度。相应地，具有生物识别模块的生物识别模组、电子设备也同样是感测到的生物信息强度均匀，且结构简单，提高了感测精度。本技术还提供一种生物识别模块，包括：生物识别芯片，用于感测目标物体的生物信息；封装体，用于封装所述生物识别芯片；防静电层，形成于所述封装体的表面；和保护层，形成在所述防静电层上；其中，所述保护层包括蓝宝石盖板、涂层、玻璃盖板、陶瓷盖板、薄膜盖板中的任意一种。由于本申请的生物识别模块在封装体与保护层之间进一步包括防静电层，因此，所述生物识别模块能够对用户接触或接近生物识别模块时所带来的静电具有一定的防护作用。尽管公开了多个实施例，包括其变化，但是通过示出并描述了本技术公开的说明实施例的下列详细描述，本技术公开的其他实施例将对所属领域的技术人员显而易见。将认识到，本技术公开能够在各种显而易见的方面修改，所有修改都不会偏离本技术的精神和范围。相应地，附图和详细描述本质上应被视为说明性的，而不是限制性的。附图说明通过参照附图详细描述其示例实施方式，本技术的其它特征及优点将变得更加明显。图1是本技术生物识别模块的一实施例截面示意简图；图1a是图1所示生物识别模块中A的局部放大示意简图；图2是本技术生物识别模块的另一实施例俯视图；图3是本技术生物识别模块的另一实施例截面示意简图；图4是本技术生物识别模块的另一实施例截面示意简图；图5是本技术生物识别模块的另一实施例截面示意简图；图6是本技术生物识别模组的结构示意简图；图7是本技术电子设备的立体图；图8是本技术生物识别模块的制作方法一实施例的流程图；图9是本技术生物识别模块的制作方法另一实施例的流程图；图10是图8所示步骤S30一实施方式的方法流程图。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本技术将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。为了方便或清楚，可能夸大、省略或示意地示出在附图中所示的每层的厚度和大小、以及示意地示出相关元件的数量。另外，元件的大小不完全反映实际大小，以及相关元件的数量不完全反应实际数量。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构。此外，所描述的特征、结构可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本技术的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员应意识到，没有该特定细节中的一个或更多，或者采用其它的结构、组元等，也可以实践本技术的技术方案。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构或者操作以避免模糊本技术。在本技术的描述中，需要理解的是：“多个”包括两个和两个以上，除非另有明确具体的限定。“连接”可为电连接、机械连接、耦接、直接连接、以及间接连接等多种实施方式，除非本技术下述特别说明，否则并不做特别限制。另外，各元件名称中出现的“第一”、“第二”等词语并不是限定元件出现的先后顺序，而是为方便元件命名，清楚区分各元件，使得描述更简洁。请参阅图1，图1是本技术生物识别模块的一实施例截面示意简图。本技术的生物识别模块100包括生物识别芯片10、封装体20以及平坦化层30。生物识别芯片10用于感测目标物体的生物信息。封装体20用于封装该生物识别芯片10。平坦化层30形成于该封装体20的表面，用于平坦化该封装体20的表面。具体地，该平坦化层30可形成于该封装体20的顶面201和外侧面202，也可以仅仅形成于封装体20的顶面201。需要说明的是，该目标物体如为用户的手指，也可为用户身体的其它部分，如手掌、脚趾、耳朵、虹膜等，甚至也可为其它合适类型的物体，而并不局限为人体。请一并参阅图1a，图1a是图1所示生物识别模块中A的局部放大示意简图。该平坦化层30的上表面31为平坦的表面。下表面32与该封装体20的表面结构匹配。该表面结构可以是具有凹陷21、凸起22等不紧致或不平坦的表面结构。该平坦化层30可填充表面中的凹陷21，还可覆盖凸起22，以形成平坦化的表面。例如，该平坦化层30的莫氏硬度为3～4，厚度为8～11微米。平坦化层30的厚度不宜过厚或过薄，过厚会增加生物识别芯片10与目标物体的感测距离，容易影响生物识别芯片10的感测效果，过薄会导致平坦化层30形成工艺实现困难。平坦化层30的厚度例如为10微米。该平坦化层30包括环氧树脂、紫外光固化涂料中的一种或两种。然，本申请并不局限于此，该平坦化层30也可为其它合适的材料。该紫外光固化涂料例如包括光敏树脂、光敏剂以及稀释剂。本实施例的紫外光固化涂料固化时间短、固化温度低、挥发率低，提高生产效率和成本。本申请并不局限此处所列的紫外光固化涂料，还可为其它合适的紫外光固化涂料。进一步地，该平坦化层30还可具有防静电功能，该功能例如通过抗静电材料或导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生物识别模块，包括：生物识别芯片，用于感测目标物体的生物信息；封装体，用于封装所述生物识别芯片；以及平坦化层，形成于所述封装体的表面，用于平坦化所述封装体的表面。

【技术特征摘要】
1.一种生物识别模块，包括：生物识别芯片，用于感测目标物体的生物信息；封装体，用于封装所述生物识别芯片；以及平坦化层，形成于所述封装体的表面，用于平坦化所述封装体的表面。2.根据权利要求1所述的生物识别模块，其特征在于：所述平坦化层进一步具有防静电功能。3.根据权利要求1所述的生物识别模块，其特征在于：所述生物识别模块还包括保护层，形成于所述平坦化层的表面。4.根据权利要求3所述的生物识别模块，其特征在于：所述保护层包括蓝宝石盖板、涂层、玻璃盖板、陶瓷盖板、薄膜盖板中的任意一种。5.根据权利要求1所述的生物识别模块，其特征在于：所述生物识别芯片为指纹传感芯片、血氧传感芯片、心跳传感芯片、虹膜传感芯片中的一种或多种。6.根据权利要求1-5...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏涛，
申请(专利权)人：深圳信炜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44