线缆连接器组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种线缆连接器组件，包括电连接器电性连接于电路板，电路板安装有芯片，线缆焊接于电路板与电连接器电性连接，金属壳体包覆电连接器、电路板以及线缆，塑胶外壳包覆于金属壳体外围，导热件设于线缆外围，导热件设有导热部和散热部，导热部与电路板、芯片以及金属壳体的其中任意一个相接触，散热部伸出塑胶外壳外，即导热部与热源接触，从而将聚集在金属壳体内部的热量传导至导热件上，散热部伸出塑胶外壳外，故传导至导热件的热量能够通过散热部再传导至外部空间中，与外界空气进行热交换，以对芯片和电连接器进行降温，使线缆连接器组件具有良好的散热功能，避免电连接器因温度过高而影响自身信号传输的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种线缆连接器组件，尤指一种具有散热功能的线缆连接器组件。
技术介绍
现有的一种线缆连接器，用以与一插座连接器相对接以达到电性连接的目的，所述线缆连接器通常包括一绝缘本体及收容于所述绝缘本体的多个导电端子，多个所述导电端子用以焊接至一内置电路板上，所述内置电路板上安装有发热芯片，一线缆焊接于电路板，一塑胶外壳同时包覆固定所述线缆连接器、所述电路板以及所述线缆，当所述线缆连接器与所述插座连接器对接完成时，因受导体阻抗影响，所述线缆连接器和所述发热芯片容易发热，而所述线缆连接器和所述发热芯片发热产生的热量受限于所述塑胶外壳内，使得所述线缆连接器和所述线缆的温度持续升高，而持续受高温影响容易使所述线缆连接器、所述电路板以及所述线缆均会受到损害，从而影响所述线缆连接器信号传输的可靠性。本领域技术人员为了解决这个问题，一般会在所述线缆上套设热缩管，利用热缩管的收缩温度低、收缩快的特征来降低所述线缆的温度，进而降低所述线缆连接器的温度，但由于所述热缩管为塑胶材质制成，且所述热缩管仅位于所述线缆外部，故仅能对所述线缆进行降温，而不能将所述塑胶外壳内的所述线缆连接器和所述发热芯片产生的热量传导至外部空间以对所述发热芯片和所述线缆连接器进行降温，因此导致散热效果不佳，影响所述线缆连接器信号传输的可靠性。因此，有必要设计一种改良的线缆连接器组件，以克服上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题，本技术的目的在于提供一种散热效果好，并且保证可靠的信号传输的线缆连接器组件。为实现上述目的，本技术采用以下技术手段：一种线缆连接器组件，其特征在于，包括一电连接器，电性连接于一电路板，所述电连接器用以与一对接连接器相对接，所述电路板安装有至少一芯片；一线缆，焊接于所述电路板以与所述电连接器电性连接；一金属壳体，包覆于所述电连接器、所述电路板以及所述线缆；一塑胶外壳，包覆于所述金属壳体外围；一导热件，设于所述线缆外围，所述导热件设有一导热部和一散热部，所述导热部与所述电路板、所述芯片以及所述金属壳体的其中任意一个相接触，所述散热部伸出所述塑胶外壳外。进一步，所述导热件前端具有所述导热部，所述导热件后端具有所述散热部，一连接部连接于所述导热部与所述散热部之间，所述连接部位于所述金属壳体外且收容于所述塑胶壳体内。进一步，所述导热部位于所述金属壳体外，所述金属壳体外表面凸设一凸部，所述导热部与所述凸部相抵接。进一步，所述导热部伸入所述金属壳体内，且位于所述金属壳体和所述芯片之间，所述导热部与所述金属壳体和/或所述芯片相接触。进一步，所述导热件为一弹簧，所述导热件弹性包覆于所述线缆外围，所述导热部自所述导热件的前端向前延伸形成，所述散热部位于所述导热件的后段。进一步，所述导热件由多个线圈并联形成，且多个所述线圈相互紧密接触。进一步，多个所述线圈包括一第一线圈，所述导热部自所述第一线圈向前延伸形成，所述第一线圈与所述金属壳体的后端面相接触。进一步，所述导热件的材质为导电率较高的铜合金。进一步，所述导热件为一金属管，所述导热件套设于所述线缆外围，所述导热件前端设有所述导热部，所述导热部伸入所述金属壳体内与所述电路板、所述芯片以及所述金属壳体的其中任意一个相接触。进一步，所述导热部具有两个，两个所述导热部分别与所述电路板上表面和下表面相接触。进一步，所述金属壳体的外表面贯穿设有至少一散热孔，所述塑胶外壳贯穿设有至少一散热通道，所述散热孔与所述散热通道相连通。进一步，所述塑胶外壳的外壁面开设至少一透气孔，所述透气孔的开设方向与所述散热通道的开设方向相垂直，所述透气孔与所述散热通道相连通且与所述散热孔错位设置。进一步，所述塑胶外壳的外壁面开设至少一透气孔，所述透气孔的开设方向与所述散热通道的开设方向相垂直，所述透气孔与所述散热通道相连通且与所述散热孔相对应。进一步，所述金属壳体的顶面、底面以及两侧面均设有多个所述散热孔，所述塑胶外壳的顶面、底面以及两侧面均设有多个所述透气孔与多个所述散热孔一一对应。进一步，所述塑胶外壳套设于所述金属壳体外围，所述电连接器部分凸出于所述金属壳体前端，使得所述电连接器前端收容于所述塑胶外壳，一绝缘件安装于所述塑胶外壳前端且套设于所述电连接器外围，所述绝缘件外表面沿对接方向凹设多个通槽与多个所述散热通道一一对应且相连通。进一步，所述塑胶外壳注塑成型于所述金属壳体外围，所述塑胶外壳前端一体成型一前盖板，所述塑胶外壳后端一体成型一后盖板，所述前盖板和所述后盖板均设有至少一通槽与所述散热通道相连通。进一步，所述电连接器包括一绝缘本体，所述绝缘本体前端凹设一插接腔用以容纳所述对接连接器，两排导电端子分别排布于所述插接腔上下两侧且呈中心对称设置，所述导电端子用以焊接至所述电路板，一接地片位于两排所述导电端子之间，二弹性卡扣件分别收容于所述绝缘本体两侧且伸入所述插接腔，一遮蔽壳体包覆于所述绝缘本体外围，所述金属壳体包覆固定于所述遮蔽壳体后段。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：所述导热件设于所述线缆外围，所述导热件设有所述导热部和所述散热部，所述导热部与所述电路板、所述芯片以及所述金属壳体的其中任意一个相接触，即所述导热部与热源接触，从而将聚集在所述金属壳体内部的热量传导至所述导热件上，所述散热部伸出所述塑胶外壳外，故传导至所述导热件的热量能够通过所述散热部再传导至外部空间中，与外界空气进行热交换，以对所述芯片和所述电连接器进行降温，使所述线缆连接器组件具有良好的散热功能，避免所述电连接器因温度过高而影响自身信号传输的可靠性。【附图说明】图1为本技术线缆连接器组件的立体分解图；图2为本技术电连接器的立体分解图；图3为本技术线缆连接器组件的局部组合图；图4为本技术线缆连接器组件的组合图；图5为图4的剖视图；图6为本技术线缆连接器组件的导热件与金属壳体内表面接触的示意图；图7为本技术线缆连接器组件的导热件与金属壳体内表面以及芯片接触的示意图。具体实施方式的附图标号说明：电连接器100 绝缘本体1 插接腔11 导电端子2接地片3 弹性卡扣件4 遮蔽壳体5 金属壳体6上壳体61 下壳体62 散热孔63 塑胶外壳7散热通道71 透气孔72 绝缘件8 通槽81电路板200 芯片201 线缆300 芯线301导热件400 导热部401 第一线圈402 连接部403散热部404【具体实施方式】为便于更好的理解本技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。如图1、图2和图3所示，本技术线缆连接器组件，包括一电连接器100，所述电连接器100用以与一对接连接器相对接(未图示)，所述电连接器100电性连接于一电路板200，所述电路板200上安装有至少一芯片201，在本实施例中，所述电路板200安装有多个所述芯片201。一线缆300焊接于所述电路板200，以与所述电连接器100电性连接。一金属壳体6包覆固定于所述电连接器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线缆连接器组件，其特征在于，包括：一电连接器，电性连接于一电路板，所述电连接器用以与一对接连接器相对接，所述电路板安装有至少一芯片；一线缆，焊接于所述电路板以与所述电连接器电性连接；一金属壳体，包覆于所述电连接器、所述电路板以及所述线缆；一塑胶外壳，包覆于所述金属壳体外围；一导热件，设于所述线缆外围，所述导热件设有一导热部和一散热部，所述导热部与所述电路板、所述芯片以及所述金属壳体的其中任意一个相接触，所述散热部伸出所述塑胶外壳外。

【技术特征摘要】
1.一种线缆连接器组件，其特征在于，包括：一电连接器，电性连接于一电路板，所述电连接器用以与一对接连接器相对接，所述电路板安装有至少一芯片；一线缆，焊接于所述电路板以与所述电连接器电性连接；一金属壳体，包覆于所述电连接器、所述电路板以及所述线缆；一塑胶外壳，包覆于所述金属壳体外围；一导热件，设于所述线缆外围，所述导热件设有一导热部和一散热部，所述导热部与所述电路板、所述芯片以及所述金属壳体的其中任意一个相接触，所述散热部伸出所述塑胶外壳外。2.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述导热件前端具有所述导热部，所述导热件后端具有所述散热部，一连接部连接于所述导热部与所述散热部之间，所述连接部位于所述金属壳体外且收容于所述塑胶壳体内。3.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述导热部位于所述金属壳体外，所述金属壳体外表面凸设一凸部，所述导热部与所述凸部相抵接。4.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述导热部伸入所述金属壳体内，且位于所述金属壳体和所述芯片之间，所述导热部与所述金属壳体和/或所述芯片相接触。5.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述导热件为一弹簧，所述导热件弹性包覆于所述线缆外围，所述导热部自所述导热件的前端向前延伸形成，所述散热部位于所述导热件的后段。6.如权利要求5所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述导热件由多个线圈并联形成，且多个所述线圈相互紧密接触。7.如权利要求6所述的线缆连接器组件，其特征在于：多个所述线圈包括一第一线圈，所述导热部自所述第一线圈向前延伸形成，所述第一线圈与所述金属壳体的后端面相接触。8.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述导热件的材质为导电率较高的铜合金。9.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述导热件为一金属管，所述导热件套设于所述线缆外围，所述导热件前端设有所述导热部，所述导热部伸入所述金属壳体内与所述电路板、所述芯片以及所述金属壳体的其中任意一个相接触。10.如权利要求9所述的线缆连接器组件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：嘉基电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32