电连接器组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电连接器组件，包括：连接器具有插槽，上端子的上接触部和下端子的下接触部显露于插槽；转接板具有插接部和连接部，第二绝缘层位于第一绝缘层和第三绝缘层之间，第一上触垫和第二上触垫显露于第一绝缘层，第一下触垫和第二下触垫显露于第三绝缘层，上导通路径位于第一绝缘层与第二绝缘层之间，下导通路径位于第二绝缘层与第三绝缘层之间；当插接部插入插槽时，上接触部与第一上触垫相接触，上端子的信号通过所述第一上触垫和上导通路径传输至第二上触垫；下接触部与第一下触垫相接触，下端子的信号通过第一下触垫和下导通路径传输至所述第二下触垫；如此缩短了上端子和下端子的信号传输路径，提高了高频性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
电连接器组件


[0001]本技术涉及一种电连接器组件，尤其是指一种具有良好的高频性能的电连接器组件。

技术介绍

[0002]现有一种电连接器组件包括一连接器，所述连接器具有一绝缘本体，所述绝缘本体具有一收容槽，多个端子固定于所述绝缘本体，且多个端子沿前后方向排呈两排，每一所述端子均具有一接触部，所述接触部向上显露于所述收容槽，一转接板具有一插接部及与所述插接部相对的一连接部，所述插接部的下表面具有两排下接触垫，所述连接部的上表面及下表面分别设有一排焊接垫，多根线缆排呈上下两排设置，上下两排线缆分别与上下两排焊接垫焊接固定，当所述插接部插入所述收容槽时，所述端子的所述接触部与所述下接触垫对接，如此使得所述电连接器能够通过所述转接板与所述线缆进行信号传输。
[0003]但是，由于所述电连接器与所述线缆之间是通过所述转接板进行传输信号的，而且所述转接板是通过位于其下表面的两排所述下接触垫与所述端子的所述接触部进行接触，所述线缆则分别焊接于所述转接板的上下两个表面，故位于所述转接板下表面的所述端子在传输信号给位于所述转接板上表面的所述线缆时，所述转接板内的信号传输线路就必须从所述转接板的下表延伸且向上穿过且延伸至所述转接板的上表面后才能把所述端子的信号传递至上排所述线缆，如此，信号传输线路需要穿过转接板不仅会使得所述转接板的制造工艺变得复杂，而且还延长了所述转接板的信号传输线路的长度，不利于所述电连接器组件的高频性能。
[0004]因此，有必要设计一种电连接器组件，以解决上述技术问题。
【技术内容】
[0005]本技术的目的在于上导通路径位于第一绝缘层与第二绝缘层之间，下导通路径位于第二绝缘层与第三绝缘层之间，当所述插接部插入所述插槽时，上端子的信号通过第一上触垫和上导通路径传输至第二上触垫；下端子的信号通过第一下触垫和下导通路径传输至所述第二下触垫，缩短了上端子和下端子的信号传输路径，提高了高频性能的电连接器组件。
[0006]为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0007]一种电连接器组件，其特征在于，包括：一连接器，具有一绝缘本体，所述绝缘本体设有一插槽，至少一上端子固定于所述绝缘本体，所述上端子具有一上接触部，所述上接触部向下显露于所述插槽，至少一下端子固定于所述绝缘本体，所述下端子具有一下接触部，所述下接触部向上显露于所述插槽；一转接板，具有相对设置的一插接部和一连接部，至少一第一上触垫和至少一第一下触垫显露于所述插接部的上表面和下表面，至少一第二上触垫和至少一第二下触垫显露于所述连接部的上表面和下表面，所述转接板具有一第一绝缘层、一第二绝缘层和一第三绝缘层，沿上下方向上所述第二绝缘层位于所述第一绝缘层和
所述第三绝缘层之间，所述第一绝缘层位于所述第三绝缘层的上方，所述转接板的上表面为所述第一绝缘层的上表面，所述第一上触垫和所述第二上触垫显露于所述第一绝缘层的上表面，所述转接板的下表面为所述第三绝缘层的下表面，所述第一下触垫和所述第二下触垫显露于所述第三绝缘层的下表面，至少一上导通路径位于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间，且所述第一上触垫与所述第二上触垫通过所述上导通路径电性导通，至少一下导通路径位于所述第二绝缘层与所述第三绝缘层之间，且所述第一下触垫与所述第二下触垫通过所述下导通路径电性导通；当所述插接部插入所述插槽时，所述上接触部与所述第一上触垫相接触，所述上端子的信号通过所述第一上触垫传输至所述第二上触垫；所述下接触部与所述第一下触垫相接触，所述下端子的信号通过所述第一下触垫传输至所述第二下触垫。
[0008]进一步，所述上端子的数量为多个，多个所述上端子具有至少一对差分端子，所述第一上触垫具有多个，多个所述第一上触垫具有至少两个第一上差分触垫，所述第二上触垫具有多个，多个所述第二上触垫具有至少两个第二上差分触垫，两个所述第一上差分触垫和两个所述第二上差分触垫一一对应且沿前后方向上对齐设置，所述上导通路径具有至少两个，两个所述上导通路径分别连接相互对齐的所述第一上差分触垫和所述第二上差分触垫，且沿水平方向上两个所述上导通路径相互平行，当所述插接部插入所述插槽时，所述差分端子的所述上接触部与所述第一上差分触垫相接触，每一所述差分端子的信号通过对应的所述第一上差分触垫和所述上导通路径传递至对应的所述第二上差分触垫。
[0009]进一步，所述上端子具有多个，多个所述上端子具有至少一对差分端子及至少一上接地端子，进一步设有多个上线缆，多个所述上线缆具有至少一对差分线缆，每一所述差分线缆具有一差分线芯及包覆于所述差分线芯外的一屏蔽层，所述差分线芯与所述差分端子电性导通，所述屏蔽层与所述上接地端子电性导通。
[0010]进一步，沿前后方向上所述第二上触垫具有至少一对第二上差分触垫和位于一对所述第二上差分触垫后方的至少一上地线触垫，所述差分线芯具有一差分焊接部向前凸伸出所述屏蔽层，且所述差分焊接部与所述第二上差分触垫相焊接，所述屏蔽层与所述上地线触垫相焊接。
[0011]进一步，所述第二上触垫具有至少一上低速触垫，多个所述上线缆具有至少一上低速线缆，所述上低速线缆具有一低速线芯，所述低速线芯具有一低速焊接部与所述上低速触垫相焊接，沿前后方向上所述差分焊接部向前超出所述低速焊接部，沿左右方向上所述低速焊接部与所述屏蔽层部分重叠。
[0012]进一步，所述上端子具有多个，多个所述上端子具有至少一上接地端子，所述下端子具有多个，多个所述下端子具有至少一下接地端子，所述转接板具有一定位孔上下贯穿所述转接板，所述定位孔内设有一导电层，所述导电层分别与所述上接地端子和所述下接地端子电性导通，一固定件由导电材料制成，所述固定件穿过所述定位孔与所述导电层相接触，且所述固定件用以固定于一电路板。
[0013]进一步，所述转接板设有两个所述定位孔，两个固定件分别穿过两个定位孔，且每一所述固定件分别与对应的所述定位孔内的所述导电层电性连接，进一步具有一排上线缆和一排下线缆，所述上线缆与所述第二上触垫接触且固定，所述下线缆与所述第二下触垫接触且固定，沿左右方向上一排所述上线缆和一排所述下线缆均设于两个所述定位孔之
间。
[0014]进一步，沿前后方向上所述上接触部位于所述下接触部的前方，沿前后方向上所述第一下触垫的长度大于所述第一上触垫的长度，且所述第一下触垫向后超出所述第一上触垫，沿上下方向上所述第一上触垫和所述第一下触垫相互错位。
[0015]进一步，沿上下方向上所述上导通路径与所述下导通路径相互错位，且所述上导通路径的上表面与所述第一上接触垫的上表面相平齐，所述下导通路径的下表面与所述第一下接触垫的下表面相平齐。
[0016]进一步，所述第一绝缘层为绿漆，所述第一上触垫的上表面和所述第二上触垫的上表面二者均低于所述第一绝缘层的上表面，所述第三绝缘层为绿漆，所述第一下触垫的下表面和所述第二下触垫的下表面二者均高于所述第三绝缘层的下表面。
[0017]与现有技术相比，本技术设计的电连接器组件具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接器组件，其特征在于，包括：一连接器，具有一绝缘本体，所述绝缘本体设有一插槽，至少一上端子固定于所述绝缘本体，所述上端子具有一上接触部，所述上接触部向下显露于所述插槽，至少一下端子固定于所述绝缘本体，所述下端子具有一下接触部，所述下接触部向上显露于所述插槽；一转接板，具有相对设置的一插接部和一连接部，至少一第一上触垫和至少一第一下触垫显露于所述插接部的上表面和下表面，至少一第二上触垫和至少一第二下触垫显露于所述连接部的上表面和下表面，所述转接板具有一第一绝缘层、一第二绝缘层和一第三绝缘层，沿上下方向上所述第二绝缘层位于所述第一绝缘层和所述第三绝缘层之间，所述第一绝缘层位于所述第三绝缘层的上方，所述转接板的上表面为所述第一绝缘层的上表面，所述第一上触垫和所述第二上触垫显露于所述第一绝缘层的上表面，所述转接板的下表面为所述第三绝缘层的下表面，所述第一下触垫和所述第二下触垫显露于所述第三绝缘层的下表面，至少一上导通路径位于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间，且所述第一上触垫与所述第二上触垫通过所述上导通路径电性导通，至少一下导通路径位于所述第二绝缘层与所述第三绝缘层之间，且所述第一下触垫与所述第二下触垫通过所述下导通路径电性导通；当所述插接部插入所述插槽时，所述上接触部与所述第一上触垫相接触，所述上端子的信号通过所述第一上触垫传输至所述第二上触垫；所述下接触部与所述第一下触垫相接触，所述下端子的信号通过所述第一下触垫传输至所述第二下触垫。2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述上端子的数量为多个，多个所述上端子具有至少一对差分端子，所述第一上触垫具有多个，多个所述第一上触垫具有至少两个第一上差分触垫，所述第二上触垫具有多个，多个所述第二上触垫具有至少两个第二上差分触垫，两个所述第一上差分触垫和两个所述第二上差分触垫一一对应且沿前后方向上对齐设置，所述上导通路径具有至少两个，两个所述上导通路径分别连接相互对齐的所述第一上差分触垫和所述第二上差分触垫，且沿水平方向上两个所述上导通路径相互平行，当所述插接部插入所述插槽时，所述差分端子的所述上接触部与所述第一上差分触垫相接触，每一所述差分端子的信号通过对应的所述第一上差分触垫和所述上导通路径传递至对应的所述第二上差分触垫。3.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述上端子具有多个，多个所述上端子具有至少一对差分端子及至少一上接地端子，进一步设有多个上线缆，多个所述上线缆具有至少一对差分线缆，每一所述差分线缆具有一差分线芯及包覆于所述差分...

【专利技术属性】
技术研发人员：管世祺，洪健峰，
申请(专利权)人：嘉基电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：