球状的碳氧化硅粉粒体及其制造方法、润滑剂、研磨剂技术

技术编号:14313574 阅读:82 留言:0更新日期:2016-12-30 14:55
本发明专利技术提供一种平均粒径为0.1μm~100μm的范围且圆球度为0.95~1.0的球状的碳氧化硅微粒子及其制造方法、润滑剂、研磨剂。本发明专利技术包括通过以下方式获得的球状的碳氧化硅粉粒体及其制造方法:将有机三烷氧基硅烷在pH值3~6的乙酸水溶液中水解后,接着对该水解物添加pH值7~12的氨水等碱性水溶液,在碱性范围内缩合,将由此所生成的作为球状的碳氧化硅前体的不具有熔点或软化点的球状的聚倍半硅氧烷粒状物在惰性环境下以600℃~1400℃的煅烧温度煅烧。本发明专利技术的球状的碳氧化硅粉粒体的圆球度优异,硬度高,破坏强度高,因此其为制造研磨剂及其添加剂、润滑剂及其添加剂、聚合物添加剂或机器零件等的原材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种球状的碳氧化硅(silicon oxycarbide)粉粒体及其制造方法,具体来说,本专利技术涉及将碳氧化硅粉粒体用作润滑剂、研磨剂或聚合物添加剂。
技术介绍
陶瓷(ceramics)通常耐热性优异,硬度高,较金属更轻,且耐氧化性优异,有时具有耐溶剂性、耐酸性或耐碱性优异等特征。发挥陶瓷的性状及物性而将其用于各种用途中。特别是球状的陶瓷粉粒体,其具有陶瓷的特征并且粒子为球状,发挥这一特性,与以前的形状及粒子的分布不均匀的材料相比期待功能的提升,另外具有可用于各种用途的可能性。然而,球状的陶瓷粒子的制造困难,制造成本高,并未达成广泛利用。本专利技术特别涉及一种发挥这种优异的陶瓷的性状及物性而可用于固体润滑剂、润滑剂用添加剂、研磨剂、添加到塑料中的聚合物添加剂(耐热填料或导电材料填料等各种填料、填充剂、分散剂)等,可在低温下烧结且粒径相对较一致的球状的碳氧化硅(SiOC)粉粒体及这些碳氧化硅粉粒体的制造方法。在将陶瓷粉粒体直接用作固体润滑剂或研磨剂的情况、添加到润滑脂(grease)中用作润滑剂用添加剂的情况、或用作研磨剂用添加剂的情况、进而添加到塑料中而用作聚合物添本文档来自技高网...
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【技术保护点】
一种球状的碳氧化硅粉粒体的制造方法,其特征在于包括下述工序A~工序C,工序A:将下述分子结构式(1)所表示的有机三烷氧基硅烷滴加到经调整为酸性的水性介质中,形成水解物的工序;工序B:一面将含有所得的水解物的溶液搅拌,一面添加碱性的溶液而调整为碱性,并且进行缩合反应,获得不具有熔点或软化点的球状的碳氧化硅前体粒状物的工序;及工序C:将所得的球状的碳氧化硅前体粒状物在惰性环境中在600℃~1400℃下煅烧的工序;式(1)中,R1及R2分别独立地为选自经取代或未经取代的碳数1~20的烷基的组群、经取代或未经取代的芳基的组群及经取代或未经取代的芳基烷基的组群中的基团,其中,碳数1~20的烷基中,任意的...

【技术特征摘要】
2015.06.18 JP 2015-1226341.一种球状的碳氧化硅粉粒体的制造方法,其特征在于包括下述工序A~工序C,工序A:将下述分子结构式(1)所表示的有机三烷氧基硅烷滴加到经调整为酸性的水性介质中,形成水解物的工序;工序B:一面将含有所得的水解物的溶液搅拌,一面添加碱性的溶液而调整为碱性,并且进行缩合反应,获得不具有熔点或软化点的球状的碳氧化硅前体粒状物的工序;及工序C:将所得的球状的碳氧化硅前体粒状物在惰性环境中在600℃~1400℃下煅烧的工序;式(1)中,R1及R2分别独立地为选自经取代或未经取代的碳数1~20的烷基的组群、经取代或未经取代的芳基的组群及经取代或未经取代的芳基烷基的组群中的基团,其中,碳数1~20的烷基中,任意的氢可经卤素取代,任意的-CH2-可经-O-、-CH=CH-、亚环烷基或亚环烯基取代;经取代或未经取代的芳基烷基中的亚烷基中,任意的氢可经卤素取代,任意的-CH2-可经-O-、-CH=CH-、亚环烷基或亚环烯基取代。2.根据权利要求1所述的球状的碳氧化硅粉粒体的制造方法,其特征在于:水解物的形成是在经调整为pH值3~6的水性介质中实行。3.根据权利要求1或2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:木崎哲朗岩谷敬三
申请(专利权)人:捷恩智株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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