一种BGA焊锡球表面的磨平装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种BGA焊锡球表面的磨平装置，包括机架，机架包括基座和位于基座上方的横梁，基座的上端面上成型有一对平行的直线导轨，直线导轨上设有载板，载板上设有第一抛光机构，第一抛光机构上设有第二抛光机构；第一抛光机构包括多个半球形的第一抛光件、固定连接在第一抛光件底端的转轴、套设在转轴上的齿轮和驱动齿轮转动的驱动电机；第二抛光机构包括多个半球形的第二抛光件、固定连接在第二抛光件顶端的连接轴、连接在连接轴上端的连接板和活塞杆固定连接在连接板上端面中部的驱动气缸。本实用新型专利技术能够有效地解决焊锡球表面雾状、皱褶等表面质量问题，有效改善焊锡球的表面粗糙度，结构简单，使用方便。

【技术实现步骤摘要】

：本技术涉及BGA焊锡球处理设备的
，具体是涉及一种BGA焊锡球表面的磨平装置。
技术介绍
：BGA焊锡球是BGA焊接的重要部分，自动BGA焊锡球供料主要有裁剪重熔成型法和喷射成型法两种，前者是将不同直径的焊锡丝裁剪成质量一致的单元，再在甘油中进行熔化成球；后者是将焊料放在特定的容器(坩埚)中进行熔化，然后在坩埚中充气，增加压力使熔化后的焊料从坩埚底部特定的小孔中喷出，再使用高频振荡使之成球。不管是采用裁剪重熔成型法还是喷射成型法形成的焊锡球表面均存在表面坑洼不平、有皱褶等表面质量问题。而表面光洁度(粗糙度)质量是评价BGA焊锡球质量优劣的一项重要指标，表面的缺陷会导致植球时吸球失败，还会影响焊接性能和各作业性能，因此，BGA焊锡球成型后还需对其进行表面粗糙度处理，使其符合使用要求。现有技术通常是将焊锡球放入旋转的滚筒中进行表面光洁度的作业，这种方式的光洁度作业并不能有效改善焊锡球的表面粗糙度，效果不理想，有必要予以改进。
技术实现思路
：本技术的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种能够 有效地解决焊锡球表面雾状、皱褶等表面质量问题，有效改善焊锡球的表面粗糙度，结构简单，使用方便本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种BGA焊锡球表面的磨平装置，包括机架(1)，所述机架包括基座(11)和位于所述基座上方的横梁(12)，其特征在于：所述基座(11)的上端面上成型有一对平行的直线导轨(2)，所述直线导轨上设有载板(3)，所述载板上设有第一抛光机构(4)，所述第一抛光机构上设有第二抛光机构(5)；所述第一抛光机构(4)包括多个半球形的第一抛光件(41)、固定连接在所述第一抛光件底端的转轴(42)、套设在所述转轴上的齿轮(43)和驱动所述齿轮转动的驱动电机(44)，载板(3)的上端面上成型有多个用于安置第一抛光件的凹槽(31)，所述凹槽的底端成型有通孔(32)，转轴(42)的下端穿出所述通孔(32)，多个第一抛...

【技术特征摘要】
1.一种BGA焊锡球表面的磨平装置，包括机架(1)，所述机架包括基座(11)和位于所述基座上方的横梁(12)，其特征在于：所述基座(11)的上端面上成型有一对平行的直线导轨(2)，所述直线导轨上设有载板(3)，所述载板上设有第一抛光机构(4)，所述第一抛光机构上设有第二抛光机构(5)；所述第一抛光机构(4)包括多个半球形的第一抛光件(41)、固定连接在所述第一抛光件底端的转轴(42)、套设在所述转轴上的齿轮(43)和驱动所述齿轮转动的驱动电机(44)，载板(3)的上端面上成型有多个用于安置第一抛光件的凹槽(31)，所述凹槽的底端成型有通孔(32)，转轴(42)的下端穿出所述通孔(32)，多个第一抛光件(41)下方的多个齿轮(43)相互之间直接或间接啮合；所述第二抛光机构(5)包括多个半球形的第二抛光件(51)、固定连接在所述第二抛光件顶端的连接轴(52)、连接在所述连接轴上端的连接板(53)和活塞杆固定连接在所述连接板上端面中部的驱动气缸(54)，连接轴(52)的上端铰接在连接板(53)上，所述驱动气缸(54)固定在所述横梁(12)的底面上，所述第二抛光件(51)与第一抛光件(41)上下共同围设形成以用于容置焊锡球(6)的球形空间，所述焊锡球(6)的半径与所述球形空间的半径相等，第一抛光件(41)的上端面上成型有多个限位槽(411)，第二抛光件(51)的下端面上成型有多个与所述限位槽(411)配合的限位条(511)，所述限位条可卡置在限位槽(411)...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶伟然，
申请(专利权)人：浙江乔兴建设集团湖州智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33