【技术实现步骤摘要】
本技术属于电连接器领域,涉及一种转接器用安装界面,具体涉及一种高频转低频转接器用安装界面。
技术介绍
随着通讯技术的发展,各种军民微波通讯、移动通信、精密测试仪器等设备的体积日益趋于小型化、微型化,因此,集高频、低频、高速性能等为一体的连接器可以实现有限空间内的使用,将成为现代通讯技术的新宠。同时,现代通讯技术对连接器的性能要求越来越高,对气密封的要求也越来越高,所以玻璃烧结工艺的运用也将越来越广泛。安装界面(即安装板)是高频转低频转接器的主要部件,起到安装插孔而进行连接的作用。现有的安装界面结构复杂、成本较高,而且匹配性较差。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种高频转低频转接器用安装界面。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种高频转低频转接器用安装界面,它包括:本体,所述本体呈柱形;多个凹槽,所述凹槽开设于所述本体的周面上且其延伸方向与所述本体的轴心线相平行;限位块,所述限位块设置于所述本体周面的一端;多个安装孔,所述安装孔开设于所述本体内且其延伸方向与所述本体的轴心线相平行。优化地,所述凹槽由弧形面以及两个平面围成,所述弧形面的对 ...
【技术保护点】
一种高频转低频转接器用安装界面,其特征在于,它包括:本体(1),所述本体(1)呈柱形;多个凹槽(2),所述凹槽(2)开设于所述本体(1)的周面上且其延伸方向与所述本体(1)的轴心线相平行;限位块(3),所述限位块(3)设置于所述本体(1)周面的一端;多个安装孔(4),所述安装孔(4)开设于所述本体(1)内且其延伸方向与所述本体(1)的轴心线相平行。
【技术特征摘要】
1. 一种高频转低频转接器用安装界面,其特征在于,它包括:本体(1),所述本体(1)呈柱形;多个凹槽(2),所述凹槽(2)开设于所述本体(1)的周面上且其延伸方向与所述本体(1)的轴心线相平行;限位块(3),所述限位块(3)设置于所述本体(1)周面的一端;多个安装孔(4),所述安装孔(4)开设于所述本体(1)内且其延伸方向与所述本体(1)的轴心线相平行。2.根据权利要求1所述的高频转低频转接器用安装界面,其特征在于:所述凹槽(2)由弧形面(22)以及两个平面(2...
【专利技术属性】
技术研发人员:王育风,
申请(专利权)人:苏州瑞可达连接系统股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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