一种莲子去皮机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种莲子去皮机，其中，包括容器体、在容器体底部设有的过筛层，及在过筛层上方设有连接电机的转轴和在转轴上设有的去皮棒。去皮棒为十字设置于转轴上，过筛层的孔径小于莲子的直径。本实用新型专利技术具有莲子去皮效率高且完成性好的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种莲子去皮机。
技术介绍
目前，传统的莲子去皮方式主要采用人工皮，这种方式去皮比较容易伤到莲子肉，而皮表面的沙尘也很容易粘到莲子肉上，造成使用上的不便。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的在于提供一种莲子去皮效率高且完成性好的莲子去皮机。为实现上述目的，本技术提供的一种莲子去皮机，其中，包括容器体、在容器体底部设有的过筛层，及在过筛层上方设有连接电机的转轴和在转轴上设有的去皮棒。去皮棒为十字设置于转轴上，过筛层的孔径小于莲子的直径。本技术的有益效果：由于容器体底部设有的过筛层，及在过筛层上方设有连接电机的转轴和在转轴上设有的去皮棒。使用时，莲子倒入容器体内浸泡加温到一定时间后,利用去皮棒旋转配合不同莲子大小的最终脱皮，之后的莲子皮及细尘经容器底过筛层溢出，实现了莲子去皮效率高且完成性好的效果。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对技术作进一步详细的说明。如图1所示，一种莲子去皮机，包括容器体01、在容器体01底部设有的过筛层02，及在过筛层02上方设有连接电机04的转轴03和在转轴03上设有的去皮棒05。去皮棒05为十字设置于转轴03上，过筛层02的孔径小于莲子的直径。使用时，莲子倒入容器体01内浸泡加温到一定时间后,利用去皮棒05旋转配合不同莲子大小的最终脱皮，之后的莲子皮及细尘经容器底过筛层02溢出。以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于技术的保护范围。

【技术保护点】
一种莲子去皮机，其特征在于，包括容器体、在容器体底部设有的过筛层，及在过筛层上方设有连接电机的转轴和在转轴上设有的去皮棒；所述的去皮棒为十字设置于转轴上；所述过筛层的孔径小于莲子的直径。

【技术特征摘要】
1.一种莲子去皮机，其特征在于，包括容器体、在容器体底部设有的过筛层，及在过筛层上方设有连接电...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈龙飞，
申请(专利权)人：广州市珠江莲蓉食品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44