下载一种莲子去皮机的技术资料

文档序号:14306514

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本实用新型公开了一种莲子去皮机,其中,包括容器体、在容器体底部设有的过筛层,及在过筛层上方设有连接电机的转轴和在转轴上设有的去皮棒。去皮棒为十字设置于转轴上,过筛层的孔径小于莲子的直径。本实用新型具有莲子去皮效率高且完成性好的效果。...
该专利属于广州市珠江莲蓉食品有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广州市珠江莲蓉食品有限公司授权不得商用。

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