一种双层热熔膜薄膜开关制造技术

本实用新型专利技术涉及一种双层热熔膜薄膜开关，它包括上表层、下表层以及设置于所述上表层和所述下表层的中隔层，所述中隔层上分布有间隔设置的多个隔孔，所述上表层和所述下表层相向的表面上分别形成有与所述隔孔相对应的上电路和下电路，所述中隔层通过覆设于其下表面的第一热熔胶层与所述下表层相粘结，且通过覆设于其上表面的第二热熔胶层与所述上表层相粘结；所述下表层和所述第一热熔胶层之间形成与所述隔孔相连通的气道机构。通过使用第一热熔胶层和第二热熔胶连接中隔层和上表层、下表层，这样避免使用水胶进行粘结而有利于保护环境；并且在下表层和第一热熔胶层之间形成与隔孔相连通的气道机构，有利于隔绝空气、水汽等，提高其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子开关领域，涉及一种薄膜开关，具体涉及一种双层热熔膜薄膜开关。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，各种电子设备大量涌现。键盘是很多电子设备常见的器件，用于输入文字信息等，常见的有电脑键盘、通讯设备键盘、家电键盘等。薄膜开关是上述键盘的元器件，现趋于轻薄设计、灵活及成本低的方向发展，且具有体积小、重量轻、操作简单等优点，已广泛用于智能化电子仪器、医疗仪器、数控机床、通讯设备、办公用品、家电、电脑键盘等各类产品中。常规的薄膜开关结构如图1所示，它主要包括上表层110’、下表层120’以及设置于上表层110’和下表层120’之间的PET隔层130’，PET隔层130’分布有多个隔孔132’，上表层110’的内表面形成有与隔孔132’相对应的上电路112’，下表层120’的内表面形成有与上电路112’相对应的下电路122’，上表层110’和下表层120’通过水胶层140’粘结在PET隔层130’的两表面上。基于这样的结构，其制作工艺大体为：（1）在上表层110’、下表层120’上分别印刷上电路112’、下电路122’；（2）随后进行ATE测试以确保上电路112’和下电路122’的印刷质量；（3）分别对上表层110’、下表层120’进行水胶印刷；（4）将PET隔层130’与水胶印刷后的上表层110’进行粘结组合，分裁后与下表层120’进行组合；（5）将上述三层结构进行滚压即可。现有的薄膜开关生产工艺存在下述问题：制程工艺的CPK值仅为1.105，有待提高；防水性能不佳；需要进行两次水胶印刷，对环境污染较重；而且需要进行两次水胶印刷，两次IR干燥，能耗较大。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种双层热熔膜薄膜开关。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种双层热熔膜薄膜开关，它包括上表层、下表层以及设置于所述上表层和所述下表层之间的中隔层，所述中隔层上分布有间隔设置的多个隔孔，所述上表层和所述下表层相向的表面上分别形成有与所述隔孔相对应的上电路和下电路，所述上电路和下电路相向的表面上分别形成有与所述隔孔相对应的上导电银点和下导电银点，所述中隔层通过覆设于其下表面的第一热熔胶层与所述下表层相粘结，且通过覆设于其上表面的第二热熔胶层与所述上表层相粘结；所述下表层和所述第一热熔胶层之间形成与所述隔孔相连通的气道机构。优化地，所述气道机构包括形成在所述下表层表面的气道槽体以及形成在所述第一热熔胶层表面且与所述气道槽体相对应的气道盖板。优化地，所述中隔层的厚度为0.03~0.04mm，所述第一热熔胶层和所述第二热熔胶层的厚度相互独立地为0.1~0.2mm，所述上表层和所述下表层的厚度相互独立地为0.05~0.1mm。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术双层热熔膜薄膜开关，通过使用第一热熔胶层和第二热熔胶连接中隔层和上表层、下表层，这样避免使用水胶进行粘结而有利于保护环境；并且在下表层和第一热熔胶层之间形成与隔孔相连通的气道机构，有利于隔绝空气、水汽等，提高其使用寿命。附图说明附图1为现有的薄膜开关结构示意图；附图2为本技术双层热熔膜薄膜开关的结构示意图；附图3为本技术双层热熔膜薄膜开关的截面示意图；其中，110’、上表层；112’、上电路；120’、下表层；122’、下电路；130’、PET隔层；132’、隔孔；140’、水胶层；110、上表层；112、上导电银点；120、下表层；122、下导电银点；130、中隔层；132、隔孔；140、第一热熔胶层；150、第二热熔胶层；160、气道机构；162、气道槽体；164、气道盖板。具体实施方式下面结合附图所示的实施例对本技术作进一步描述。如图2和图3所示的双层热熔膜薄膜开关，主要包括上表层110、下表层120和中隔层130，中隔层130设置于上表层110和下表层120之间，中隔层130上分布有间隔设置的多个隔孔132。其中，上表层110的下表面（与下表层120相向的表面）形成有上电路（图中未显示，形成方式采用常规的即可，如丝网印刷等），上电路具有与隔孔132相对应的多个上导电银点112；下表层120的上表面（与上表层110相向的表面）形成有下电路（图中未显示），下电路具有与隔孔132’’相对应的多个下导电银点122；下导电银点122和上导电银点112位置相对应；当它们相接触时，薄膜开关接通。中隔层130通过覆设于其下表面的第一热熔胶层140与下表层120相粘结，且通过覆设于其上表面的第二热熔胶层150与上表层110相粘结，这样避免使用水胶进行粘结而有利于保护环境。下表层120和第一热熔胶层140之间形成与隔孔132相连通的气道机构160，有利于隔绝空气、水汽等，提高其使用寿命。在本实施例中，气道机构160包括形成在下表层120表面的气道槽体162以及形成在第一热熔胶层140表面且与气道槽体162相对应的气道盖板164。中隔层130的厚度为0.03~0.04mm，第一热熔胶层140和第二热熔胶层150的厚度相互独立地为0.1~0.2mm，上表层110和下表层120的厚度相互独立地为0.05~0.1mm。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双层热熔膜薄膜开关，它包括上表层（110）、下表层（120）以及设置于所述上表层（110）和所述下表层（120）之间的中隔层（130），所述中隔层（130）上分布有间隔设置的多个隔孔（132），所述上表层（110）和所述下表层（120）相向的表面上分别形成有与所述隔孔（132）相对应的上电路和下电路，所述上电路和下电路相向的表面上分别形成有与所述隔孔（132）相对应的上导电银点（112）和下导电银点（122），其特征在于：所述中隔层（130）通过覆设于其下表面的第一热熔胶层（140）与所述下表层（120）相粘结，且通过覆设于其上表面的第二热熔胶层（150）与所述上表层（110）相粘结；所述下表层（120）和所述第一热熔胶层（140）之间形成与所述隔孔（132）相连通的气道机构（160）。

【技术特征摘要】
1.一种双层热熔膜薄膜开关，它包括上表层（110）、下表层（120）以及设置于所述上表层（110）和所述下表层（120）之间的中隔层（130），所述中隔层（130）上分布有间隔设置的多个隔孔（132），所述上表层（110）和所述下表层（120）相向的表面上分别形成有与所述隔孔（132）相对应的上电路和下电路，所述上电路和下电路相向的表面上分别形成有与所述隔孔（132）相对应的上导电银点（112）和下导电银点（122），其特征在于：所述中隔层（130）通过覆设于其下表面的第一热熔胶层（140）与所述下表层（120）相粘结，且通过覆设于其上表面的第二热熔胶层（150）与所述上表层（110）相粘结；所述下...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宇，
申请(专利权)人：昆山兴协和光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32