一种BMS外壳与PCBA固定结构制造技术

技术编号:14249488 阅读:117 留言:0更新日期:2016-12-22 11:29
本实用新型专利技术公开一种BMS外壳与PCBA固定结构,包括:上壳体、下壳体、PCBA、缓冲垫及螺丝;上壳体与下壳体连接形成一中空腔体,PCBA收容于中空腔体内;上壳体上设有凸柱,PCBA上开设有与凸柱配合的通孔;下壳体上设有立柱,缓冲垫贴附于立柱的一端面上,PCBA通过立柱安装于下壳体上,缓冲垫位于PCBA与立柱之间;螺丝依次穿设下壳体、立柱、缓冲垫、PCBA、凸柱及上壳体。本实用新型专利技术的BMS外壳与PCBA固定结构具有如下有益效果:1、减少上下壳固定位,使壳体更轻,壳体加工工序更少;2、减少了螺丝数量,便于装配,提升生产效率;3、硅胶缓冲垫,有效减少金属夹紧时对PCBA造成的损害,弥补配合之间的公差。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及BMS
,特别是涉及一种BMS外壳与PCBA固定结构。
技术介绍
BMS(BATTERY MANAGEMENT SYSTEM,电池管理系统)是电池与用户之间的纽带,主要对象是二次电池。二次电池存在下面的一些缺点,如存储能量少、寿命短、串并联使用问题、使用安全性、电池电量估算困难等。电池的性能是很复杂的,不同类型的电池特性亦相差很大。电池管理系统(BMS)主要就是为了能够提高电池的利用率,防止电池出现过度充电和过度放电,延长电池的使用寿命,监控电池的状态。一般而言,电池管理系统主要实现以下几个功能:1、准确估测SOC;2、动态监测;3、电池间的均衡。BMS壳体内置有PCBA(Printed Circuit Board Assembly),现有产品需要先将PCBA固定,再固定壳体,一方面增加了固定PCBA的锁螺丝步骤,另一方面增加了螺丝的数量,而且还增加了产品的整体重量。不但降低了生产的效率,而且还提高了生产的成本。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种BMS外壳与PCBA固定结构,从而提高生产的效率,降低生产的成本。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种BMS外壳与PCBA固定结构,包括:上壳体、下壳体、PCBA、缓冲垫及螺丝;所述上壳体与所述下壳体连接形成一中空腔体,所述PCBA收容于所述中空腔体内;所述上壳体上设有凸柱,所述PCBA上开设有与所述凸柱配合的通孔;所述下壳体上设有立柱,所述缓冲垫贴附于所述立柱的一端面上,所述PCBA通过所述立柱安装于所述下壳体上,所述缓冲垫位于所述PCBA与所述立柱之间;所述螺丝依次穿设所述下壳体、所述立柱、所述缓冲垫、所述PCBA、所述凸柱及所述上壳体。在其中一个实施例中,所述缓冲垫为硅胶。在其中一个实施例中,所述缓冲垫为橡胶。在其中一个实施例中,所述缓冲垫为弹簧。在其中一个实施例中,所述上壳体及所述下壳体为方形体结构。在其中一个实施例中,所述立柱的数量为四个,四个所述立柱分别位于所述下壳体的四个边角位置。在其中一个实施例中,所述螺丝的数量为四个,四个所述螺丝分别与四个所述立柱一一对应。在其中一个实施例中,所述立柱为圆柱体状。在其中一个实施例中,所述凸柱为圆柱体状。在其中一个实施例中,所述缓冲垫为圆环状。通过螺丝的锁合,可以将上壳体、下壳体及PCBA同时固定,极大提高了生产装配的效率。原来需要将PCBA固定在壳体的其中一部分,再固定两部分壳体,现在改为PCBA与壳体其中一部分预定位,接着配合另一部分壳体,同时通过螺丝固定。再者,由于另一部分壳体与PCBA的接触面有硅胶缓冲垫,可以避免金属直接对PCBA的损害,弥补配合之间的公差。本技术的BMS外壳与PCBA固定结构具有如下有益效果:1、减少上下壳固定位,使壳体更轻,壳体加工工序更少;2、减少了螺丝数量,便于装配,提升生产效率;3、硅胶缓冲垫,有效减少金属夹紧时对PCBA造成的损害,弥补配合之间的公差。本技术的BMS外壳与PCBA固定结构,通过设置上壳体、下壳体、PCBA、缓冲垫及螺丝,从而提高生产的效率,降低生产的成本。附图说明图1为本技术一实施例的BMS外壳与PCBA固定结构的组装图;图2为图1所示的BMS外壳与PCBA固定结构的剖视图;图3为图1所示的其中一视角的BMS外壳与PCBA固定结构的分解图;图4为图1所示的另一视角的BMS外壳与PCBA固定结构的分解图。具体实施方式为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1及图2所示,其分别为本技术一实施例的BMS外壳与PCBA固定结构10的组装图及剖视图。请一并参阅图3及图4,其分别为本技术一实施例的BMS外壳与PCBA固定结构10在两个不同视觉状态下的分解图。一种BMS外壳与PCBA固定结构10,包括:上壳体100、下壳体200、PCBA300、缓冲垫400及螺丝500。上壳体100与下壳体200连接形成一中空腔体600,PCBA300收容于中空腔体600内。上壳体100上设有凸柱110,PCBA300上开设有与凸柱110配合的通孔310。下壳体200上设有立柱210,缓冲垫400贴附于立柱210的一端面上,PCBA300通过立柱210安装于下壳体200上,缓冲垫400位于PCBA300与立柱210之间。螺丝500依次穿设下壳体200、立柱210、缓冲垫400、PCBA300、凸柱110及上壳体100。在本实施例中,缓冲垫400为硅胶。在其它实施例中,缓冲垫400为橡胶,缓冲垫400还可以为弹簧。缓冲垫400不限于上述结构,还可以为其它类型的结构,只要能对PCBA300起到缓冲作用即可。缓冲垫400可以对PCBA300进行有效的保护。在本实施例中,上壳体100及下壳体200为方形体结构,且立柱210的数量为四个,四个立柱210分别位于下壳体200的四个边角位置,对应的,螺丝500的数量也为四个,四个螺丝500分别与四个立柱210一一对应。进一步的,立柱210为圆柱体状,凸柱110为圆柱体状,缓冲垫400为圆环状,此种结构,有利于螺丝500对上壳体100、下壳体200及PCBA300的快速锁合装配。通过螺丝500的锁合,可以将上壳体100、下壳体200及PCBA300同时固定,极大提高了生产装配的效率。原来需要将PCBA固定在壳体的其中一部分,再固定两部分壳体,现在改为PCBA与壳体其中一部分预定位,接着配合另一部分壳体,同时通过螺丝固定。再者,由于另一部分壳体与PCBA的接触面有硅胶缓冲垫,可以避免金属直接对PCBA的损害,弥补配合之间的公差。本技术的BMS外壳与PCBA固定结构10具有如下有益效果:1、减少上下壳固定位,使壳体更轻,壳体加工工序更少;2、减少了螺丝数量,便于装配,提升生产效率;3、硅胶缓冲垫,有效减少金属夹紧时对PCBA造成的损害,弥补配合之间的公差。本技术的BMS外壳与PCBA固定结构10,通过设置上壳体100、下壳体200、PCBA300、缓冲垫400及螺丝500,从而提高生产的效率,降低生产的成本。以上所述实施方式仅表达了本技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种BMS外壳与PCBA固定结构,其特征在于,包括:上壳体、下壳体、PCBA、缓冲垫及螺丝;所述上壳体与所述下壳体连接形成一中空腔体,所述PCBA收容于所述中空腔体内;所述上壳体上设有凸柱,所述PCBA上开设有与所述凸柱配合的通孔;所述下壳体上设有立柱,所述缓冲垫贴附于所述立柱的一端面上,所述PCBA通过所述立柱安装于所述下壳体上,所述缓冲垫位于所述PCBA与所述立柱之间;所述螺丝依次穿设所述下壳体、所述立柱、所述缓冲垫、所述PCBA、所述凸柱及所述上壳体。

【技术特征摘要】
1.一种BMS外壳与PCBA固定结构,其特征在于,包括:上壳体、下壳体、PCBA、缓冲垫及螺丝;所述上壳体与所述下壳体连接形成一中空腔体,所述PCBA收容于所述中空腔体内;所述上壳体上设有凸柱,所述PCBA上开设有与所述凸柱配合的通孔;所述下壳体上设有立柱,所述缓冲垫贴附于所述立柱的一端面上,所述PCBA通过所述立柱安装于所述下壳体上,所述缓冲垫位于所述PCBA与所述立柱之间;所述螺丝依次穿设所述下壳体、所述立柱、所述缓冲垫、所述PCBA、所述凸柱及所述上壳体。2.根据权利要求1所述的BMS外壳与PCBA固定结构,其特征在于,所述缓冲垫为硅胶。3.根据权利要求1所述的BMS外壳与PCBA固定结构,其特征在于,所述缓冲垫为橡胶。4.根据权利要求1所述的BMS外壳与...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐文赋任素云
申请(专利权)人:惠州市蓝微新源技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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