自动化处理方法技术

一种自动化处理方法包含以下步骤：将一第一基材从一第一处理站移动至一第二处理站。当第一基材离开第一处理站后，将一第二基材移动至第一处理站。当第一基材位于第二处理站时，将第二基材移出第一处理站外，其中将第二基材移出第一处理站的过程中，第二基材会经过第一基材的上方或下方。由于当第一基材位于第二处理站时，第二基材可从第一基材的上方或下方离开第一处理站，故第一处理站可空出来，而供一第三基材进入第一处理站进行处理。因此，上述实施方式可增加位于处理模块内的基材数量，而提高制造效率。

Automatic processing method

An automated processing method includes the steps of moving a first substrate from a first processing station to a second processing station. When the first substrate leaves the first processing station, a second substrate is moved to the first processing station. When the first substrate is located at the second processing station, the second substrate is removed from the first processing station, where the second substrate is removed from the first processing station. Because when the first substrate is located second processing station, second from the first substrate from above or below the first base station, the first station is free, and for a third substrate into the first processing station for processing. Therefore, the above method can increase the quantity of the substrate in the processing module and improve the manufacturing efficiency.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种自动化处理方法。
技术介绍
为了使发光二极管芯片发出特定光线，制造者在制造出发光二极管芯片后，会对发光二极管芯片的表面喷涂荧光粉，以利用混光的效果使发光二极管芯片发出所需光线。举例来说，欲使发光二极管芯片发出白光时，制造者通常先制造出蓝光发光二极管芯片，再对蓝光发光二极管芯片喷涂黄色荧光粉，以使蓝光二极管芯片能够发出白光。一般来说，发光二极管芯片的处理模块包含喷涂、烘烤与冷却等处理站。在不同的处理站之间，必须人工地搬运发光二极管芯片的承载盘至下一处理站。若欲对多个承载盘分别进行喷涂、烘烤与冷却处理，则工作人员必须依序地搬运各个承载盘，效率有限。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的一目的在于提供一种自动化处理方法，其可提升位于处理模块内的基材数量，而提高处理效率。为了达到上述目的，依据本专利技术的一实施方式，一种自动化处理方法包含以下步骤。将一第一基材从一第一处理站移动至一第二处理站。当第一基材离开第一处理站后，将一第二基材移动至第一处理站。当第一基材位于第二处理站时，将第二基材移出第一处理站外，其中在将第二基材移出第一处理站外的过程中，第二基材会经过第一基材的上方或下方。于部分实施方式中，将第一基材移动至第二处理站以及将第二基材移出该第一处理站外包含：利用一取出装置将第一基材移出第一处理站外；利用一升降装置将取出装置上的第一基材抬升至第二处理站；以及利用取出装置将位于第一处理站的第二基材，经过第一基材下方移动至一缓冲位置。于部分实施方式中，取出装置移动第一基材的一路径与取出装置移动第二基材的一路径是重叠的，且这些路径位于第二处理站下方。于部分实施方式中，取出装置水平地移动第一基材与第二基材。于部分实施方式中，自动化处理方法还包含将第一基材从第二处理站移动至一第三处理站；以及当第一基材离开第二处理站时，将第二基材移动至第二处理站。于部分实施方式中，将第一基材移动至第三处理站以及将第二基材移动至第二处理站包含：利用一升降装置下降位于第二处理站的第一基材；取走升降装置上的第一基材并移动至第三处理站；将第二基材移动至升降装置上方；以及利用升降装置将第二基材抬升至第二处理站。于部分实施方式中，自动化处理方法还包含当第二基材离开第一处理站后，将一第三基材移动至第一处理站；将第一基材从第二处理站移动至一第三处理站；当第一基材离开第二处理站时，将第二基材移动至第二处理站；以及当第二基材位于第二处理站时，将第三基材移出第一处理站外，其中在将第三基材移出第一处理站外的过程中，第三基材会经过第二基材的上方或下方。于部分实施方式中，将第二基材移动至第二处理站以及将第三基材移出第一处理站外包含：利用一取出装置将第二基材从第一处理站移动至一缓冲位置，缓冲位置不位于第二处理站与升降装置之间；利用取出装置将第二基材从缓冲位置移动至一升降装置上方；利用升降装置将取出装置上的第二基材抬升至第二处理站；以及利用取出装置将位于第一处理站的第三基材，经过第二基材下方移动至缓冲位置。于部分实施方式中，自动化处理方法还包含将第一基材从第三处理站移开；当第一基材离开第三处理站后，将第二基材从第二处理站移动至第三处理站；以及当第二基材离开第二处理站时，将第三基材移动至第二处理站。于部分实施方式中，将第二基材移动至第三处理站以及将第三基材移动至第二处理站包含：利用一升降装置下降位于第二处理站的第二基材；取走升降装置上的第二基材并移动至第三处理站；将第三基材移动至升降装置上方；以及利用升降装置将第三基材抬升至第二处理站。于部分实施方式中，自动化处理方法还包含当第三基材离开第一处理站后，将一第四基材移动至第一处理站。于上述实施方式中，由于当第一基材位于第二处理站时，第二基材可从第一基材的上方或下方离开第一处理站，故第一处理站可空出来，而供一第三基材进入第一处理站进行处理。因此，上述实施方式可增加位于处理模块内的基材数量，而提高制造效率。以上所述仅用以阐述本专利技术所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本专利技术的具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。附图说明为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的说明如下：图1是依据本专利技术一实施方式的用来执行自动化处理方法的处理模块外观立体图；图2是图1的后处理模块由一视角观之的内部立体图；图3是图1所示的后处理模块由另一视角观之的内部立体图；以及图4A至图4S是依据本专利技术一实施方式的自动化处理方法的分解步骤示意图。附图标号10：后处理模块100：第一处理站110：喷涂室120：输送装置200：第二处理站210：加热口300：第三处理站400：载入装置410：下层轨道420：中层轨道430：上层轨道500：取出装置510：下层轨道520：中层轨道530：上层轨道600：升降装置700：移动装置710：承载臂720：轨道800：阻热盖A：基材A1：第一基材A2：第二基材A3：第三基材A4：第四基材L：发光二极管芯片X、Y、Z：坐标轴D1-D5：具体实施方式以下将以图式揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，熟悉本领域的技术人员应当了解到，在本专利技术部分实施方式中，这些实务上的细节并非必要的，因此不应用以限制本专利技术。此外，为简化图式起见，一些已知惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示之。图1是依据本专利技术一实施方式的用来执行自动化处理方法的处理模块外观立体图。如图1所示，自动化处理模块包含第一处理站100与后处理模块10，后处理模块10位于第一处理站100旁，以对第一处理站100处理过后的基材进行后处理。图2是图1的后处理模块10由一视角观之的内部立体图。图3是图1所示的后处理模块10由另一视角观之的内部立体图。如图2及图3所示，后处理模块10包含第二处理站200以及第三处理站300，以依序对基材做不同的处理。举例来说，第一处理站100可为喷涂装置，第二处理站200可为烘烤装置，而第三处理站300可为冷却装置。藉此，当应用于发光二极管芯片的荧光粉喷涂作业时，第一处理站100可将荧光粉喷涂至基材A的发光二极管芯片L上，第二处理站200可烘烤喷有荧光粉的基材A，而第三处理站300可冷却烘烤后的基材A。于本实施方式中，如图2及图3所示，后处理模块10可包含载入装置400、取出装置500、升降装置600与移动装置700。载入装置400用以将基材A移动至第一处理站100，以供第一处理站100对基材A进行喷涂作业。取出装置500用以将第一处理站100中已喷涂的基材A移出第一处理站100外。升降装置600用以将取出装置500上的基材A抬升至第二处理站200，以进行烘烤作业。移动装置700用以将烘烤后的基材A移动至第三处理站300进行冷却作业。于部分实施方式中，载入装置400是可伸缩的，以伸入第一处理站100中，或退缩出第一处理站100外。具体来说，载入装置400可包含下层轨道410、中层轨道420以及上层轨道430。上层轨道430叠合于中层轨道420上，且上层轨道430可相对中层轨道420而沿着X轴滑动。中层轨道420叠合于下层轨道410上，且中层轨道420可相对下层轨道410沿着X轴滑动。因此，上层轨道430可在中层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动化处理方法，其特征在于，包含：将一第一基材从一第一处理站移动至一第二处理站；当该第一基材离开该第一处理站后，将一第二基材移动至该第一处理站；以及当该第一基材位于该第二处理站时，将该第二基材移出该第一处理站外，其中在将该第二基材移出该第一处理站外的过程中，该第二基材会经过该第一基材的上方或下方。

【技术特征摘要】
2015.06.12 TW 1041191301.一种自动化处理方法，其特征在于，包含：将一第一基材从一第一处理站移动至一第二处理站；当该第一基材离开该第一处理站后，将一第二基材移动至该第一处理站；以及当该第一基材位于该第二处理站时，将该第二基材移出该第一处理站外，其中在将该第二基材移出该第一处理站外的过程中，该第二基材会经过该第一基材的上方或下方。2.如权利要求1所述的自动化处理方法，其特征在于，将该第一基材移动至该第二处理站以及将该第二基材移出该第一处理站外，包含：利用一取出装置将该第一基材移出该第一处理站外；利用一升降装置将该取出装置上的该第一基材抬升至该第二处理站；以及利用该取出装置将位于该第一处理站的该第二基材，经过该第一基材下方移动至一缓冲位置。3.如权利要求2所述的自动化处理方法，其特征在于，该取出装置移动该第一基材的一路径与该取出装置移动该第二基材的一路径是重叠的，且该取出装置移动该第一基材的该路径与该取出装置移动该第二基材的该路径位于该第二处理站下方。4.如权利要求2所述的自动化处理方法，其特征在于，该取出装置水平地移动该第一基材与该第二基材。5.如权利要求1所述的自动化处理方法，其特征在于，更包含：将该第一基材从该第二处理站移动至一第三处理站；以及当该第一基材离开该第二处理站时，将该第二基材移动至该第二处理站。6.如权利要求5所述的自动化处理方法，其特征在于，将该第一基材移动至该第三处理站以及将该第二基材移动至该第二处理站，包含：利用一升降装置下降位于该第二处理站的该第一基材；取走该升降装置上的该第一基材并移动至该第三处理站；将该第二基材移动至该升降装置上方；以及利用该升降装置将该第二基材抬升至该第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄继震，黄胜茂，邱智宇，
申请(专利权)人：汉民科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71