TSOP-48L芯片封装增加识别点的防呆结构制造技术

本发明专利技术公开了TSOP-48L芯片封装增加识别点的防呆结构，TSOP-48L芯片包括引线框，单颗IC引线框片条，晶粒，晶粒焊盘和多个引脚，引线框设有一条，单颗IC引线框片条放置在引线框架内，晶粒放置在单颗IC引线框片条内，单颗IC引线框片条的一端设有晶粒焊盘，多个引脚设有48个多个引脚之间的间隔相同，且对称且宽度相同，多个引脚中的第一引脚边沿设有识别点，识别点为半圆缺口，半圆缺口的半径为0.15mm；上述技术方案是通过在多个引脚中的第一引脚增加了识别点PIN1，从而使得封装时便于识别，不易放错位置，提高了工作效率，节约了时间，起到了很好的防呆作用。

Anti sticking structure for increasing recognition point of TSOP-48L chip package

The invention discloses a TSOP-48L chip package increase foolproof structure of point identification, TSOP-48L chip includes a lead frame, a single IC lead frame strip, grain, grain pads and a plurality of pins, the lead frame is provided with a single IC, the lead frame strip is placed on the lead frame, the grain is placed in a single IC lead frame in the end of the single slice, IC lead frame strip with grain pads, a plurality of pins is arranged between the 48 plurality of pins of the same interval, and the symmetrical and the same width, the first pin edge of a plurality of pins in a recognition, recognition for semi-circular gap gap semi circle radius is 0.15mm; the technology the PIN1 programme is to increase recognition through the first pin in a pin, so that when the package is easy to identify, not easy to put in the wrong position, improve work efficiency, save time, played a very good protection Effect\u3002

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于集成电路封装
，公开了TSOP-48L芯片封装增加识别点的防呆结构。
技术介绍
当前，引线框(lead frame也叫铜导线架)广泛用于IC封装制造，引脚产品多使用引线框作为输入输出导通通道来实现晶圆电路功能，TSOP-48L是使用引线框架的的封装形式中的一种，该封装有48个引脚供与外部电路通讯，还有TSOP-54L，TSOP-66L等多种封装形式都是使用引线框封装。目前业界所用引线框都做成一条上面分布多个IC单元的引线框片条。而现有的一条引线框架分布多个TSOP-48L IC引线框单元，每颗两端的引脚都是对称，这样在封装作业时不易识别方向，机台上料时即使方向放反也不易被察觉，晶圆晶粒的固晶工艺放置是有方向性要求的，如果引线框进入固晶轨道前方向被调转180度则晶粒置放角度将造成后面焊线无法作业而报废。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本专利技术公开了通过多个引脚中的第一引脚增加了识别点PIN1，从而使得封装时便于识别，具有很好的防呆作用，运用在TSOP-48L芯片上的封装增加识别点的防呆结构。本专利技术公开TSOP-48L芯片封装增加识别点的防呆结构，所述TSOP-48L芯片包括引线框，单颗IC引线框片条，晶粒，晶粒焊盘和多个引脚，所述引线框设有一条，所述单颗IC引线框片条放置在引线框架内，所述晶粒放置在单颗IC引线框片条内，所述单颗IC引线框片条的一端设有晶粒焊盘，所述多个引脚设有48个，所述多个引脚之间的间隔相同，且多个引脚对称且宽度相同，所述多个引脚中的第一引脚边沿设有识别点，所述识别点为半圆缺口，所述半圆缺口的半径为0.15mm。作为本专利技术进一步限制的，所述多个引脚的整体形状均为长方形，所述多个引脚之间的间隔形成镂空。作为本专利技术进一步限制的，所述第一引脚为PIN1。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术TSOP-48L芯片封装增加识别点的防呆结构，主要通过在多个引脚中的第一引脚增加了识别点PIN1，从而使得封装时便于识别，不易放错位置，提高了工作效率，节约了时间，起到了很好的防呆作用，可在任何引线框产品使用上，使用广泛，值得推广。附图说明图1是本专利技术中现有TSOP-48L芯片的结构示意图；图2是本专利技术中现有TSOP-48L芯片的结构示意图；图3是本专利技术中TSOP-48L芯片封装增加识别点的防呆结构示意图。图4是本专利技术中TSOP-48L芯片封装增加识别点的防呆结构放导线框结构示意图。图5是本专利技术中TSOP-48L芯片封装增加识别点的防呆结构完成切割结构示意图。图中：芯片1，引线框2，单颗IC引线框片条3，晶粒4，晶粒焊盘5，引脚6，镂空61，第一引脚7，识别点8。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1和图2所示，现有在TSOP-48L芯片封装过程中，其封装通常把所用引线框都做成一条引线框2，在上面分布多个IC单元的引线框片条3。如图1是一条分布多个TSOP-48L IC引线框单元，每颗两端的引脚6都是对称，且引脚6的宽度都一样，这样在封装作业时不易识别方向，机台上料时，即使方向放反也不易被察觉，晶圆晶粒的固晶工艺放置是有方向性要求的，如果一条引线框进入固晶轨道前方向被调转180度则晶粒置放角度将变成图2的样子造成后面焊线无法作业而报废。如图3至图5所示，TSOP-48L芯片封装增加识别点的防呆结构，所述TSOP-48L芯片包括引线框1，单颗IC引线框片条2，晶粒4，晶粒焊盘5和多个引脚6，所述多个引脚6的两端对称，所述引线框2设有一条，所述单颗IC引线框片条3放置在引线框架内，所述晶粒4
放置在单颗IC引线框片条内，所述单颗IC引线框片条3的一端设有晶粒焊盘5，所述多个引脚6设有48个，所述多个引脚6之间的间隔相同，形成镂空61，且多个引脚6的宽度相同，所述多个引脚8的整体形状均为长方形。所述多个引脚6中的第一引脚7边沿设有识别点8，所述第一引脚7为PIN1。这样设置，便于封装时，识别芯片的正反面。所述识别点8为半圆形状的缺口，这样设置，易于识别。所述半圆形状的缺口的半径为0.15mm。本专利技术的TSOP-48L芯片封装增加识别点的防呆结构，实现方式如下：1、在第一引脚附近边料上设一个半径0.15mm的半圆形的缺口，这样设置，在封装过程中，操作人员可以很直观的人眼识别，还可以通过设备识别，可在完成封装后缺口将和边料被一起冲切掉；(如图3所示)2、增加防呆结构中的引线框。(如图4所示)3、完成冲切后的单颗IC引脚，防呆缺口和边料已一起被切除。(如图5所示)综上所述，本专利技术的TSOP-48L芯片封装增加识别点的防呆结构，TSOP-48L芯片在封装过程中，其位置放置时，放错方向而又不不能被设备检测到，通过增加引线框，实现了防呆功能，在引线框的第一引脚附近增加防呆识别特征点8，其标记为PIN1，这样设置，改识别点很容易被操作人员或封装设备识别，从而起到防呆作用；另外，该识别点在不增加任何封装工艺工序的情况下，又可以被去除而最终封装完成后产品与未增设防呆点的产品无任何差异，这种识别点在芯片封装过程中，已经起到过了很好的防呆作用且识别性好，操作方便。进一步地，本专利技术的TSOP-48L芯片封装增加识别点的防呆结构，可以推广到任何使用引线框类的产品上，而其它不同形式的引线框封装的防呆识别点的直径及其位置，应根据具体封装形式的变化，其设计主要能基于裸眼易看到和识别而又不影响封装效果为基准，增加防呆设计，减少封装错误，避免产品浪费。本专利技术TSOP-48L芯片封装增加识别点的防呆结构，主要通过在多个引脚中的第一引脚增加了识别点PIN1，从而使得封装时便于识别，不易放错位置，提高了工作效率，节约了时间，起到了很好的防呆作用，可在任何引线框产品使用上，使用广泛，值得推广。需要指出的是，上述较佳实施方式仅为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围。凡根据本专利技术精神实质所作的有效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
TSOP‑48L芯片封装增加识别点的防呆结构，其特征在于：所述TSOP‑48L芯片包括引线框，单颗IC引线框片条，晶粒，晶粒焊盘和多个引脚，所述引线框设有一条，所述单颗IC引线框片条放置在引线框架内，所述晶粒放置在单颗IC引线框片条内，所述单颗IC引线框片条的一端设有晶粒焊盘，所述多个引脚设有48个，所述多个引脚之间的间隔相同，且多个引脚对称且宽度相同，所述多个引脚中的第一引脚边沿设有识别点，所述识别点为半圆缺口，所述半圆缺口的半径为0.15mm。

【技术特征摘要】
1.TSOP-48L芯片封装增加识别点的防呆结构，其特征在于：所述TSOP-48L芯片包括引线框，单颗IC引线框片条，晶粒，晶粒焊盘和多个引脚，所述引线框设有一条，所述单颗IC引线框片条放置在引线框架内，所述晶粒放置在单颗IC引线框片条内，所述单颗IC引线框片条的一端设有晶粒焊盘，所述多个引脚设有48个，所述多个引脚之间的间隔相同，且多个引脚对称且宽度...

【专利技术属性】
技术研发人员：凡会建，李文化，彭志文，
申请(专利权)人：特科芯有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32