一种PCB板阻焊对位曝光的制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB板阻焊对位曝光的制作工艺，包括以下步骤：钻带设计、阻焊菲林钉孔和菲林曝光显影等步骤。本发明专利技术的PCB板阻焊对位曝光的制作工艺具有生产效率高、曝光品质好、操作简单和成本低廉的特点。

Process for producing PCB plate resistance welding contraposition exposure

The invention discloses a process for producing a PCB plate resistance welding contraposition exposure, which comprises the following steps: the design of the drill belt, the solder resist hole and the film exposure and development steps. The invention has the advantages of high production efficiency, good exposure quality, simple operation and low cost, and the invention is characterized in that the PCB board is used for resistance welding and contraposition exposure.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板加工
，具体为一种PCB板阻焊对位曝光的制作工艺。
技术介绍
目前行业上的用手动曝光机做阻焊，均采用人工手工贴菲林对位曝光，每台曝光机配制一到两名曝光员，每小时曝70-80PNL，若需要配备两名菲林对位员，每小时每人对位35-40PNL效率低，而且贴菲林曝光易出现偏位现象，不良率1%左右，另外手动贴菲林曝光要求必须用黄片菲林，黄片菲林透光效果较好，适合手动对位，但使用寿命较短通常只能生产1000块板就要报废，且对温湿度影响较大容易变型故菲林使用成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种PCB板阻焊对位曝光的制作工艺，具有生产效率高、曝光品质好、操作简单和成本低廉的特点。本专利技术可以通过以下技术方案来实现：本专利技术公开了一种PCB板阻焊对位曝光的制作工艺，包括以下步骤：A、钻带设计，钻带设计上在板边四个角加钻8个Φ1.0mm的孔，每个板角两个孔，两个孔之间的距离10mm,在相同圆心位置的线路菲林上设计内环为Φ1.05mm、外环为Φ3.05mm空心孔环，在相同位置的阻焊菲林上设计圆心为Φ1.0mm、内环为Φ2.0mm，外环为Φ3.05mm实心孔环；在本专利技术中，线路菲林是做PCB板线路图型使用的菲林，阻焊菲林是做PCB外观使用的菲林。B、阻焊菲林制作，准备待对位曝光的阻焊菲林，分开两面曝光菲林正面与反面，在阻焊菲林增加的8个对位孔上，用投影打孔机，用Φ1.0mm钻嘴对位打孔，正面打四个板角朝外的4个孔，反面打四个板角朝内的4个孔，防止两面菲林混用对位孔。C菲林装钉，阻焊菲林打好挂钉孔后，用Φ1.0mm的片钉先安装在阻焊菲林上，菲林要膜面与片钉钉尖同方向，装上片钉后用3M胶纸固定片钉。D、曝光显影工序制作，片钉菲林准备后取待曝光生产的PCB板进行片钉菲林挂钉对位，先取正面菲林先挂板角朝外的四个对位孔，先挂好其中一个孔后，再挂对角孔，然后再挂其它两个孔，确定把菲林上的片钉按进板上的挂钉孔内后，反转一面对位，再取反面菲林相同方法挂板角朝内的四个对位孔，确定挂好片钉孔然后进行曝光，曝光前确定曝光尺，曝光尺用21级专用曝光尺,曝光尺控制在9-12级，曝光抽真空≦-0.085Mpa，曝光延时设5-10秒。曝光后进入显影，显影速度：4-5m/min，显影浓度：0.8-1.2%，最后进行高温固化，高温固化条件：150℃、60min。本专利技术一种PCB板阻焊对位曝光的制作工艺，具有如下的有益效果：本专利技术采用在菲林上增加片钉，及在板上加钻片钉对位孔，在曝光时采用片钉对位曝光，人员配制每台曝光机只需要配备一名曝光员、每小时曝80PNL，每名片钉对位员每小时70-80PNL，从而提升了对位效率，减少对位员人数，且片钉套进生产板挂钉孔后，对位的精准度比手工对位高，还不容易产生偏位问题，另外片钉对位曝光主要是用片钉挂孔对位，只要菲林装好片钉后，挂孔对位就可以，对菲林使用没有很大的限制，不需要很透光的效果，所以可用黑片菲林生产，而黑片菲林使用寿命较长可以生产2000PNL以上，且对温湿度影响比用黄片小，故菲林使用成本比用黄片低50%。所以在很大程度上提升质量、效率与降低物料成本。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合实施例对本专利技术产品作进一步详细的说明。本专利技术公开了一种PCB板阻焊对位曝光的制作工艺，包括以下步骤：A、钻带设计，钻带设计上在板边四个角加钻8个Φ1.0mm的孔，每个板角两个孔，两个孔之间的距离10mm,在相同圆心位置的线路菲林上设计内环为Φ1.05mm、外环为Φ3.05mm空心孔环，在相同位置的阻焊菲林上设计圆心为Φ1.0mm、内环为Φ2.0mm，外环为Φ3.05mm实心孔环；B、阻焊菲林制作，准备待对位曝光的阻焊菲林，分开两面曝光菲林正面与反面，在阻焊菲林增加的8个对位孔上，用投影打孔机，用Φ1.0mm钻嘴对位打孔，正面打四个板角朝外的4个孔，反面打四个板角朝内的4个孔，防止两面菲林混用对位孔；C菲林装钉，阻焊菲林打好挂钉孔后，用Φ1.0mm的片钉先安装在阻焊菲林上，菲林要膜面与片钉钉尖同方向，装上片钉后用3M胶纸固定片钉；D、曝光、显影工序制作，片钉菲林准备后取待曝光生产的PCB板进行片钉菲林挂钉对位，先取正面菲林先挂板角朝外的四个对位孔，先挂好其中一个孔后，再挂对角孔，然后再挂其它两个孔，确定把菲林上的片钉按进板上的挂钉孔内后，反转一面对位，再取反面菲林相同方法挂板角朝内的四个对位孔，确定挂好片钉孔然后进行曝光，曝光前确定曝光尺，曝光尺用21级专用曝光尺曝光尺9-12级，曝光抽真空≦-0.085Mpa，曝光延时设5-10秒。曝光后进入显影，显影速度：4-5m/min，显影浓度：0.8-1.2%，最后进行高温固化，高温固化条件：150℃、60min。在实际生产中，采用实施例的制作工艺，有效克服传统方式人工手动贴菲林对位曝光效率低、人员多、对位曝光过程中易偏位的缺陷，且降低物料使用成本。本专利技术的制作工艺由人工手动贴菲林对位曝光改为片钉对位曝光后，在传统的对位曝光人员配制上，减少一个人员对位人员，提升对位员效率100%，降低了对位曝光过程中偏位的隐患，降低了菲林物料的使用成本50%。以上所述，仅为本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书所示和以上所述而顺畅地实施本专利技术；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本专利技术技术方案范围内，可利用以上所揭示的
技术实现思路
而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本专利技术的等效实施例；同时，凡依据本专利技术的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本专利技术的技术方案的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板阻焊对位曝光的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：A、钻带设计，钻带设计上在板边四个角加钻8个Φ1.0mm的孔，每个板角两个孔，两个孔之间的距离10mm,在相同圆心位置的线路菲林上设计内环为Φ1.05mm、外环为Φ3.05mm空心孔环，在相同位置的阻焊菲林上设计圆心为Φ1.0mm、内环为Φ2.0mm，外环为Φ3.05mm实心孔环；B、阻焊菲林制作，准备待对位曝光的阻焊菲林，分开两面曝光菲林正面与反面，在阻焊菲林增加的8个对位孔上，用投影打孔机，用Φ1.0mm钻嘴对位打孔，正面打四个板角朝外的4个孔，反面打四个板角朝内的4个孔，防止两面菲林混用对位孔；C菲林装钉，阻焊菲林打好挂钉孔后，用Φ1.0mm的片钉先安装在阻焊菲林上，菲林要膜面与片钉钉尖同方向，装上片钉后用3M胶纸固定片钉；D、曝光、显影工序制作，片钉菲林准备后取待曝光生产的PCB板进行片钉菲林挂钉对位，先取正面菲林先挂板角朝外的四个对位孔，先挂好其中一个孔后，再挂对角孔，然后再挂其它两个孔，确定把菲林上的片钉按进板上的挂钉孔内后，反转一面对位，再取反面菲林相同方法挂板角朝内的四个对位孔，确定挂好片钉孔然后进行曝光，曝光前确定曝光尺，曝光尺用21级专用曝光尺，曝光尺控制在9‑12级，曝光抽真空≦‑0.085Mpa，曝光延时设5‑10秒。...

【技术特征摘要】
1.一种PCB板阻焊对位曝光的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：A、钻带设计，钻带设计上在板边四个角加钻8个Φ1.0mm的孔，每个板角两个孔，两个孔之间的距离10mm,在相同圆心位置的线路菲林上设计内环为Φ1.05mm、外环为Φ3.05mm空心孔环，在相同位置的阻焊菲林上设计圆心为Φ1.0mm、内环为Φ2.0mm，外环为Φ3.05mm实心孔环；B、阻焊菲林制作，准备待对位曝光的阻焊菲林，分开两面曝光菲林正面与反面，在阻焊菲林增加的8个对位孔上，用投影打孔机，用Φ1.0mm钻嘴对位打孔，正面打四个板角朝外的4个孔，反面打四个板角朝内的4个孔，防止两面菲林混用对位孔；C菲林装钉，阻焊菲林打好挂钉孔后，用Φ1.0mm的片钉先...

【专利技术属性】
技术研发人员：林伟玉，
申请(专利权)人：建业科技电子惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44