一种耳机制造技术

本实用新型专利技术提供一种耳机，包括耳机后盖和耳机前盖，所述耳机后盖与所述耳机前盖之间构成一容置空间，所述容置空间中设置有喇叭单元，其中所述耳机前盖上设置有用于所述喇叭单元的泄露声波传输以调节耳机音质的第一通孔，所述容置空间内还设置有磁屏蔽元件，所述磁屏蔽元件设置于声波泄露通路上，其中所述声波泄露通路为所述喇叭单元通过所述第一通孔进行泄露声波传输的通路。所述耳机通过设置磁屏蔽元件，能够大幅衰减用于声波泄露传输的第一通孔处对于铁屑等异物的吸附磁力，防止铁屑等异物被吸附进入第一通孔，导致产生耳机音杂、音小等问题。

Earphone

The utility model provides a headset, headset headset includes rear and front cover, the back cover of the headset headset and the front cover form an accommodating space, the accommodation space is provided with a loudspeaker unit, wherein the headset front cover is provided with a first through hole to adjust the headset sound quality for leakage acoustic wave transmission the horn unit, the containing space is also provided with a magnetic shielding element, the magnetic shielding element is arranged on the acoustic leak paths, wherein the acoustic leak pathway of the loudspeaker unit through the first through hole channel leakage acoustic wave transmission. The headset by setting the magnetic shielding member can be greatly attenuated for acoustic leak transmission through hole for the first magnetic adsorption of iron and other foreign bodies, prevent the dross is adsorbed into the first through hole, cause problems, low noise audio headset.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品
，尤其是指一种耳机。
技术介绍
随着便携式消费类电子产品的普及，半入耳式的耳机已广泛的应用于人们的日常生活中，然而在半入耳式耳机的实际使用过程中，经常会发现耳机前盖泄露孔因为耳机喇叭磁铁外漏的磁力吸附铁屑等异物，导致耳机音小和音杂等问题。现有半入耳式耳机技术中，通常选用两种方案来改善此问题，第一种方式是通过降低喇叭的磁钢的牌号来降低漏磁量与磁力，但是该种方式会导致喇叭的磁力因子减小，耳机音质变差；第二种方式是在喇叭本体上增加具有隔磁性能的钢片来降低漏磁通量，但该种方式会使得耳机外形变大，不美观，而且会导致制成材料成本增加。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种耳机，用于解决现有技术的耳机喇叭上磁铁外漏的磁力吸附异物的问题。本技术提供一种耳机，包括耳机后盖和耳机前盖，所述耳机后盖与所述耳机前盖之间构成一容置空间，所述容置空间中设置有喇叭单元，其中所述耳机前盖上设置有用于所述喇叭单元的泄露声波传输以调节耳机音质的第一通孔，其特征在于，所述容置空间内还设置有磁屏蔽元件，所述磁屏蔽元件设置于声波泄露通路上，其中所述声波泄露通路为所述喇叭单元通过所述第一通孔进行泄露声波传输的通路。本技术具体实施例所述耳机具有以下有益技术效果：通过设置磁屏蔽元件，能够大幅衰减用于泄露声波传输的第一通孔处对于铁屑等异物的吸附磁力，防止铁屑等异物被吸附进入第一通孔而导致耳机产生音杂、音小等问题。附图说明图1表示本技术实施例所述耳机的结构示意图；图2表示本技术实施例所述耳机的分解结构示意图；图3表示本技术实施例所述耳机的内部结构示意图；图4表示本技术实施例所述耳机的耳机前盖的结构示意图；图5表示本技术实施例所述耳机的内部所设置磁屏蔽元件的第一构件的结构示意图；图6表示本技术实施例所述耳机的内部所设置磁屏蔽元件的第二构件的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显示，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及附图进行详细描述。结合图1与图2，本技术实施例所述耳机包括耳机后盖10和耳机前盖20，其中耳机后盖10与耳机前盖20之间构成一容置空间，容置空间中设置有喇叭单元30，而耳机前盖20上设置有用于喇叭单元30的泄露声波传输的第一通孔21，本技术实施例中，在容置空间的内部，喇叭单元30通过第一通孔21进行泄露声波传输的声波泄露通路上设置有磁屏蔽元件，采用磁屏蔽功能的材料制成。通过设置磁屏蔽元件，使得耳机内部喇叭单元的磁铁所产生的磁通量得到大幅衰减，以减少通过第一通孔21向外辐射的漏磁通量，相较于现有技术削弱了用于泄露声波传输的第一通孔21处铁屑等异物的吸附磁力，防止铁屑等异物被吸附进入第一通孔，导致产生耳机音杂、音小等问题。本技术实施例中，耳机上所设置的磁屏蔽元件采用具有磁屏蔽功能的材料制成，例如含铁材料，该类材料具有高磁导率与低磁损因子的特性，能够使磁场中的磁通量得到大幅衰减。具有磁屏蔽功能的材料如可以为低碳钢或不锈铁材料，其中采用低碳钢材料时的型号可以为SPCC(一般用冷轧碳钢薄板及钢带)或SPCD(冲压用冷轧碳钢薄板及带)。本
技术人员可以理解，通常耳机壳体上设置有声波透出孔(对应图1的通孔22)，对应耳孔设置、用于将耳机的声音传输进入用户耳孔内；以及还设置有用于部分声波泄露的通孔(对应图1的第一通孔21)，通过使耳机所发出的声音的部分声波通过第一通孔21泄露出，达到调整通过声波透出孔传输进入用户耳机内的主声波音质的效果。本技术中，耳机壳体上所设置的第一通孔21为用于泄露声波传输，其中喇叭单元到第一通孔21的声波传输通路形成为声波泄露通路。结合图1至图6，对本技术实施例所述耳机中所设置磁屏蔽元件的结构进行详细描述。图2为本技术实施例所述耳机的分解结构示意图。参阅图2，在耳机前盖20与耳机后盖10的内部设置有喇叭单元30，该喇叭单元30为耳机内部用于将电信号转换为声音信号的装置，为耳机的基本构成，本领域技术人员应该了解其具体结构，而且该部分结构并非本技术的改进重点，在此不详细描述其具体构成。另外，本领域技术人员也可以了解的，结合图1与图4，耳机前盖20上除设置有用于喇叭单元30的泄露声波传输的第一通孔21外，还设置有用于喇叭单元30的耳机输出声波传输的通孔22(第三通孔)，其中通孔22形成为耳朵声音传输的通道，通过第一通孔21及需要安装于第一通孔21处的网片起到调试耳机所传输声音效果的作用。本技术实施例中，参阅图2与图3，与耳机前盖20的第一通孔21与喇叭单元30之间设置有片状的第一构件40，该第一构件40由含铁材料制成，构成为其中一磁屏蔽元件。该第一构件40上设置有用于泄露声波传输的第二通孔41。第二通孔41与耳机前盖20的第一通孔21相对应设置，也即第二通孔41在耳机前盖20上的投影与第一通孔21相重合，喇叭单元30的声波泄露部分通过第二通孔41传输至第一通孔21处。通过在耳机前盖20与喇叭单元30之间设置采用含铁材料制成的第一构件40，能够衰减部分喇叭单元30通过第一通孔21向外辐射的漏磁通量，削弱用于第一通孔21处铁屑等异物的吸附磁力。较佳地，本技术实施例所述耳机中，磁屏蔽元件还进一步包括网状的第二构件，安装于耳机前盖20与第一构件40之间，且对应位于第一通孔21处。具体地，结合图1与图3，第二构件形成为安装于第一通孔21处的网片50。也即，网片50采用具备磁屏蔽功能的材料制成，如为含铁材料制成，较佳地，可以采用与第一构件40的相同材料制成。进一步地，当在耳机内部设置同时由磁屏蔽功能材料制成的第一构件40与第二构件(网片50)时，实现耳机前盖20上用于泄露声波传输的第一通孔21处漏磁通量的双层隔磁结构，进一步衰减通过第一通孔21向外辐射的漏磁通量。结合图3与图5，第一构件40形成为弯折的片状结构，中央部分设置有一容纳槽，其中设置于耳机前盖20的第一通孔21处的网片50(也即第二构件)设置于容纳槽中固定。网片50与第一构件40的容纳槽的形状相同，截面为圆形，且网片50包括设置于外围、环状的实体部分51和位于实体部分51内部的网状部分52，当网片50设置于第一构件40中的容纳槽中时，网状部分52的面积大小与第一通孔21的面积大小对应，通过实体部分51与第一构件40的容纳槽内壁粘贴，将网片50固定于容纳槽的内部。参阅图2与图3，本技术实施例所述耳机，还进一步包括一安装支架60，采用塑胶材质通过模具注塑加工成型，具体地，安装支架60设置于喇叭单元30与耳机前盖20之间，而第一构件40设置于安装支架60与耳机前盖20之间，且安装支架60的外围形状与耳机前盖20的内表面形状相匹配。根据图2，安装支架60上设置分别对应第一通孔21的第一开孔61和对应通孔22的第二开孔62，其中在第一通孔21的对应位置处，安装支架60与耳机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机，包括耳机后盖和耳机前盖，所述耳机后盖与所述耳机前盖之间构成一容置空间，所述容置空间中设置有喇叭单元，其中所述耳机前盖上设置有用于所述喇叭单元的泄露声波传输以调节耳机音质的第一通孔，其特征在于，所述容置空间内还设置有磁屏蔽元件，所述磁屏蔽元件设置于声波泄露通路上，其中所述声波泄露通路为所述喇叭单元通过所述第一通孔进行泄露声波传输的通路。

【技术特征摘要】
1.一种耳机，包括耳机后盖和耳机前盖，所述耳机后盖与所述耳机前盖之间构成一容置空间，所述容置空间中设置有喇叭单元，其中所述耳机前盖上设置有用于所述喇叭单元的泄露声波传输以调节耳机音质的第一通孔，其特征在于，所述容置空间内还设置有磁屏蔽元件，所述磁屏蔽元件设置于声波泄露通路上，其中所述声波泄露通路为所述喇叭单元通过所述第一通孔进行泄露声波传输的通路。2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述磁屏蔽元件包括为片状的第一构件，所述第一构件设置于所述耳机前盖与所述喇叭单元之间，且所述第一构件上设置有第二通孔，其中所述第二通孔在所述耳机前盖上的投影与所述第一通孔相重合。3.如权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述磁屏蔽元件还包括为网状的第二构件，所述第二构件安装于所述耳机前盖与所述第一构件之间，且位于所述第一通孔处并覆盖所述第一通孔。4.如权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述第一构件上设置有容...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯海彬，王志远，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44