防水盘制造技术

本发明专利技术提供一种防水盘，其能够简化防水盘的结构，既确保作为防水盘的性能，又易于实现该防水盘的搬运、设置。本发明专利技术申请的防水盘配设于在地面上设置的装置的下表面，承接来自该装置的漏出液体，其构成为至少包括：防水片，其敷设于地面上，且具有柔软性；多个框体，它们分别具备对将该防水片的外周折弯立起而成的外周侧壁进行支承的刚性；以及固定部件，其对该框体的上边部和立起的该外周侧壁的上部进行固定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在对被加工物进行加工时使用加工水的装置的下部配设的防水盘。
技术介绍
半导体器件制造工序中，在呈大致圆板形状的半导体晶片的表面由按照格子状排列的分割预定线而划分出多个区域，并且在该划分出的区域内形成IC、LSI等的器件。并且，将形成有该器件的半导体晶片的背面利用磨削装置磨削为规定的厚度，并且利用切割装置将半导体晶片沿着分割预定线切断，从而分割形成有器件的区域以制造出各个半导体器件。上述磨削装置、切割装置通常情况下都会在加工时使用磨削水、切削水等的加工水，并且将该加工水的供给、回收路径管理为不会向外部漏水。然而，尽管采用了上述管理，用于供给、回收加工水的配管、管道随着经年劣化而可能会发生漏水，并且难以完全排除维护时向该加工装置的外部的漏水，因而在该加工装置的正下方设置防水盘，使得在该加工装置的下部发生漏水的情况下漏水也不会到达地面(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11-277048号在上述加工装置中使用的防水盘设置于重量较重的装置与地面之间，其需要在设置该装置时不会由于该重量而变形或产生裂痕的充足的刚性、以及难以产生漏水造成的水锈等的性质，因而通常由不锈钢等的金属形成，其重量和大小对于作业者的搬运而言是不便的。此外，在使用现有的防水盘的情况下，为了将其从后方设置于已配置的加工装置的正下方，就需要通过起重机等使该装置整体上升以使防水盘潜入其下部空间的作业，从而成为大型作业而十分繁琐。进而，各种加工装置的大小彼此不同，因此如果
按照各装置的每种形状、尺寸制作防水盘，则导致不得不逐一制作符合加工装置的底面形状的防水盘，从而制造成本的观点而言效率不是很好。
技术实现思路
本专利技术就是为了解决上述问题而完成的，其主要的技术课题在于，提供一种防水盘，其能够简化防水盘的结构，既确保作为防水盘的性能，又易于实现该防水盘的搬运、设置。为了解决上述主要的技术课题，本专利技术提供一种防水盘，其配设于在地面上设置的装置的下表面，承接来自该装置的漏出液体，该防水盘构成为至少包括：防水片，其敷设于地面上，且具有柔软性；多个框体，它们分别具备对将该防水片的外周折弯立起而成的外周侧壁进行支承的刚性；以及固定部件，其对该框体的上边部和立起的该外周侧壁的上部进行固定。此外，所述多个框体彼此不直接连结，而通过所述防水片和固定部件中的至少任意一方连结。进而，所述框体构成为包括：配设于所述防水片的上表面的地面部；以及侧壁部，其沿着所述外周侧壁延伸，对该外周侧壁进行支承。专利技术的效果本专利技术的防水盘如上所述构成，其配设于在地面上设置的装置的下表面，承接来自该装置的漏出液体，该防水盘构成为至少包括：防水片，其敷设于地面上，且具有柔软性；多个框体，它们分别具备对将该防水片的外周折弯立起而成的外周侧壁进行支承的刚性；以及固定部件，其对该框体的上边部和立起的该外周侧壁的上部进行固定，因此能够将防水片、框体、固定部件分别搬运至设置部位，而且易于进行防水盘的设置。特别地，在已设置于地面上的加工装置的下部设置本专利技术的防水盘时，顶起该装置的一方以在装置下表面形成空间，并在该空间插入防水片使其扩散，定位于顶起该防水片的一边的装置的一侧并先放下装置，此后顶起装置的另一侧以将该防水片的剩余部分平坦地延展于该装置的另一侧，将其定位于顶起该防水片的另一边的装置的另一侧并使装置下降，从而能够在被防水片包围的区域内定位加工装置。并且，在该防水片的各边定位框体，并且使防水片沿框体立起，利用固定部件对框体的上部和立起
的防水片的外周侧壁的上部进行固定，从而不必利用起重机提起装置整体，就能够容易地设置防水盘。附图说明图1是表示将按照本专利技术申请构成的防水盘设置于加工装置的下表面与地面之间的状态的立体图。图2是表示构成基于本专利技术申请的防水盘的第1实施方式的各部件的组装前的状态的立体图。图3是将构成图2的防水盘的防水片和框体配置于设置部位的附图。图4是表示从图3所示的状态，立起防水片的外周侧壁部的状态的立体图。图5是表示在图4所示的状态下，利用固定部件将框体和防水片构成为一体的状态的立体图。图6是表示构成基于本专利技术申请的防水盘的第2实施方式的各部件的组装前的状态的立体图。图7是表示从图6所示的状态起，利用固定部件将框体和防水片构成为一体的状态的立体图。标号说明1：切削装置，11：料盒，12：搬入搬出单元，13：第1搬送单元，14：清洗区域，15：旋转台，16：卡盘台，17：旋转刀具，18：第2搬送单元，30、40：防水盘，31：防水片，32：框体，33：固定部件，41：边角部件(框体)，42：直线部件(框体)。具体实施方式以下，参照附图详细说明按照本专利技术构成的防水盘的第1实施方式。图1示出切削装置(切割装置)和在该切削装置的下部配设有按照本专利技术构成的防水盘的一个实施方式的立体图。隔着保持带T而支承于框架F上的半导体晶片W以多层重叠的方式收纳于料盒11内，并且通过搬入搬出单元12从料盒11搬出，且被第1搬送单元13吸附，通过该第1搬送单元13进行回旋运动而放置于卡盘台16上。在半导体晶片W吸引保持于卡盘台16上时，向旋转刀具17移动，中途经过校准单元而确定了待切削区域后，进行与旋转刀具17的位置对准，进而在移动卡盘台16的同时，接受旋转刀具17的作用而进行切削工序。在错开位置和方向的同时重复执行该切削工序，直到预定切削的所有切割线的切削结束为止，以对半导体晶片上的所有器件进行分割。此时，向半导体晶片上供给切削水以冷却该半导体晶片。通过上述切削工序而使得半导体晶片W的切削工序结束后，利用第2搬送单元18将其半导体晶片W搬送至清洗区域14，将其放置于旋转台15上后，使该旋转台15旋转，并且由清洗水供给单元向半导体晶片W上供给清洗水以清洗掉切削屑。此后，经过使半导体晶片W干燥的干燥处理而将该半导体晶片W再次收纳于料盒11内，切削工序结束。如上所述，该切削装置在半导体晶片的清洗工序、分割器件的切削工序等被供给大量的水，进而被回收。基本上该供给水在切削装置内被供给和回收，在进行通常运转的情况下不会漏出到外部。然而，在切削装置内的供水管劣化或切削时的碎片损伤配管、以及在进行伴随装置的分解等的维护时等，存在该水泄漏的可能性。在该切削装置1的下表面与地面面之间设置有防水盘30，以利用该切削装置1的下表面承接上述漏水。以下，详细说明基于本专利技术申请的防水盘30。如图2所示，基于本专利技术申请的防水盘30至少由防水片31、框体32和固定部件33构成，该框体32由地面部32a和侧壁部32b构成。该防水片可使用例如EPDM(三元乙丙橡胶)片、聚氯乙烯(PVC树脂)等一般已知的具备柔软性的片。另外，本专利技术申请中所谓的“具备柔软性”指的是具备不会对立起后述的防水片的外周侧壁部分，或角部的折弯等带来妨碍的程度的柔软性。所述框体32由铝材形成，并且通过在地面面上延伸的地面部32a和侧壁部32b而构成为截面L字状，位于角部的地面部32a的端部成为切取了角部的形状。此外，固定部件33如后所述构成为以夹持框体32的侧壁部32b和防水片31的方式朝下的U字形状，下侧开口部构成为在夹持框体32和防水片31时打开一定程度，例如由纤维强化塑料形成。首先，在设置该加工装置的部位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水盘，其配设于在地面上设置的装置的下表面，承接来自该装置的漏出液体，该防水盘构成为至少包括：防水片，其敷设于地面上，且具有柔软性；多个框体，它们分别具备对将该防水片的外周折弯立起而成的外周侧壁进行支承的刚性；以及固定部件，其对该框体的上边部和立起的该外周侧壁的上部进行固定。

【技术特征摘要】
2015.05.29 JP 2015-1098011.一种防水盘，其配设于在地面上设置的装置的下表面，承接来自该装置的漏出液体，该防水盘构成为至少包括：防水片，其敷设于地面上，且具有柔软性；多个框体，它们分别具备对将该防水片的外周折弯立起而成的外周侧壁进行支承的刚性；以及固定部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞晨曦，陆昕，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP