【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种CPU自动取放模组的压紧装置。
技术介绍
计算机主板在出厂前需要进行测试,需要将CPU安装在主板上的CPU安装座上,传统的测试过程中需要人手动将CPU安装到主板上,然后进行测试,现有的CPU自动取放设备,直接将整个设备压到主板上,然后进行测试,这种设备对于小功率、运算能力低的CPU适用;然而对于大功率、高性能的服务器、工作站的CPU,比如Intel LGA3647服务器CPU其具有3647个触点,且正常工作时需要加载非常大的力,加上CPU自动取放模组需要增加更高性能的散热、压紧、自适应定位装置,使得整个设备十分重,若压力直接加载在主板上,容易使主板变形,损坏主板。本专利技术即是针对现有技术的不足而研究提出。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种CPU自动取放模组的压紧装置,在主板的正面和背面设有相互连接的外框架和背板,在进行CPU自动取放作业时,自动取放模组直接压着外框架上,然后通过背板将压力传递到放置主板的工作台上,避免了CPU自动取放模组直接压在主板上,使主板损坏。为解决上述技术问题,本专利技术包括主板以及设置在主板上的CPU安装座,所述的CPU安装座外侧设有外框架,所述的主板背侧且与外框架对应位置设有背板,所述的外框架与背板连接,所述的外框架与CPU自动取放模组的锁紧装置连接。所述的一种CPU自动取放模组的压紧装置,所述的外框架上设有螺钉,所述的螺钉与锁紧装置螺母连接。所述的一种CPU自动取放模组的压紧装置,所述的外框架上设有弹性条,所述的螺钉设置在弹性条上。与现有技术相比,本专利技术的一种CPU自动取放模组 ...
【技术保护点】
一种CPU自动取放模组的压紧装置,包括主板(802)以及设置在主板(802)上的CPU安装座(803),其特征在于所述的CPU安装座(803)外侧设有外框架(804),所述的主板(802)背侧且与外框架(804)对应位置设有背板(806),所述的外框架(804)与背板(806)连接,所述的外框架(804)与CPU自动取放模组(10)的锁紧装置(7)连接。
【技术特征摘要】
1.一种CPU自动取放模组的压紧装置,包括主板(802)以及设置在主板(802)上的CPU安装座(803),其特征在于所述的CPU安装座(803)外侧设有外框架(804),所述的主板(802)背侧且与外框架(804)对应位置设有背板(806),所述的外框架(804)与背板(806)连接,所述的外框架(804)与CPU自动取放模组(10)的锁...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵七星,林志成,
申请(专利权)人:中山市拓电电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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