功率器件的散热装置及功率器件的散热控制方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种功率器件的散热装置及功率器件的散热控制方法，散热装置，包括：半导体制冷片，半导体制冷片的冷面与功率器件相互接触；散热片，散热片与半导体制冷片的热面相互接触；散热风扇，散热风扇用于对半导体制冷片和散热片进行风冷散热；驱动电路，驱动电路分别与半导体制冷片和散热风扇相连；控制板，控制板与驱动电路相连，控制板用于通过驱动电路对半导体制冷片和散热风扇进行控制，从而，通过半导体制冷片对功率器件进行降温，并通过散热风扇对半导体制冷片和散热片进行风冷散热，可保证降温效果的稳定性，避免受工作环境的影响，可使功率器件一直在较低温度下工作，避免因过温而导致的性能下降和器件损坏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电器
，特别涉及一种功率器件的散热装置以及一种功率器件的散热控制方法。
技术介绍
相关电器中大多具有功率器件，例如使用电磁加热技术的电磁炉和电饭煲一般均存在一个必不可少的电子功率器件IGBT以及另一个重要的功率器件整流桥堆。其中，IGBT管工作时温度高，必需有散热措施，否则很容易损坏；整流桥堆工作时发热也很高，也必需有散热措施。在相关技术中，如图1所示，功率器件的散热都是将功率器件10’涂上导热硅脂并紧密锁附在一块散热片20’上导热，然后使用直流风扇30’对散热片进行自然环境下的风冷散热，直流风扇30’吹出的风按照图1中箭头所示的方向流动。但是，相关技术存在以下缺点是：其一是，自然冷风受自然环境的影响很大，风冷温度随着季节和使用场合等的变化而变化，例如，厨房环境的自然温度相对较高，从而导致功率器件时常因降温效果达不到要求而损坏。其二是，对功率器件直接进行自然风冷散热，将会使周围空气中带有湿气和灰尘等附着在功率器件上，特别是在湿气相对较高的厨房环境下，湿气和灰尘累积后会影响功率器件的工作，最后导致功率器件性能降低甚至损坏。其三是，直流风扇在电器启动后立即开启，而且必须以大风量高转速运行，从而导致直流风扇工作时的噪音很高。一般情况下，直流风扇连续工作以持续散热，从而导致直流风扇的噪音一直存在，降低用户的使用舒适性。因此，相关技术存在改进的需要。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种功率器件的散热装置，该散热装置的降温效果稳定，可使功率器件一直在较低温度下工作。本专利技术还提出了一种功率器件的散热装控制方法。根据本专利技术一方面实施例提出的一种功率器件的散热装置，包括：半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷面与所述功率器件相互接触；散热片，所述散热片与所述半导体制冷片的热面相互接触；散热风扇，所述散热风扇用于对所述半导体制冷片和所述散热片进行风冷散热；驱动电路，所述驱动电路分别与所述半导体制冷片和所述散热风扇相连；控制板，所述控制板与所述驱动电路相连，所述控制板用于通过所述驱动电路对所述半导体制冷片和所述散热风扇进行控制。根据本专利技术实施例提出的功率器件的散热装置，将半导体制冷片的冷面与功率器件相互接触，并散热片与半导体制冷片的热面相互接触，然后，通过散热风扇对半导体制冷片和散热片进行风冷散热，并通过控制板对半导体制冷片和散热风扇进行控制，从而，通过半导体制冷片对功率器件进行降温，并通过散热风扇对半导体制冷片和散热片进行风冷散热，可保证降温效果的稳定性，避免受工作环境的影响，可使功率器件一直在较低温度下工作，避免因过温而导致的性能下降和器件损坏。根据本专利技术的一个实施例，所述的功率器件的散热装置还包括：环境温度传感器，所述环境温度传感器用于检测环境温度；功率器件温度传感器，所述功率器件温度传感器用于检测所述功率器件的表面温度。进一步地，所述控制板还用于根据所述功率器件的表面温度与所述环境温度之间的温度差对所述半导体制冷片和所述散热风扇进行控制。具体地，当所述温度差小于或等于所述预设阈值时，所述控制板控制所述半导体制冷片和所述散热风扇停止工作；当所述温度差大于所述预设阈值时，所述控制板控制所述半导体制冷片和所述散热风扇进行工作。根据本专利技术的一个实施例，所述半导体制冷片与所述功率器件以密封方式封装在一起。根据本专利技术的一个具体实施例，所述半导体制冷片的冷面与所述功率器件之间具有导热硅脂，且所述散热片与所述半导体制冷片的热面涂料有导热硅脂。根据本专利技术的一个具体实施例，所述功率器件可为IGBT管或整流桥堆。根据本专利技术的一个具体实施例，所述散热风扇可为直流风扇。根据本专利技术另一个方面实施例提出的功率器件的散热控制方法，功率器件的散热装置包括半导体制冷片、散热片和散热风扇，其中，所述半导体制冷片的冷面与所述功率器件紧密接触，所述散热片与所述半导体制冷片的热面紧密接触，所述散热风扇用于对所述半导体制冷片和所述散热片进行风冷散热，所述散热控制方法包括以下步骤：检测环境温度；检测所述功率器件的表面温度；根据所述功率器件的表面温度与所述环境温度之间的温度差对所述半导体制冷片和所述散热风扇进行控制。根据本专利技术实施例提出的功率器件的散热控制方法，检测环境温度，并检测功率器件
的表面温度，以及根据功率器件的表面温度与环境温度之间的温度差对半导体制冷片和散热风扇进行控制，从而，使得散热风扇可间歇地工作，有效降低电器的工作噪音，提升用户的体验。根据本专利技术的一个具体实施例，当所述温度差小于或等于所述预设阈值时，控制所述半导体制冷片和所述散热风扇停止工作；当所述温度差大于所述预设阈值时，控制所述半导体制冷片和所述散热风扇进行工作。附图说明图1是相关技术中功率器件的散热装置的结构示意图；图2是根据本专利技术实施例的功率器件的散热装置的结构示意图；图3是根据本专利技术实施例的功率器件的散热装置的方框示意图；图4是根据本专利技术实施例的功率器件的散热控制方法的流程图；以及图5是根据本专利技术一个实施例的功率器件的散热控制方法的流程图。附图标记：半导体制冷片10、散热片20、散热风扇30、驱动电路40、控制板50、功率器件60、环境温度传感器70、功率器件温度传感器80和壳体90。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。下面参考附图来描述本专利技术实施例提出的功率器件的散热装置和功率器件的散热控制方法，功率器件的散热装置用于对功率器件进行散热。如图2-图3所示，根据本专利技术实施例提出的功率器件的散热装置包括：半导体制冷片10、散热片20、散热风扇30、驱动电路40和控制板50。其中，半导体制冷片10的冷面与功率器件60相互接触；散热片20与半导体制冷片10的热面相互接触；散热风扇30用于对半导体制冷片10和散热片20进行风冷散热；驱动电路40分别与半导体制冷片10和散热风扇30相连；控制板50与驱动电路40相连，控制板50用于通过驱动电路40对半导体制冷片10和散热风扇30进行控制。需要说明的是，控制板50可分别输出控制信号至驱动电路40，驱动电路40将控制信号转换为驱动信号，并将驱动信号输出至半导体制冷片10和散热风扇30，以驱动半导体制冷片10和散热风扇30进行工作或停止工作。根据本专利技术的一个具体示例，驱动电路可
包括用于驱动半导体制冷片10的第一驱动单元和用于驱动散热风扇30的第二驱动单元。具体而言，当控制板50控制半导体制冷片10通电时，半导体制冷片10进行工作，半导体制冷片10的冷面吸收功率器件60工作时产生的热量，以进行吸热制冷，同时半导体制冷片10的热面放出热量；而当控制板50控制半导体制冷片10断电时，半导体制冷片10停止工作，半导体制冷片10不吸热也不放热。散热片20可吸收半导体制冷片10的热面放出热量，在半导体制冷片10工作过程中，控制板50可控制散热风扇30进行工作，散热风扇30向散热片20与半导体制冷片10所在的方向吹风，以将散热片20的热量和半导体制冷片10的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率器件的散热装置，其特征在于，包括：半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷面与所述功率器件相互接触；散热片，所述散热片与所述半导体制冷片的热面相互接触；散热风扇，所述散热风扇用于对所述半导体制冷片和所述散热片进行风冷散热；驱动电路，所述驱动电路分别与所述半导体制冷片和所述散热风扇相连；以及控制板，所述控制板与所述驱动电路相连，所述控制板用于通过所述驱动电路对所述半导体制冷片和所述散热风扇进行控制。

【技术特征摘要】
1.一种功率器件的散热装置，其特征在于，包括：半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷面与所述功率器件相互接触；散热片，所述散热片与所述半导体制冷片的热面相互接触；散热风扇，所述散热风扇用于对所述半导体制冷片和所述散热片进行风冷散热；驱动电路，所述驱动电路分别与所述半导体制冷片和所述散热风扇相连；以及控制板，所述控制板与所述驱动电路相连，所述控制板用于通过所述驱动电路对所述半导体制冷片和所述散热风扇进行控制。2.如权利要求1所述的功率器件的散热装置，其特征在于，还包括：环境温度传感器，所述环境温度传感器用于检测环境温度；功率器件温度传感器，所述功率器件温度传感器用于检测所述功率器件的表面温度。3.如权利要求2所述的功率器件的散热装置，其特征在于，所述控制板还用于，根据所述功率器件的表面温度与所述环境温度之间的温度差对所述半导体制冷片和所述散热风扇进行控制。4.如权利要求3所述的功率器件的散热装置，其特征在于，其中，当所述温度差小于或等于所述预设阈值时，所述控制板控制所述半导体制冷片和所述散热风扇停止工作；以及当所述温度差大于所述预设阈值时，所述控制板控制所述半导体制冷片和所述散热风扇进行工作。5.如权利要求1所述的功率器件的散热装置，其特征在于，所述半...

【专利技术属性】
技术研发人员：区达理，王志锋，伍世润，陈逸凡，刘志才，马志海，皮学军，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44