射频连接器及其射频接触件和连接器壳体制造技术

本发明专利技术涉及一种射频连接器及其射频接触件和连接器壳体以解决集成现有技术中的射频接触件的射频连接器占地面积大的问题。本发明专利技术的射频连接器中射频连接器的外导体为扁形，在内部面积相同的情况下，扁形的相应长宽尺寸会比圆形的占地面积小，因而在相同的连接器壳体上可以安装更多的射频连接器而有利于实现射频连接器及射频连接器的小型化发展。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种射频连接器及其射频接触件和连接器壳体。
技术介绍
射频连接器模块是指在同一个连接器壳体中高密度地装入多个射频连接器以满足多路射频信号的集成化传输。现有的射频连接器的结构均是包括空心柱状的外导体及通过绝缘体固定设置于外层体的内部的内导体，信号于内导体和外导体之间的绝缘体及气隙中以电磁振荡的形式进行传输。而随着无线通信技术的不断发展及无线通讯的广泛应用，尤其是移动通讯网络制式由2G、3G到4G网络再到未来的5G网络的多元化发展，小型化、高集成的集成多路射频通道的射频连接器模块将会成为主流。而外周面形状为圆形的射频连接器占地面积较大而造成安装同样数量的射频连接器时所需的连接器壳体的面积较大而不利于射频连接器模块的小型化、高集成的发展需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种射频连接器以解决集成现有技术中的射频接触件的射频连接器占地面积大的问题；本专利技术的目的还在于提供上述射频连接器中使用的射频接触件和连接器壳体。为实现上述目的，本专利技术的连接器壳体的技术方案是：连接器壳体，连接器壳体上设有至少一排用于连接射频接触件的接触件安装槽，所述接触件安装槽的截面形状为与射频接触件的外导体的截面形状相适配的扁形。更进一步地，连接器壳体上还设有用于供射频接触件上的引脚穿出的穿孔。作为上述两个方案的优化方案，所述连接器壳体的截面形状为矩形。本专利技术的射频接触件的技术方案是：射频接触件，包括插接方向沿前后方向延伸的内导体和外导体，外导体的截面形状为长边延伸方向垂直于前后方向的扁状结构，内导体通过绝缘体设置于外导体的侧面上。更进一步地，所述内导体为沿前后方向贴设于绝缘体中部的带线。作为以上两个方案的优化方案：所述外导体包括顶壁、底壁及用于连接顶壁与底壁的两侧壁，顶壁的宽度大于侧壁的宽度因而顶壁、底壁及两侧壁共同围成了矩形的横截面形状。更进一步地，外导体的顶壁、底壁及两侧壁中相邻的至少两壁面上设有自由状态下向内凸设、受力状态下外延的第一弹性接触部。更进一步地，内导体上对应于第一弹性接触部所在处设有自由状态下外凸、受力状态下朝向绝缘体所在侧缩回的第二弹性接触部。作为前两个方案的优化，外导体的一端导电连接地设有用于与相应印制板插接电连的引脚。本专利技术的射频连接器的技术方案是：射频连接器，包括连接器壳体，连接器壳体上设有至少一排用于连接射频接触件的接触件安装槽，每个接触件安装槽上均安装有一个射频接触件；射频接触件包括插接方向沿前后方向延伸的内导体和外导体，外导体的截面形状为长边延伸方向垂直于前后方向的扁状结构，内导体通过绝缘体设置于外导体的侧面上，接触件安装槽的截面形状为与射频接触件的外导体的截面形状相适配的扁形。更进一步地，所述内导体为沿前后方向贴设于绝缘体中部的带线。作为以上两个方案的优化，所述外导体包括顶壁、底壁及用于连接顶壁与底壁的两侧壁，顶壁的宽度大于侧壁的宽度因而顶壁、底壁及两侧壁共同围成了矩形的横截面形状。更进一步地，外导体的顶壁、底壁及两侧壁中至少相邻的两壁面上设有自由状态下向内凸设、受力状态下外延的第一弹性接触部。更进一步地，内导体上对应于第一弹性接触部所在处设有自由状态下外凸、受力状态下朝向绝缘体所在侧缩回的第二弹性接触部。作为前两个方案的优化，外导体的一端导电连接地设有用于与相应印制板插接电连的引脚，连接器壳体上还设有用于供射频接触件上的引脚穿出的穿孔。更进一步地，为进一步减小射频连接器的占地面积，连接器壳体还可做成具有矩形横截面的箱形。本专利技术的有益效果是：本专利技术的射频连接器模块中射频连接器的外导体为扁形，在内部面积相同的情况下，扁形的相应长宽尺寸会比圆形的占地面积小，因而在相同的连接器壳体上可以安装更多的射频连接器而有利于实现射频连接器及射频连接器模块的小型化发展。附图说明图1为本专利技术的射频连接器的一个实施例与转接部件进行插接时的插接状态示意图；图2为图1中的转接杆的结构示意图；图3为图2中转接杆的剖视图；图4为图1中转接部件的俯视图；图5为图4的后视图；图6为图5的A向剖视图；图7为图1中射频接触件的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的实施方式作进一步说明。本专利技术的射频连接器的具体实施例：如图1至图7所示，射频连接器包括连接器壳体及间隔设置于插座壳体上的多个射频接触件，本实施例中射频连接器有两个，分别为上插座3及下插座4，相应地上插座壳体31与下插座壳体41均为连接器壳体，上插座接触件32与下插座接触件均为射频接触件。实际使用中上插座3插接连接于上PCB板的下端面，下插座4插接连接于下PCB板的上端面，上、下插座通过转接部件5对应导通以实现上、下PCB板的导电连接。上插座3包括上插座壳体31及相互绝缘且间隔设置于上插座壳体31上的开口朝下的16个上插座接触件32，下插座4包括下插座壳体41及相互绝缘且间隔设置于下插座壳体41上的开口朝上的16个下插座接触件42。具体说是，上插座壳体上沿其长度方向开设有八列、沿其宽度方向开设有两排矩形的接触件安装槽，接触件安装槽沿上下方向贯通上插座壳体31的厚度且每个接触件安装槽内均安装有一个上插座接触件32，下插座壳体与下插座接触件的安装关系也是如此。转接部件5包括长度沿左右方向延伸的转接壳体51及在水平面内相互绝缘且间隔插装于转接壳体51中的两端均伸出的转接部件5以与相应的上插座接触件32或下插座接触件42连接的转接杆52。本实施例中，以上插座3的长度方向为X方向（也即左右方向），以上插座3的宽度方向为Y方向（也即前后方向）。转接壳体51中沿转接壳体51的长度方向开设有两行八列间隔分布的转接杆穿孔511，转接杆穿孔511在上下方向上贯通转接壳体51以供转接杆52插接后，转接杆52的两端能由转接壳体51的上下两端露出。为使转接杆52不能沿上下移动而是被限制在转接壳体51中，转接杆穿孔511的下段的四周处开设有沿上下方向延伸的劈槽512，劈槽512使得转接杆穿孔511四周处靠近转接杆52的部分下部侧壁形成弹爪513。转接杆52的对应的两窄边处开设有限位凹槽526，限位凹槽526的上端面为平面、下端面向下倾斜而形成扩口结构，弹爪513的下端的弹爪头与限位凹槽526的形状相吻合并内伸入限位凹槽526中以将转接杆52擎住而限制转接杆52的向下运动。弹爪头的下端面处与限位凹槽526形状相适配的扩口结构在转接杆52由下至上装入转接杆穿孔511时为转接杆52导向而可作为导向斜面作用。为保证限位凹槽526的槽壁处的强度，限位凹槽526的槽底延伸至绝缘体中，故转接杆绝缘体的相应部分也组成了限位凹槽的槽壁，增强了限位凹槽526的槽壁厚度而有利于提高限位限位凹槽526与弹爪头的连接处的强度。转接杆穿孔511的内壁面的上部尺寸小于下部尺寸而使得两部分的过渡肩部形成了用于限制转接杆52向上运动的挡台，转接杆52的侧壁上开设有用于与挡台挡止配合的凸台525，为不阻碍转接杆52在转接壳体51内偏摆，凸台525的径向尺寸小于转接杆穿孔511的孔径。转接杆穿孔511的具体结构及转接杆52上的相应配合结构的设计使得转接杆52只能在转接杆穿孔511内沿前后左右方向运动而不能沿上下方向窜动，故多个转接杆52分别装入相应的转接杆穿孔511后依然可以组成一个不会相互脱开的转接部件5。在该本文档来自技高网...

【技术保护点】
射频接触件，包括插接方向沿前后方向延伸的内导体和外导体，其特征在于：外导体的截面形状为长边延伸方向垂直于前后方向的扁状结构，内导体通过绝缘体设置于外导体的侧面上。

【技术特征摘要】
1.射频接触件，包括插接方向沿前后方向延伸的内导体和外导体，其特征在于：外导体的截面形状为长边延伸方向垂直于前后方向的扁状结构，内导体通过绝缘体设置于外导体的侧面上。2.根据权利要求1所述的射频接触件，其特征在于：所述内导体为沿前后方向贴设于绝缘体中部的带线。3.根据权利要求1或2所述的射频接触件，其特征在于：所述外导体包括顶壁、底壁及用于连接顶壁与底壁的两侧壁，顶壁的宽度大于侧壁的宽度因而顶壁、底壁及两侧壁共同围成了矩形的横截面形状。4.根据权利要求3所述的射频接触件，其特征在于：外导体的顶壁、底壁及两侧壁中相邻的至少两壁面上设有自由状态下向内凸设、受力状态下外延的第一弹性接触部。5.根据权利要求4所述的射频接触件，其特征在于：内导体上对应于第...

【专利技术属性】
技术研发人员：周必海，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41