一种电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子设备。该电子设备包括功率器件、电路板、金属导热件以及绝缘导热件，电路板的第一表面上设置有焊盘，功率器件的主焊接部焊接于焊盘上，在电路板的第一表面以及与第一表面相对的第二表面之间设置有与功率器件对应的导热路径，绝缘导热件设置在电路板的第二表面上与导热路径对应的位置，并通过导热路径与功率器件形成导热连接，金属导热件与绝缘导热件接触以形成导热连接。通过上述方式，本实用新型专利技术使得电子设备具有对功率器件的良好散热性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，特别是涉及一种具有良好散热性能的电子设备。
技术介绍
现有技术中的电子设备，其电路板上设置的功率器件在工作运行时发热较大，如果电子设备不能很好的将功率器件产生的热量扩散出去，不仅会降低功率器件自身的散热性能，而且极易影响电子设备的正常运行，降低电子设备的工作性能。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例所要解决的技术问题是提供一种电子设备，具有对功率器件的良好散热性能。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种电子设备，包括功率器件、电路板、金属导热件以及绝缘导热件，电路板的第一表面上设置有焊盘，功率器件的主焊接部焊接于焊盘上，在电路板的第一表面以及与第一表面相对的第二表面之间设置有与功率器件对应的导热路径，绝缘导热件设置在电路板的第二表面上与导热路径对应的位置，并通过导热路径与功率器件形成导热连接，金属导热件与绝缘导热件接触以形成导热连接。其中，功率器件的主焊接部通过焊料焊接于焊盘上，第一表面上与功率器件对应的位置上设置有通孔，通孔内设有焊料接触绝缘导热件和功率器件，进而形成导热路径。其中，功率器件、电路板、金属导热件及绝缘导热件依次叠层排列。其中，通孔的数量为至少1个。其中，电子设备还包括外壳，与金属导热件接触以形成导热连接。其中，金属导热件和外壳的接触面与金属导热件和绝缘导热件的接触面彼此相对设置。其中，绝缘导热件与导热路径之间、绝缘导热件与金属导热件之间以及金属导热件与外壳之间设置有导热胶。其中，电子设备还包括固定件，固定件将电路板、绝缘导热件以及金属导热件固定在外壳上。其中，固定件为螺钉和螺柱，电路板、绝缘导热件以及金属导热件分别设置有通孔，螺柱固定于外壳，并穿置于金属导热件的通孔内，螺钉穿过电路板和绝缘导热件的通孔锁定在螺柱上。其中，绝缘导热件为绝缘导热硅胶片。通过上述技术方案，本技术实施例所产生的有益效果是：通过在电路板的第一表面上与功率器件对应的位置设置通孔，从而在电路板的第一表面以及第二表面之间设置有与功率器件对应的导热路径，能够直接通过导热路径扩散功率器件在运行时产生的热量，使得电子设备具有对功率器件的良好散热性能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本技术电子设备的优选实施例的截面图；图2是图1所示电子设备的部分放大示意图；图3是图1所示电子设备的电路板的优选实施例的底部示意图；图4是图1所示电子设备的电路板的优选实施例的顶部示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的 技术方案进行清楚、完整地描述，显然，本技术以下所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。图1是本技术电子设备的优选实施例的截面图，图2是图1所示电子设备的部分放大示意图。请参阅图1和图2所示，本实施例的电子设备包括功率器件11、电路板12、金属导热件13、绝缘导热件14、外壳15、固定件16以及导热路径O。在本实施例中，电路板12、绝缘导热件14以及金属导热件13固定在外壳15上，并且功率器件11、电路板12、金属导热件13及绝缘导热件14依次叠层排列。本实施例优选通过固定件16将电路板12、绝缘导热件14以及金属导热件13依次叠层固定在电子设备的外壳15上。具体而言，优选固定件16为螺钉和螺柱，对应地，电路板12、绝缘导热件14以及金属导热件13分别设置有通孔17。其中，螺柱固定于外壳15上，并穿置于金属导热件13的通孔17内，螺钉穿过电路板12和绝缘导热件14的通孔17锁定在螺柱上。应理解，其他实施例可通过其他方式将电路板12、绝缘导热件14以及金属导热件13固定在外壳15上。图3是图1所示电子设备的电路板12的优选实施例的底部示意图，图4是图1所示电子设备的电路板12的优选实施例的顶部示意图。请参阅图3和图4，电路板12的第一表面A上设置有焊盘111、112、113，功率器件11的主焊接部，即功率器件11除金属引脚外的面积较大的焊接部，通过焊料焊接于焊盘111上，功率器件11的引脚通过焊料焊接于焊盘112、113上。在电路板12的第一表面A上与功率器件11对应的位置上设置有通孔18，通孔18不仅设置在焊盘111对应的区域上，也设置在功率器件11底面与电路板12相对的其他位置上。进一步地，通孔18内设有焊料，从而形成导热路径O，该导热路径O分别与绝缘导热件14和功率器件11相接触，从而对功率器件11进行散热。其中，通孔18的数量为至少1个，具体地，图3和图4对应的实施例中通孔18 的数量为56个。绝缘导热件14设置在电路板12的第二表面B上与导热路径O对应的位置，并通过导热路径O与功率器件11形成导热连接，并且金属导热件13与绝缘导热件14接触以形成导热连接。金属导热件13与外壳15接触，以形成导热连接。并且，金属导热件13和外壳15的接触面，与金属导热件13和绝缘导热件14的接触面彼此相对设置。本实施例优选金属导热件13为长条形铝块，优选绝缘导热件14为绝缘导热硅胶片。进一步地，绝缘导热件14与导热路径O之间、绝缘导热件14与金属导热件13之间以及金属导热件13与外壳15之间设置有导热胶(未图示)。当然，在其他实施例中，绝缘导热件14与导热路径O之间、绝缘导热件14与金属导热件13之间以及金属导热件13与外壳15之间还可以设置有其他导热材料，如导热金属等的任意组合。综上所述，可知本实施例通过设置通孔18，并在通孔18内加入焊料，从而在电路板12的第一表面A以及第二表面B之间设置有与功率器件11对应的导热路径O，能够直接通过导热路径O扩散功率器件11在运行时产生的热量，使得电子设备具有对功率器件11的良好散热性能。本技术实施例全文所提及的功率器件11为SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)功率器件，以MOS管为例，当然并不局限于MOS管，可以是需要散热的任何的电子器件。请再次参见图4，在对贴片元件进行回流焊的工艺中，在对功率器件的主焊接部焊接于焊盘111时，焊料可自动流入焊盘111上设置的通孔18以及相邻的其他通孔18，从而形成导热路径。因此，本技术尤其适用于回流焊工艺，通过在主焊盘及其相邻区域上设置多个通孔，在进行回流焊时，焊料在焊接主焊接部与焊盘的同时，会填充于通孔内，形成多个导热路径。由于在电路板的第二表面与导热路径对应的位置设有绝缘导热件，通过导热路径与功率器件形成导热连接，因此金属导热件与绝缘导热件接触以形成导热连接，从而能 够直接通过导热路径扩散功率器件在运行时产生的热量，使得电子设备具有对功率器件的良好散热性能。需要说明的是，有关本技术的实施例中所提及到的方向用语，例如上、下、相对或对应等，仅是参考附加图式的方向，所述方向用语仅仅是用来说明并非用来限制本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包括功率器件、电路板、金属导热件以及绝缘导热件，所述电路板的第一表面上设置有焊盘，所述功率器件的主焊接部焊接于所述焊盘上，在所述电路板的第一表面以及与第一表面相对的第二表面之间设置有与所述功率器件对应的导热路径，所述绝缘导热件设置在所述电路板的第二表面上与所述导热路径对应的位置，并通过所述导热路径与所述功率器件形成导热连接，所述金属导热件与所述绝缘导热件接触以形成导热连接。

【技术特征摘要】
2015.12.31 CN 20152113564481.一种电子设备，其特征在于，包括功率器件、电路板、金属导热件以及绝缘导热件，所述电路板的第一表面上设置有焊盘，所述功率器件的主焊接部焊接于所述焊盘上，在所述电路板的第一表面以及与第一表面相对的第二表面之间设置有与所述功率器件对应的导热路径，所述绝缘导热件设置在所述电路板的第二表面上与所述导热路径对应的位置，并通过所述导热路径与所述功率器件形成导热连接，所述金属导热件与所述绝缘导热件接触以形成导热连接。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述功率器件的主焊接部通过焊料焊接于所述焊盘上，所述第一表面上与所述功率器件对应的位置上设置有通孔，所述通孔内设有焊料接触所述绝缘导热件和所述功率器件，进而形成所述导热路径。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述功率器件、所述电路板、所述金属导热件以及绝缘导热件依次叠层排列。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢学忠，
申请(专利权)人：福建睿能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35