一种半导体点胶标准块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体点胶标准块，其特征在于：包括基板，在基板上采用电脉冲制出与芯片外形相对应的多组芯片外形校准面，与圆形点胶形状对应的多组圆形点胶校准点，以及与方形点胶对应的多组方形点胶校准点，在基板上制有与电脉冲设备连接的多个定位孔。本半导体点胶标准块，采用标准块进行芯片外形以及点胶面积的检测，在不锈钢板上使用进口日本沙迪克电脉冲设备刻蚀成黑色校准面或校准点，芯片外形校准面与芯片外形一致，点胶校准点与点胶面积一致，采用这种方式所形成的黑色校准面或校准点，不反光，校准时，采用识别设备容易对标准块上的校准面或校准点进行识别，实现芯片外形及点胶面积的检测。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于硅晶片生产设备领域，特别是一种半导体点胶标准块。
技术介绍
半导体硅晶片生产过程中，需要精确保证芯片外形、点胶形状及点胶面积，精度要求≤0.01mm。目前，对于点胶面积的检测方式采用识别设备对点胶产品与标准件进行比对。现有的标准件大多采用满足精度要求的集合多种点胶形状的件来进行。其存在易损坏，耐用性差，不易生产制造的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种采用电脉冲刻蚀方式形成多种不同型号、面积、形状的校准槽的点胶标准块，便于与工件的点胶面积进行比对。本技术解决其技术问题是通过以下技术方案实现的：一种半导体点胶标准块，其特征在于：包括基板，在基板上采用电脉冲制出与芯片外形相对应的多组芯片外形校准面，与圆形点胶形状对应的多组圆形点胶校准点，以及与方形点胶对应的多组方形点胶校准点，在基板上制有与电脉冲设备连接的多个定位孔。而且，所述的多组圆形点胶校准点的直径由小至大依次排布，且在基板上对应刻制有直径标识刻字。本技术的优点和有益效果为：1.本半导体点胶标准块，采用标准块进行芯片外形以及点胶面积的检测，在不锈钢板上使用进口日本沙迪克电脉冲设备刻蚀成黑色校准面或校准点，芯片外形校准面与芯片外形一致，点胶校准点与点胶面积一致，采用这种方式所形成的黑色校准面或校准点，不反光，校准时，采用识别设备容易对标准块上的校准面或校准点进行识别，实现芯片外形及点胶面积的检测。2.本半导体点胶标准块，多组圆形点胶校准点的直径由小至大依次排布，且在基板上对应刻制有直径标识刻字，使用时，更加易于操作。附图说明图1为本技术的结构示意图。附图标注说明：1-基板、2-定位孔、3-外形校准面、4-直径标识刻字、5-圆形点胶校准点、6-方形点胶校准点。具体实施方式下面通过具体实施例对本技术作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本技术的保护范围。一种半导体点胶标准块，其包括基板1，在基板上采用电脉冲制出与芯片外形相对应的多组芯片外形校准面3，与圆形点胶形状对应的多组圆形点胶校准点5，以及与方形点胶对应的多组方形点胶校准点6，在基板上制有与电脉冲设备连接的多个定位孔2。组圆形点胶校准点的直径由小至大依次排布，且在基板上对应刻制有直径标识刻字4。采用标准块进行芯片外形以及点胶面积的检测，在不锈钢板上使用进口日本沙迪克电脉冲设备刻蚀成黑色校准面或校准点，芯片外形校准面与芯片外形一致，点胶校准点与点胶面积一致，采用这种方式所形成的黑色校准面或校准点，不反光，校准时，采用识别设备容易对标准块上的校准面或校准点进行识别，实现芯片外形及点胶面积的检测。尽管为说明目的公开了本技术的实施例和附图，但是本领域的技术人员可以理解：在不脱离本技术及所附权利要求的精神和范围内，各种替换、变化和修改都是可能的，因此，本技术的范围不局限于实施例和附图所公开的内容。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体点胶标准块，其特征在于：包括基板，在基板上采用电脉冲制出与芯片外形相对应的多组芯片外形校准面，与圆形点胶形状对应的多组圆形点胶校准点，以及与方形点胶对应的多组方形点胶校准点，在基板上制有与电脉冲设备连接的多个定位孔。

【技术特征摘要】
1.一种半导体点胶标准块，其特征在于：包括基板，在基板上采用电脉冲制出与芯片外形相对应的多组芯片外形校准面，与圆形点胶形状对应的多组圆形点胶校准点，以及与方形点胶对应的多组方形点胶校准...

【专利技术属性】
技术研发人员：周万群，黄维仓，
申请(专利权)人：旭丰天津电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12