【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种金属基复合材料,具体为一种Ti2SnC增强Ag基电触头材料及其制备方法。
技术介绍
在电气和电子工业中,具有接通、断开和承载电流作用的电触头是确保电路安全和电器正常运行的重要接触元件,电触头的性能好坏和寿命长短直接关系到整个电器设备运行的可靠性。电触头种类繁多,其中Ag基电触头材料被广泛应用于低压电器、家用电器、汽车电器、航空航天等领域(王永根等.低压电器.2011,10,58-61)。国外在电触头材料领域的设计和应用方面的研究起步较早(上个世纪初),一些大型跨国公司,包括德国的AMI DODUCO、美国的OMG、Fensteel、Mallory以及西屋、瑞士的Metalor和ABB、日本钨和田中贵金属工业以及韩国喜星贵金属等,在电触头方面拥有丰富的理论知识和成熟生产技术(陈仲等.电工材料.2002,3,37-43)。上个世纪六七十年代,我国才开始研究电触头材料,起步较晚,理论基础和研发水平与发达国家相比还有较大差距。随着我国社会的快速发展以及逐渐成为电器出口大国,电触头材料的研发和生产必须要能够和中国电气电子产业的发展速度相适应。早期的触头材 ...
【技术保护点】
一种Ti2SnC增强Ag基电触头材料的制备方法,其特征在于:该制备方法包括以下步骤:步骤1.以Ti2SnC和Ag粉末为原料,其中增强相Ti2SnC占整个触头的质量百分数为1~50%;Ag粉占整个触头的质量百分数为50~99%;步骤2.将上述两种粉末混合5~240min;步骤3.将混合后的粉末在100~800MPa下冷压制成型,得到坯体;步骤4.将坯体在炉中直接加热到600~1000℃烧结;整个烧结过程在保护性气氛或者真空中进行;步骤5.将坯体在烧结温度点处保温1~12h;最终得到Ti2SnC增强Ag基电触头材料。
【技术特征摘要】
1.一种Ti2SnC增强Ag基电触头材料的制备方法,其特征在于:该制备方法包括以下步骤:步骤1.以Ti2SnC和Ag粉末为原料,其中增强相Ti2SnC占整个触头的质量百分数为1~50%;Ag粉占整个触头的质量百分数为50~99%;步骤2.将上述两种粉末混合5~240min;步骤3.将混合后的粉末在100~800MPa...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙正明,丁健翔,张培根,田无边,张亚梅,郑伟,张敏,
申请(专利权)人:东南大学,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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