柔性印刷电路板加装用真空夹具系统技术方案

本发明专利技术涉及柔性印刷电路板加装用真空夹具系统，所述夹具在柔性电路板(10)的部件加装作业工序中固定加装柔性电路板(10)，包括：夹板(110)；真空吸附板(120)，其能拆卸地结合于夹板(110)的下面；真空提供板(130)，其结合于真空吸附板(120)的下面和掩模板(140)，其能拆卸地安装于夹板(110)的上面。本发明专利技术的夹具系统有利于自动化的工序，能够极大提高作业稳定性及效率，而且在拆卸时，柔性电路板上不留残留物，此外，进行工序间移动或进行保管时，也能够稳定地支撑、固定柔性电路板并执行工序，以及当要安装掩模板，喷洒钎焊粉进行涂布时，抬高柔性电路板的上面，接近夹板的上面，使得能够高效执行工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性印刷电路板加装用真空夹具系统，所述夹具在柔性电路板(10)的部件加装作业工序中固定加装所述柔性电路板(10)，涉及的柔性印刷电路板加装用真空夹具系统(100)的特征在于，包括：夹板(110)，其具有既定间隔地排列形成有通孔形状的加装凹陷部(111)，使得所述柔性电路板(10)能够以从上面进入既定深度(d)的状态插入并加装，且所述各个加装凹陷部(111)在其下端形成有支撑所述柔性电路板(10)的加装错层部(112)，形成有向下部贯通的加装通孔(113)；真空吸附板(120)，其能拆卸地结合于所述夹板(110)的下面，在其上面分别形成有分别插入各个所述加装通孔(113)并形成有多个真空提供通孔(122)的具有既定高度(h)的凸出支撑部(121)；真空提供板(130)，其结合于所述真空吸附板(120)的下面，在其上面凹陷形成有一个以上真空连接孔(131)的和一个以上的真空腔(132)，所述真空连接孔(131)连接于借助真空提供手段(图中未示出)而接受提供的真空吸附压力，所述真空腔(132)连续连接于所述真空连接孔(131)，以便能够向所述真空提供通孔(122)提供真空；掩模板(140)，其能拆卸地安装于所述夹板(110)的上面，在与在所述柔性电路板(10)的表面形成的钎焊图案(40)相应的部分穿孔形成有图案通孔(141)；而且，其特征在于，所述既定高度(h)是当所述凸出支撑部(121)分别插入于所述加装通孔(113)时，使所述柔性电路板(10)的上面能够抬高以便接近所述夹板(110)上面的高度。
技术介绍
一般而言，柔性电路板(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)是在具有柔性(Flexiblity)的基材的单面或两面上构成印刷电路并贴装部件的基板，近来，作为构成手机、智能手机、平板电脑等小型/便携型电子设备的电路的构成要素而被广泛使用。在把部件加装于这种柔性电路板而构成电路的方法中，有多样的工艺，但由于具有柔性，因而其自身在工序过程中难以固定得保持既定的形状，由于柔性电路板的这种特性，一般把一个以上的多个所述柔性电路板加装于夹具，固定并进行工序。大部分的情形是，通过丝网印刷或与其对应的方法，把焊糊(Cream Solder)涂布于柔性电路板上的所需位置后，加装部件，通过回流焊接(Reflow-Soldering)，钎焊于图案(pattern)。为了执行这种工序，需要把所述柔性电路板加装并固定于所述夹具的手段或方法，以往主要使用如图1所示，在所述夹具上附着诸如双面胶带的粘合性构件后，把所述柔性电路板附着于所述双面胶带后进行工序的方法。但是，就这种原有的方法而言，大部分情形是逐一地利用手工作业进行双面胶带的附着及柔性电路板的附着，因而存在其作业效率大为下降的问题。另外，存在的问题是，在反复进行工序期间，所述双面胶带的粘合力渐渐下降，因而不仅需要随时更换粘贴所述双面胶带，而且，在工序进行中，由于所述双面胶带的粘合力不良，频繁发生所述柔性电路板从所述夹具分离脱落的现象。另一方面，关于利用真空而固定所述柔性电路板的夹具或与之类似的构成，在下述专利文献1“柔性基板固定用真空卡盘”(大韩民国注册专利第10-0570972号)中公开了一种构成，包括：吸附板，其上面扁平地形成，供被处理基板放置；内部真空管线，其在所述吸附板的内部形成；外部真空管线，其在与所述内部真空管线连通的同时，在所述吸附板的边缘部位形成，真空吸附所述基板的边缘部位。但是，这种所述现有专利技术真空吸附基板的边缘部位，由于这种构成上的特性，如同在诸如用于制作柔性电路板自身的导电层的薄膜吸附工序的初始工序中那样，当柔性电路板的形状具有圆形或四边形等比较单纯的形状时可以应用，但存在的问题是，如图2所示，难以用于使具有比较复杂形状的柔性电路板结实地贴紧固定于部件加装作业工序中的夹具。【现有技术文献】【专利文献】专利文献1：大韩民国注册专利第10-0570972号
技术实现思路
(要解决的技术问题)本专利技术为了解决所述原有专利技术的问题，其课题是提供一种柔性电路板真空吸附夹具装置，能够无次数限制地反复利用真空，使多个柔性电路板结实地贴紧固定于部件加装作业工序中的夹具，以便有利于自动化的工序，不仅能够极大提高作业稳定性及效率，而且在拆卸时，柔性电路板上不留任意残留物。另外，其课题是使得柔性电路板以插入于加装凹陷部既定深度的状态加装于夹板，因而即使在从真空吸附板剥离、去除真空压力供应的状态下进行工序间移动或进行保管时，也能够稳定地支撑、固定柔性电路板并执行工序。另一方面，其课题是使得当要安装掩模板，喷洒钎焊粉进行涂布时，使柔性电路板的上面抬高，以便接近所述夹板的上面，使得能够高效执行工序。(解决问题的手段)为达成所述课题，就在柔性电路板(10)的部件加装作业工序中固定加装所述柔性电路板(10)的夹具而言，本专利技术的特征在于，包括：夹板(110)，其具有既定间隔地排列形成有通孔形状的加装凹陷部(111)，使得所述柔性电路板(10)能够以从上面进入既定深度(d)的状态插入并加装，且所述各个加装凹陷部(111)在其下端形成有支撑所述柔性电路板(10)的加装错层部(112)，形成有向下部贯通的加装通孔(113)；真空吸附板(120)，其能拆卸地结合于所述夹板(110)的下面，在其上面分别形成有分别插入各个所述加装通孔(113)并形成有多个真空提供通孔(122)的具有既定高度(h)的凸出支撑部(121)；真空提供板(130)，其结合于所述真空吸附板(120)的下面，在其上面凹陷形成有一个以上的真空连接孔(131)和一个以上的真空腔(132)，所述真空连接孔(131)连接于借助真空提供手段(图中未示出)而接受提供的真空吸附压力，所述真空腔(132)连续连接于所述真空连接孔(131)，以便能够向所述真空提供通孔(122)提供真空；掩模板(140)，其能拆卸地安装于所述夹板(110)的上面，在与在所述柔性电路板(10)的表面形成的钎焊图案(40)相应的部分穿孔形成有图案通孔(141)；而且，其特征在于，所述既定高度(h)是当所述凸出支撑部(121)分别插入于所述加装通孔(113)时，使所述柔性电路板(10)的上面能够抬高以便接近所述夹板(110)上面的高度。另外，其特征在于，所述掩模板(140)还包括凸出形成的下面凸出部(142)，当所述掩模板(140)安装于所述夹板(110)的上面时，所述下面凸出部(142)插入于所述加装凹陷部(111)，当所述凸出支撑部(121)分别插入于所述加装通孔(113)，使所述柔性电路板(10)的上面抬高以便接近所述夹板(110)的上面时，所述下面凸出部(142)可以接触所述柔性电路板(10)的上面。另外，其特征在于，所述真空腔(132)通过在所述真空提供板(130)凹陷形成的连接通路部(133)而连续连接，连接于所述真空连接孔(131)。另外，其特征在于，所述既定深度(d)具有比所述柔性电路板(10)的厚度(t)大0.5～5㎜的值。另外，其特征在于，所述各个加装凹陷部(111)在所述夹板(110)上进行分类配置，分为：供所述柔性电路板(10)的上面朝向上侧地插入应有位置进行加装的所述加装凹陷部(111)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷电路板加装用真空夹具系统(100)，所述夹具在柔性电路板(10)的部件加装作业工序中固定加装所述柔性电路板(10)，其特征在于，包括：夹板(110)，其具有既定间隔地排列形成有通孔形状的加装凹陷部(111)，使得所述柔性电路板(10)能够以从上面进入既定深度(d)的状态插入并加装，且所述各个加装凹陷部(111)在其下端形成有支撑所述柔性电路板(10)的加装错层部(112)，形成有向下部贯通的加装通孔(113)；真空吸附板(120)，其能拆卸地结合于所述夹板(110)的下面，在其上面分别形成有分别插入各个所述加装通孔(113)并形成有多个真空提供通孔(122)的具有既定高度(h)的凸出支撑部(121)；真空提供板(130)，其结合于所述真空吸附板(120)的下面，在其上面凹陷形成有一个以上的真空连接孔(131)和一个以上的真空腔(132)，所述真空连接孔(131)连接于借助真空提供手段(图中未示出)而接受提供的真空吸附压力，所述真空腔(132)连续连接于所述真空连接孔(131)，以便能够向所述真空提供通孔(122)提供真空；掩模板(140)，其能拆卸地安装于所述夹板(110)的上面，在与在所述柔性电路板(10)的表面形成的钎焊图案(40)相应的部分穿孔形成有图案通孔(141)；而且，其特征在于，所述既定高度(h)是当所述凸出支撑部(121)分别插入于所述加装通孔(113)时，使所述柔性电路板(10)的上面能够抬高以便接近所述夹板(110)上面的高度。...

【技术特征摘要】
2015.04.30 KR 10-2015-00619441.一种柔性印刷电路板加装用真空夹具系统(100)，所述夹具在柔性电路板(10)的部件加装作业工序中固定加装所述柔性电路板(10)，其特征在于，包括：夹板(110)，其具有既定间隔地排列形成有通孔形状的加装凹陷部(111)，使得所述柔性电路板(10)能够以从上面进入既定深度(d)的状态插入并加装，且所述各个加装凹陷部(111)在其下端形成有支撑所述柔性电路板(10)的加装错层部(112)，形成有向下部贯通的加装通孔(113)；真空吸附板(120)，其能拆卸地结合于所述夹板(110)的下面，在其上面分别形成有分别插入各个所述加装通孔(113)并形成有多个真空提供通孔(122)的具有既定高度(h)的凸出支撑部(121)；真空提供板(130)，其结合于所述真空吸附板(120)的下面，在其上面凹陷形成有一个以上的真空连接孔(131)和一个以上的真空腔(132)，所述真空连接孔(131)连接于借助真空提供手段(图中未示出)而接受提供的真空吸附压力，所述真空腔(132)连续连接于所述真空连接孔(131)，以便能够向所述真空提供通孔(122)提供真空；掩模板(140)，其能拆卸地安装于所述夹板(110)的上面，在与在所述柔性电路板(10)的表面形成的钎焊图案(40)相应的部分穿孔形成有图案通孔(141)；而且，其特征在于，所述既定高度(h)是当所述凸出支撑部(121)分别插入于所述加装通孔(113)时，使所述柔性电路板(10)的上面能够抬高以便接近所述夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑泰国，
申请(专利权)人：奥瑞卡姆株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR